TO-254/257封装功率器件热阻测试装置

    公开(公告)号:CN111337809A

    公开(公告)日:2020-06-26

    申请号:CN202010207220.7

    申请日:2020-03-23

    Abstract: 本发明的TO-254/257封装功率器件热阻测试装置包括散热基板、环氧固定底座、第一金属模块、第二金属模块、第三金属模块和环氧固定压块;环氧固定底座安装在散热基板上;第一金属模块和第三金属模块安装在环氧固定底座;第二金属模块设置在环氧固定底座与所述散热基板之间;待测TO-254/257封装功率器件置于散热基板上,待测器件的第一管脚和第三管脚分别与第一金属模块和第三金属模块连接,待测器件的第二管脚与第二金属模块连接;环氧固定压块与环氧固定底座连接,使待测器件的三个管脚与对应的金属模块压紧;第一金属模块、第二金属模块和第三金属模块均与热阻测试仪连接。

    一种用于密封性检漏试验的提篮

    公开(公告)号:CN219580019U

    公开(公告)日:2023-08-25

    申请号:CN202222922436.9

    申请日:2022-11-03

    Abstract: 本实用新型的一种用于密封性检漏试验的提篮包括可伸缩把手、设有沥油孔的底座和底盘无镂空的盒子;所述可伸缩把手与所述设有沥油孔的底座连接;所述底盘无镂空的盒子可拆卸地安装于所述设有沥油孔的底座上;所述底盘无镂空的盒子的四周开设导油槽。将超小尺寸电子元器件放入底盘无镂空的盒子中进行粗检漏试验,氟油可以顺利排出且样品不落入氟油槽内,即本实用新型的用于密封性检漏试验的提篮适用于任何尺寸的元器件,提高元器件密封性检漏试验筛选效率。

    一种用于大功率二极管电老练试验的装置

    公开(公告)号:CN204028296U

    公开(公告)日:2014-12-17

    申请号:CN201420363175.4

    申请日:2014-07-02

    Inventor: 邵麟 徐导进

    Abstract: 本实用新型公开了一种用于大功率二极管电老练试验的装置,包括:底座、连接第一引脚的第一模块、连接第二引脚的第二模块、连接第三引脚的第三模块、固定压块;所述第二模块安装在底座表面,所述第二模块包括用于安装第二引脚的第二导电槽;所述第一模块和第三模块为金属材料,安装在底座表面;所述第一模块和第三模块分别具有用于安装第一引脚的第一导电槽,和安装第三引脚的第三导电槽;固定压块压在第一模块、第二模块、第三模块另一表面上。

    一种用于CQFJ44封装元器件恒定加速度试验的夹具

    公开(公告)号:CN220508386U

    公开(公告)日:2024-02-20

    申请号:CN202321401798.1

    申请日:2023-06-05

    Abstract: 本实用新型提供一种用于CQFJ44封装元器件恒定加速度试验的夹具,包括夹具本体和压盖;所述夹具本体侧面设置有与离心机八槽母夹具连接的栓体,所述夹具本体的上表面设置有正方形槽体,所述槽体的尺寸略大于CQFJ44封装元器件的实际尺寸;所述压盖上方设置有顶帽,将元器件在槽体内顶住,使元器件与槽体紧密固定;所述压盖上方设置有两个销孔,用于将夹具本体与压盖紧密相连,且易于拆卸。本实用新型提供的用于CQFJ44封装元器件恒定加速度试验的夹具操作简便,只需要将器件轻放于子夹具凹槽中并盖上压盖,无需在使用埋沙法时通过天平称量沙子,敦实沙子等容易出错的工序,避免使用埋沙法的不稳定性从而造成该元器件受到损伤。

    一种用于T0封装圆壳系列元器件恒定加速度试验的夹具

    公开(公告)号:CN220271448U

    公开(公告)日:2023-12-29

    申请号:CN202321401806.2

    申请日:2023-06-05

    Abstract: 本实用新型提供一种用于T0封装圆壳系列元器件恒定加速度试验的夹具,将中空圆柱形工装在圆形截面上平均分为22份,每份为16.36°;在轴向分为三层,从上到下每层均布22个圆形元器件工位;从上到下的三层圆形元器件工位,每层的直径分别为8mm、12mm、17mm,深度分别为8mm、9mm、10mm。通过本次实用新型改造对总数量超过22只的TO圆壳系列元器件一次进行就能将一档的试验做完,效率提高100%,且适用于元器件外壳高度小于10mm的器件,基本涵盖了T0封装圆壳系列器件的95%。

    TO-254/257封装功率器件热阻测试装置

    公开(公告)号:CN212341365U

    公开(公告)日:2021-01-12

    申请号:CN202020374824.6

    申请日:2020-03-23

    Abstract: 本实用新型的TO‑254/257封装功率器件热阻测试装置包括散热基板、环氧固定底座、第一金属模块、第二金属模块、第三金属模块和环氧固定压块;环氧固定底座安装在散热基板上;第一金属模块和第三金属模块安装在环氧固定底座;第二金属模块设置在环氧固定底座与所述散热基板之间;待测TO‑254/257封装功率器件置于散热基板上,待测器件的第一管脚和第三管脚分别与第一金属模块和第三金属模块连接,待测器件的第二管脚与第二金属模块连接;环氧固定压块与环氧固定底座连接,使待测器件的三个管脚与对应的金属模块压紧;第一金属模块、第二金属模块和第三金属模块均与热阻测试仪连接。

    SMD-0.5/-1/-2封装功率器件热阻测试装置

    公开(公告)号:CN212207569U

    公开(公告)日:2020-12-22

    申请号:CN202020380109.3

    申请日:2020-03-23

    Abstract: SMD‑0.5/‑1/‑2封装功率器件热阻测试装置,包括散热基板、塑料框架和电极引出组件;所述散热基板上设置有分别于SMD‑0.5、SMD‑1和SMD‑2封装功率器件尺寸适配的测试工位;与所述测试工位形状适配的塑料框架安装在所述测试工位上;待测SMD‑0.5/‑1/‑2封装功率器件置于对应的塑料框架内,待测SMD‑0.5/‑1/‑2封装功率器件中面积最大的第一引出端电极与所述散热基板接触,通过所述散热基板与热阻测试仪形成电连接;待测封装功率器件的第二、第三引出端电极通过所述电极引出组件与热阻测试仪连接;本实用新型解决了SMD‑0.5/‑1/‑2封装功率半导体器件热阻测试难的问题。

    铝壳线绕电阻器电老炼试验装置

    公开(公告)号:CN207601202U

    公开(公告)日:2018-07-10

    申请号:CN201721694895.9

    申请日:2017-12-08

    Abstract: 本实用新型的铝壳线绕电阻器电老炼试验装置包括散热板、散热片、压板、长脚螺丝和接线柱;所述散热片设置在所述散热板上;所述压板的两端分别通过一所述长脚螺丝与所述散热板相连,将待试验铝壳线绕电阻器定位在所述散热板上;所述接线柱设置于所述散热板的周边;所述散热板上设有温度采集孔,该温度采集孔内安装温度采集器。本实用新型的铝壳线绕电阻器电老炼试验装置大大改善了电老炼试验过程中电阻器散热效果,解决了铝壳线绕电阻器电老炼试验壳温难控制的问题。

Patent Agency Ranking