毫米波3D同轴传输线设计制造方法

    公开(公告)号:CN108258379A

    公开(公告)日:2018-07-06

    申请号:CN201711201252.0

    申请日:2017-11-27

    Abstract: 本发明提供了一种基于LTCC技术的毫米波3D同轴传输线设计制造方法,LTCC技术是一种多层布线、立体互连技术,可实现100层的陶瓷基片烧结。本发明采用在毫米波频段内低损耗的Ferro A6M陶瓷材料作为基片,在单层基片上利用激光工艺加工准直度和形貌均良好的通孔,利用激光对准技术将多个通孔进行高精度对准,利用圆形保护焊盘将多个填充了金属浆料单层的通孔互连,叠加成所需要的高度的长通孔;利用环形保护焊盘将外围的长通孔互连,两者围绕成网状结构充当外导体,从而构建3D结构的毫米波同轴传输线。仿真结果显示,新型高可靠性同轴传输线可工作至300 GHz。

    高隔离度微波不等分功分器的设计方法

    公开(公告)号:CN108258376B

    公开(公告)日:2021-04-23

    申请号:CN201711223117.6

    申请日:2017-11-29

    Abstract: 本发明提供了一种微波不等分功率分配器的设计方法。当工作频率升高,微带线的物理长度变小,高隔离度不等分功分器利用传统方式难以实现。本发明利用低温共烧陶瓷工艺将微波电路和隔离电阻一次烧成,功分器由T型枝节、隔离电阻、弯折的360°电压传递微带线、阻抗变换微带线和测试端口组成。本发明通过增加电长度为360°传输线解决了功分器和电阻的连接问题和隔离问题,与现有的电长度为270°的微带功分器技术方案相比较,电路尺寸减小且减少了插入损耗;与现有的不附加隔离电阻的技术方案相比较,本发明设计的微波/毫米波不等分功分器提供了较高的隔离度。

    毫米波3D同轴传输线设计制造方法

    公开(公告)号:CN108258379B

    公开(公告)日:2020-12-22

    申请号:CN201711201252.0

    申请日:2017-11-27

    Abstract: 本发明提供了一种基于LTCC技术的毫米波3D同轴传输线设计制造方法,LTCC技术是一种多层布线、立体互连技术,可实现100层的陶瓷基片烧结。本发明采用在毫米波频段内低损耗的Ferro A6M陶瓷材料作为基片,在单层基片上利用激光工艺加工准直度和形貌均良好的通孔,利用激光对准技术将多个通孔进行高精度对准,利用圆形保护焊盘将多个填充了金属浆料单层的通孔互连,叠加成所需要的高度的长通孔;利用环形保护焊盘将外围的长通孔互连,两者围绕成网状结构充当外导体,从而构建3D结构的毫米波同轴传输线。仿真结果显示,新型高可靠性同轴传输线可工作至300 GHz。

    高隔离度微波不等分功分器的设计方法

    公开(公告)号:CN108258376A

    公开(公告)日:2018-07-06

    申请号:CN201711223117.6

    申请日:2017-11-29

    Abstract: 本发明提供了一种微波不等分功率分配器的设计方法。当工作频率升高,微带线的物理长度变小,高隔离度不等分功分器利用传统方式难以实现。本发明利用低温共烧陶瓷工艺将微波电路和隔离电阻一次烧成,功分器由T型枝节、隔离电阻、弯折的360°电压传递微带线、阻抗变换微带线和测试端口组成。本发明通过增加电长度为360°传输线解决了功分器和电阻的连接问题和隔离问题,与现有的电长度为270°的微带功分器技术方案相比较,电路尺寸减小且减少了插入损耗;与现有的不附加隔离电阻的技术方案相比较,本发明设计的微波/毫米波不等分功分器提供了较高的隔离度。

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