公开(公告)号：CN1797729A

公开(公告)日：2006-07-05

申请号：CN200510127049.4

申请日：2000-04-28

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 吉良秀彦 ,  马场俊二 ,  海沼则夫 ,  冈田徹 ,  山上高丰 ,  佐佐木康则 ,  小宫山武司 ,  小八重健二 ,  小林弘

IPC: H01L21/607 ,  B23K20/10

CPC classification number: H01L2224/11 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供了一种用超声振动将半导体芯片上的导体凸起连接到基片上相应的垫子上的连接设备，它具有：一接收平台，它的接收表面用于接收与带有垫子的基片第二表面相对的基片的第一表面，以及一连接装置，它的端面用于保持与带有导体凸起的半导体芯片的第二表面相对的半导体芯片的第一表面，以及具有封闭表面的封闭元件，上述端面通过在端面上开启孔的吸力吸附半导体芯片的第一表面，上述封闭元件可以移动去封闭端面上的吸孔，从而封闭表面和端面形成简单的平面。还提供了一种用超声振动连接半导体芯片上的导体凸起和基片上相应的垫子的连接方法。

公开(公告)号：CN1237512C

公开(公告)日：2006-01-18

申请号：CN00108139.X

申请日：2000-04-28

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 吉良秀彦 ,  马场俊二 ,  海沼则夫 ,  冈田徹 ,  山上高丰 ,  佐佐木康则 ,  小宫山武司 ,  小八重健二 ,  小林弘

IPC: G11B5/48 ,  H01L23/00 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L21/568 ,  B29C2043/5825 ,  G11B5/4806 ,  G11B5/486 ,  H01L21/56 ,  H01L21/563 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/94 ,  H01L29/0657 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/5448 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/11822 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/749 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/7515 ,  H01L2224/75302 ,  H01L2224/7565 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/75753 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10158 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13111

Abstract: 带有安装面的磁头组件，在安装面上安装集成电路芯片用以处理信号。集成电路芯片包覆保护层，用以防止由集成电路芯片产生外来颗粒。

公开(公告)号：CN103140102B

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201210472324.6

申请日：2012-11-20

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 小林弘 ,  江本哲 ,  冈田彻 ,  北嶋雅之 ,  增山卓己

IPC: H05K7/14

CPC classification number: G06F17/5009 ,  G06F17/5086 ,  H01L24/10 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/0005

Abstract: 本发明涉及确定电路基板的加固位置的方法及基板组件。提供一种确定电路板的加固位置的方法，包括：建立电路板的数值模型，在该电路板中电子部件通过凸点安装在前表面上并且加固构件附接至背表面中的与位于电子部件的拐角部位中的凸点对应的位置；并入关于位于电子部件的外围并且将电路板固定到电子设备的机壳的螺柱的信息；执行模拟以获得当从电路板的背面给电子部件施加力时在拐角部位的凸点中所产生的应力值；以及基于通过上述模拟获得的应力值来根据螺柱的位置确定加固构件的布置。

公开(公告)号：CN101441727B

公开(公告)日：2013-04-17

申请号：CN200810166744.5

申请日：2008-10-23

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 小林弘 ,  小八重健二 ,  久保田崇

IPC: G06K19/077 ,  H01L23/00 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56

CPC classification number: G06K19/07749 ,  G06K19/02 ,  G06K19/027 ,  G06K19/07728 ,  G06K19/07758 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/1815 ,  Y10T428/2462 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及电子装置及其制造方法。该电子装置包括：基片；形成在所述基片上的导电图案；安装在所述基片上并连接到所述导电图案的电路芯片；以及设置在所述基片的正面和背面的至少其中之一上以与所述导电图案的至少一部分交叠的多个凸起。所述多个凸起沿远离所述基片的方向突出。

公开(公告)号：CN102280430A

公开(公告)日：2011-12-14

申请号：CN201110076891.5

申请日：2011-03-29

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 冈田徹 ,  小林弘 ,  江本哲 ,  北岛雅之

IPC: H01L23/495

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49894 ,  H01L23/562 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/3512 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/111 ,  H05K1/113 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10734 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/014

Abstract: 本发明涉及安装结构、电子部件、电路板、板组件、电子装置，以及应力缓解部件。公开了一种用于在电路板上安装电子部件的安装结构。该安装结构包括设置在该电子部件与该电路板之间的插入层；和形成在该插入层中的多个螺旋形导体。所述多个螺旋形导体使它们的一个端部接合至该电子部件的多个外部连接端子中的对应连接端子，而使它们另一端部接合至该电子部件的多个电极中的对应电极。

公开(公告)号：CN102280429A

公开(公告)日：2011-12-14

申请号：CN201110078436.9

申请日：2011-03-30

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 小林弘 ,  冈田徹 ,  江本哲 ,  北岛雅之

IPC: H01L23/492

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/0271 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/041 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明涉及电路板、电路板组件和半导体装置。公开的电路板包括：基板，其包括布线；多个电极焊盘，其形成在所述基板的表面上，并且要与电子部件的外部连接端子结合；以及槽，其形成在所述基板的表面上的各个电极焊盘周围。此外，所述槽形成空隙，所述空隙将所述基板上的所述电极焊盘的下部与周围的元件分隔开。

公开(公告)号：CN101663750B

公开(公告)日：2011-06-29

申请号：CN200780052239.1

申请日：2007-03-23

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 小林弘 ,  小八重健二 ,  竹内周一 ,  吉良秀彦

IPC: H01L23/28 ,  G06K19/07 ,  G06K19/077

CPC classification number: H01L23/24 ,  G06K19/07728 ,  H01L23/16 ,  H01L23/3135 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够降低施加至电路芯片的弯曲应力且能够避免导体图案的断线的电子装置，该电子装置具有：基底(11)；导体图案(12)，其布线形成在基底上；电路芯片(13)，其与导体图案(12)电连接；加强体(16)，其在基底(11)上以包围电路芯片(13)的方式配置，具有环状的外形，而且内部结构具有多个相互同心的环(16a、16b)；封装体(15a)，其填埋所述加强体(16)的内侧并覆盖电路芯片(13)的上部，从而将电路芯片(13)封装在基底(11)上。

公开(公告)号：CN100593364C

公开(公告)日：2010-03-03

申请号：CN200710195966.5

申请日：2007-12-07

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 小林弘

IPC: H05K3/30 ,  H05K1/18 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L21/58 ,  H01L21/603 ,  H01L23/498 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K3/3494 ,  H01L21/563 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/189 ,  H05K3/305 ,  H05K3/381 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/0278 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49169 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 一种制造电子器件的方法包括：对由树脂制成的膜的下方表面进行粗糙化，所述下方表面与膜中用于安装电路芯片的安装表面相反；在膜的安装表面上形成导体图案，从而获得由膜制成的基体，其上形成电路图案；将热固性粘合剂涂覆到基体中形成有导体图案的表面。该方法还包括：通过热固性粘合剂把要连接到导体图案的电路芯片安装在基体上；用具有施压器部分和支撑部分的加热设备夹住基体，所述施压器部分毗邻安装在基体上的电路芯片，所述支撑部分毗邻经过粗糙化的膜的下方表面；用加热设备对热固性粘合剂进行加热并使之硬化来将电路芯片固定到导体图案。

公开(公告)号：CN100543768C

公开(公告)日：2009-09-23

申请号：CN200710128179.9

申请日：2005-04-22

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 石川直树 ,  马场俊二 ,  吉良秀彦 ,  小林弘

IPC: G06K19/077 ,  H01L21/60 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L24/12 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/0775 ,  H01L23/49855 ,  H01L24/11 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/10135 ,  H01L2224/10165 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/81139 ,  H01L2224/8114 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/8159 ,  H01L2224/816 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  Y10T29/49018 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/29075 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: RFID标签及其制造方法。本发明提供了一种射频识别(RFID)标签，该RFID标签包括：基片；设置在所述基片上的通信用天线；以及通过凸块连接到所述天线上的电路芯片，所述电路芯片通过所述天线执行无线通信，其中所述天线由金属填料与树脂材料混合的糊剂形成，并且所述凸块正下方的天线部分由相比于除所述凸块正下方的部分之外的部分的糊剂改变了金属填料混合比的粘贴剂形成，以限制在将带有所述凸块的所述电路芯片连接到所述天线上时由压力所导致的凸块下陷。

公开(公告)号：CN100524352C

公开(公告)日：2009-08-05

申请号：CN200610074523.6

申请日：2006-04-21

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 石川直树 ,  马场俊二 ,  吉良秀彦 ,  小林弘 ,  松村贵由

IPC: G06K19/077

CPC classification number: G06K19/07749 ,  G06K19/077 ,  G06K19/07728 ,  H01Q1/2208 ,  H01Q9/16 ,  Y10T156/10 ,  Y10T156/1754

Abstract: RFID标签。本发明涉及一种无需接触而与外部设备进行信息交换的RFID标签，并且本发明用于在不增加RFID标签的厚度的同时提高抗弯曲性。利用热固化粘合剂将电路芯片粘结到基片的基部。折叠基片，并将紫外固化粘合剂涂覆在电路芯片上。基片的折返部折回到电路芯片上，令紫外光照射到所述折返部，结果利用粘合剂将电路芯片的两个表面都粘结到基片。