用于电子加速器束流强度实时监测的装置

    公开(公告)号:CN103389508A

    公开(公告)日:2013-11-13

    申请号:CN201210140602.8

    申请日:2012-05-09

    Abstract: 本发明涉及一种用于电子加速器束流强度实时监测的装置,包括真空室,位于真空室内的探头,向所述探头提供高压的高压单元,以及收集所述探头所产生次级电子的束流强度显示系统。真空室为高能电子与探头的相互作用提供真空环境;探头与高能电子相互作用产生次级电子;高压单元为次级电子的收集提供高压,微电流计和显示系统对探头输出的次级电子束流进行收集,实时显示束流强度。本发明解决了电子加速器在辐照过程中束流强度变化情况的实时监测问题,对高能电子不会产生阻挡作用,高能电子可以穿过所述用于电子加速器束流强度实时监控的装置。该装置使用方便、可操作性强、稳定性好,对束流强度无损失。

    可3D封装集成毫米波双腔滤波装置构建和耦合方法

    公开(公告)号:CN117810668A

    公开(公告)日:2024-04-02

    申请号:CN202311797555.9

    申请日:2023-12-26

    Abstract: 本发明提出一种可3D集成毫米波双腔滤波装置和耦合方法。与现有技术相比,本发明解决了传统开放式传输线构建的毫米波器件在自由空间内易辐射和损耗高的问题;同时基于将二维电路堆叠成三维滤波装置的方法,与传统金属波导滤波装置相比较,降低了制备成本,准圆波导谐振腔的可调谐参数更丰富,适用于灵活构建耦合窗口。采用了多种隔离方法来降低高密度SIP集成中的电磁波互耦合问题,激励了正交模式的准TE和TM模,构建了独立的正负耦合路径。本滤波装置的双零点灵活可调,端口适配于多种电磁波传输和耦合,既可以单独构建器件,也可用于毫米波器件的测试,或直接与SIP器件集成。

    元器件在轨飞行评价验证方法

    公开(公告)号:CN111337779A

    公开(公告)日:2020-06-26

    申请号:CN202010220887.0

    申请日:2020-03-26

    Abstract: 本发明的元器件在轨飞行评价验证方法包括:1)确定被验证元器件在轨飞行评价验证阶段的工作状态;2)确定被验证元器件在轨飞行评价验证所需测试的功能及参数;3)研制开发在轨测试系统;4)对在轨测试系统进行地面标定试验;5)组装被验证元器件与在轨测试系统,并随航天器一起发射入轨;在轨期间,被验证元器件按步骤1)确定的工作状态运行,在轨测试系统在太空中对被验证元器件的功能及参数进行测试,该功能及参数即是步骤2)确定的所需测试和监测的功能及参数;6)在轨测试数据下传;7)开展被验证元器件在轨测试数据的分析和判读。

    一种用于电子加速器束流强度实时监测的探头

    公开(公告)号:CN103389507A

    公开(公告)日:2013-11-13

    申请号:CN201210140601.3

    申请日:2012-05-09

    Abstract: 本发明涉及一种用于电子加速器束流强度实时监测的探头,包括至少两个骨架,贯穿所述骨架的开口,覆盖所述开口的金属箔,与所述金属箔电连接的导线。使用本发明的优点在于:厚度小于5μm的金属铝箔对高能电子能损较小,高能电子穿过铝箔时不会产生阻挡作用,使用方便、可操作性强、稳定性好,可以实现束流强度无损监测。采用陶瓷材料制作绝缘环骨架的优点是:高能电子穿过金属箔时会产生高热量,陶瓷材料绝缘性能好,热传导率高,可以快速散热,并且不易发生形变。

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