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公开(公告)号：CN101170895A
公开(公告)日：2008-04-30
申请号：CN200710078760.4
申请日：2007-02-26
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K3/303 , H01L27/14643 , H01L27/14683 , H01L27/148 , H01L31/0203 , H05K3/3494 , H05K2201/09781 , H05K2201/10121 , H05K2201/10727 , H05K2203/0195 , H05K2203/082 , H05K2203/111 , Y02P70/613
Abstract: 本发明提供了光学模块制造方法及装置。通过以下步骤来制造所述光学模块：对于具有设置有多个端子焊盘和多个接合焊盘的基板表面的基板，在所述多个端子焊盘上涂覆焊料材料；使用所述多个接合焊盘将具有多个端子和平坦顶面的光学元件封装安装在所述基板上，使得所述顶面基本平行于所述基板表面，并且在所述光学元件封装的底面与所述基板表面之间形成一间隙；在进行所述安装的同时对所述多个端子焊盘进行预加热；以及通过熔化所述焊料材料并随后对该焊料材料进行硬化，将所述多个端子焊盘电连接到所述光学元件封装的对应端子。
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公开(公告)号：CN103140102B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201210472324.6
申请日：2012-11-20
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H05K7/14
CPC classification number: G06F17/5009 , G06F17/5086 , H01L24/10 , H05K1/0271 , H05K3/0005
Abstract: 本发明涉及确定电路基板的加固位置的方法及基板组件。提供一种确定电路板的加固位置的方法，包括：建立电路板的数值模型，在该电路板中电子部件通过凸点安装在前表面上并且加固构件附接至背表面中的与位于电子部件的拐角部位中的凸点对应的位置；并入关于位于电子部件的外围并且将电路板固定到电子设备的机壳的螺柱的信息；执行模拟以获得当从电路板的背面给电子部件施加力时在拐角部位的凸点中所产生的应力值；以及基于通过上述模拟获得的应力值来根据螺柱的位置确定加固构件的布置。
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公开(公告)号：CN103140102A
公开(公告)日：2013-06-05
申请号：CN201210472324.6
申请日：2012-11-20
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H05K7/14
CPC classification number: G06F17/5009 , G06F17/5086 , H01L24/10 , H05K1/0271 , H05K3/0005
Abstract: 本发明涉及确定电路基板的加固位置的方法及基板组件。提供一种确定电路板的加固位置的方法，包括：建立电路板的数值模型，在该电路板中电子部件通过凸点安装在前表面上并且加固构件附接至背表面中的与位于电子部件的拐角部位中的凸点对应的位置；并入关于位于电子部件的外围并且将电路板固定到电子设备的机壳的螺柱的信息；执行模拟以获得当从电路板的背面给电子部件施加力时在拐角部位的凸点中所产生的应力值；以及基于通过上述模拟获得的应力值来根据螺柱的位置确定加固构件的布置。
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公开(公告)号：CN101727576A
公开(公告)日：2010-06-09
申请号：CN200910163927.6
申请日：2009-07-31
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G06K9/00
CPC classification number: H03K17/962 , G06K9/00053 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/83051 , H01L2224/83192 , H01L2224/83385 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 一种接触式传感器单元包括：具有导电图案的柔性基板；传感器元件，其具有用于探测测试对象指纹的探测面，所述传感器元件具有电连接到所述导电图案的端子，并且所述传感器元件被安装在所述柔性基板上，以便被所述柔性基板覆盖；以及加强件，其被固定在所述柔性基板上并且包围着所述传感器元件。
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公开(公告)号：CN101616550A
公开(公告)日：2009-12-30
申请号：CN200910139612.8
申请日：2009-06-26
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K3/3494 , B23K1/012 , B23K3/04 , H05K3/225 , H05K2201/10371 , H05K2203/081
Abstract: 本发明公开一种检修设备和检修方法，该检修设备包括：加热头装置，其配置为加热焊接到电路板的焊接构件。所述加热头装置包括：加热头；和接触构件，其由所述加热头加热。所述接触构件由具有弹性并且导热率高于所述加热头的导热率的材料形成。所述接触构件配置为与所述焊接构件的钎焊表面通过弹力接触，从而熔化将所述焊接构件与所述电路板连接的焊缝。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1279464A
公开(公告)日：2001-01-10
申请号：CN00108119.5
申请日：2000-04-28
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G11B5/60 , H01L21/607
CPC classification number: H01L24/81 , B23K1/0008 , B23K2101/40 , G11B5/4806 , G11B5/486 , G11B33/122 , H01L24/75 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/05624 , H01L2224/1134 , H01L2224/13144 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/73204 , H01L2224/742 , H01L2224/75 , H01L2224/75302 , H01L2224/75303 , H01L2224/81205 , H01L2224/81801 , H01L2924/00011 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/351 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 将磁头IC芯片装在悬浮件上将引起形变,本发明可以防止磁盘装置中磁头组件的悬浮件发生这种形变。装在悬浮件上的磁头IC芯片具有金做的凸出电极。悬浮件具有连接于磁头IC芯片相应凸出电极上的电极托。各个电极托具有金做的表面层。采用超声焊接法将磁头IC芯片的凸出电极焊接在悬浮件的电极托上。
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公开(公告)号：CN101370359B
公开(公告)日：2012-02-08
申请号：CN200810131241.4
申请日：2008-08-01
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: B23K1/018 , B23K3/029 , H05K3/225 , H05K3/3442 , H05K3/3494 , H05K2201/2081 , H05K2203/0195 , H05K2203/0445 , H05K2203/107 , H05K2203/1105 , H05K2203/175
Abstract: 本发明提供一种焊料修复设备及修复焊料的方法。焊料修复设备包括载台，其设计用于将目标的至少具体一部分的表面沿基准面布置在于载台上界定的具体斑内。加热单元向具体斑提供热量。分割板被设计用于沿与基准面垂直的竖直高度运动进入具体斑。所述分割板显示出较低的焊料浸润性。焊料响应于热量的使用而熔化。当分割板沿竖直高度进入具体斑时，分割板进入焊料。因为分割板显示出较低的焊料浸润性，故分割板排斥焊料。焊料被分割为两部分。对焊料的分割可靠地消除了电路的短路。
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公开(公告)号：CN101370359A
公开(公告)日：2009-02-18
申请号：CN200810131241.4
申请日：2008-08-01
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: B23K1/018 , B23K3/029 , H05K3/225 , H05K3/3442 , H05K3/3494 , H05K2201/2081 , H05K2203/0195 , H05K2203/0445 , H05K2203/107 , H05K2203/1105 , H05K2203/175
Abstract: 本发明提供一种焊料修复设备及修复焊料的方法。焊料修复设备包括载台，其设计用于将目标的至少具体一部分的表面沿基准面布置在于载台上界定的具体斑内。加热单元向具体斑提供热量。分割板被设计用于沿与基准面垂直的竖直高度运动进入具体斑。所述分割板显示出较低的焊料浸润性。焊料响应于热量的使用而熔化。当分割板沿竖直高度进入具体斑时，分割板进入焊料。因为分割板显示出较低的焊料浸润性，故分割板排斥焊料。焊料被分割为两部分。对焊料的分割可靠地消除了电路的短路。
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公开(公告)号：CN101616550B
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN200910139612.8
申请日：2009-06-26
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K3/3494 , B23K1/012 , B23K3/04 , H05K3/225 , H05K2201/10371 , H05K2203/081
Abstract: 本发明公开一种检修设备和检修方法，该检修设备包括：加热头装置，其配置为加热焊接到电路板的焊接构件。所述加热头装置包括：加热头；和接触构件，其由所述加热头加热。所述接触构件由具有弹性并且导热率高于所述加热头的导热率的材料形成。所述接触构件配置为与所述焊接构件的钎焊表面通过弹力接触，从而熔化将所述焊接构件与所述电路板连接的焊缝。
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公开(公告)号：CN101170895B
公开(公告)日：2011-01-12
申请号：CN200710078760.4
申请日：2007-02-26
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K3/303 , H01L27/14643 , H01L27/14683 , H01L27/148 , H01L31/0203 , H05K3/3494 , H05K2201/09781 , H05K2201/10121 , H05K2201/10727 , H05K2203/0195 , H05K2203/082 , H05K2203/111 , Y02P70/613
Abstract: 本发明提供了光学模块制造方法及装置。通过以下步骤来制造所述光学模块：对于具有设置有多个端子焊盘和多个接合焊盘的基板表面的基板，在所述多个端子焊盘上涂覆焊料材料；通过在由定位头机构保持具有多个端子和平坦顶面的光学元件封装的所述顶面的状态下，将所述定位头机构的支腿降低到所述接合焊盘上，来将所述光学元件封装安装在所述基板上，使得所述顶面基本平行于所述基板表面，并且在所述光学元件封装的底面与所述基板表面之间形成一间隙；在进行所述安装的同时对所述多个端子焊盘进行预加热；以及通过熔化所述焊料材料并随后对该焊料材料进行硬化，将所述多个端子焊盘电连接到所述光学元件封装的对应端子。
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