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公开(公告)号：CN105916313A
公开(公告)日：2016-08-31
申请号：CN201610436303.7
申请日：2016-06-17
申请人： 景旺电子科技(龙川)有限公司
IPC分类号： H05K3/34
CPC分类号： H05K3/34 , H05K2203/0228 , H05K2203/0445
摘要： 本发明涉及印制电路板表面处理技术领域，尤其涉及一种预防喷锡分层的方法，主要包括以下步骤：在PCB的板边和有效单元之间铣有隔离槽；对PCB进行喷锡。本发明操作简单，只需在喷锡前增加一道铣板操作，能有效预防板边分层延伸入PCB有效单元内，加工操作不影响成品尺寸、不影响锡热风整平品质效果，操作简单，成本最低化，可以将分层而产生的报废率降低50％，提高热风整平表面处理PCB产品经济效益50％。
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公开(公告)号：CN105658366A
公开(公告)日：2016-06-08
申请号：CN201480052557.8
申请日：2014-06-30
申请人： 尔萨有限公司 , 罗伯特-博世股份公司
CPC分类号： B23K3/08 , B23K1/085 , B23K3/0653 , H05K3/3468 , H05K2203/044 , H05K2203/0445
摘要： 本发明涉及一种用于焊接喷嘴的能用焊料润湿的至少两个分离条(6，7)的装置，所述焊接喷嘴用于同时波峰焊接隔开地设置的焊接部位的排。本发明的特征在于，分离条(6，7)的深度尺寸沿着焊料流入方向是分离条(6，7)的厚度尺寸的至少多倍，以便将多余的焊料借助于表面张力通过转移而从焊接部位引出到分离条(6，7)上；以及特征在于，至少两个分离条(6，7)彼此精确地平行地定向并且作为分离条组(6，7)固定地连接为条组件(2)。本发明实现具有能重复的高的质量的以及没有焊桥形成的波峰焊接，即使在具有非常细小的距离的电路板结构中也如此。相对于已知的用于在波峰焊接时从焊接部位引出多余的焊料的装置，还能够借助于根据本发明构成为条组件的分离条装置明显地降低用于制造、操作、安装、维护、清洁和更新的耗费以及分别与其相关的成本。
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公开(公告)号：CN105658366B
公开(公告)日：2018-04-20
申请号：CN201480052557.8
申请日：2014-06-30
申请人： 尔萨有限公司 , 罗伯特-博世股份公司
CPC分类号： B23K3/08 , B23K1/085 , B23K3/0653 , H05K3/3468 , H05K2203/044 , H05K2203/0445
摘要： 本发明涉及一种用于焊接喷嘴的能用焊料润湿的至少两个分离条(6，7)的装置，所述焊接喷嘴用于同时波峰焊接隔开地设置的焊接部位的排。本发明的特征在于，分离条(6，7)的深度尺寸沿着焊料流入方向是分离条(6，7)的厚度尺寸的至少多倍，以便将多余的焊料借助于表面张力通过转移而从焊接部位引出到分离条(6，7)上；以及特征在于，至少两个分离条(6，7)彼此精确地平行地定向并且作为分离条组(6，7)固定地连接为条组件(2)。本发明实现具有能重复的高的质量的以及没有焊桥形成的波峰焊接，即使在具有非常细小的距离的电路板结构中也如此。相对于已知的用于在波峰焊接时从焊接部位引出多余的焊料的装置，还能够借助于根据本发明构成为条组件的分离条装置明显地降低用于制造、操作、安装、维护、清洁和更新的耗费以及分别与其相关的成本。
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公开(公告)号：CN105934103A
公开(公告)日：2016-09-07
申请号：CN201610519324.5
申请日：2016-07-05
申请人： 江苏富新电子照明科技有限公司
发明人： 陈俊
CPC分类号： H05K3/22 , B08B1/002 , B08B1/04 , H05K2203/0445
摘要： 一种电路板锡渣清洁装置，所述的机架主体（1）在工作面两侧的立面上固定安装有两个固定轴（5），固定轴（5）上固定安装有电路板夹持部件（6），电路板夹持部件（6）由固定板（7）、连接板（8）、夹料座（9）组成，固定板（7）与连接板（8）固定连接，夹料座（9）固定在连接板（8）上，固定板（7）上设有调节螺钉（12），固定板（7）通过调节螺钉（12）固定在固定轴（5）上。本发明，本发明，结构简单，操作方便、清洁部件顶端刷子为棕毛刷，不会产生静电，不会伤害电路板，超低噪音、采用静音马达，运作过程当中比较安静。
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公开(公告)号：CN105309054A
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201480016320.4
申请日：2014-03-20
申请人： 株式会社谷黑组
CPC分类号： H05K3/34 , B23K1/0016 , B23K1/018 , B23K1/08 , B23K1/203 , B23K1/206 , B23K3/0607 , B23K3/082 , B23K3/087 , B23K31/02 , B23K35/262 , B23K37/04 , B23K2101/40 , B23K2101/42 , H05K3/26 , H05K3/3463 , H05K3/3468 , H05K3/3489 , H05K2203/04 , H05K2203/0445 , H05K2203/075 , H05K2203/0783 , H05K2203/1509 , H05K2203/1518 , H05K2203/1572 , H05K2203/159
摘要： 本发明提供一种焊接装置(100)，利用该焊接装置(100)进行能够以低成本进行成品率高、可靠性高的焊接的省空间型的焊接，该焊接装置(100)具有：安装具有电极(2)的部件(10)的第一处理部(110)；由开闭机构(119)隔开并将部件(10)送出至第三处理部(130)的第二处理部(120)；由开闭机构(129)隔开、使部件(10)与含有有机脂肪酸的溶液(131)接触并进行水平移动的第三处理部(130)；具有将部件(10)移动至空间部(143)且并使熔融焊料(5)附着于电极(2)上的机构(33)及除去剩余的熔融焊料(5)的机构(34)的第四处理部(140)；将第四处理部(140)中移动至下方的部件(10)水平移动的第五处理部(150)；由开闭机构(159)隔开并将部件(10)送出至第七处理部(170)的第六处理部(160)；以及，由开闭机构(169)隔开并取出部件(10)的第七处理部(170)。
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公开(公告)号：CN104325207A
公开(公告)日：2015-02-04
申请号：CN201310309761.0
申请日：2013-07-22
申请人： 珠海格力电器股份有限公司
IPC分类号： B23K3/08
CPC分类号： B23K3/08 , B23K1/0016 , B23K2101/42 , H05K2203/0445
摘要： 本发明提供了一种过锡载具、焊接机和防连锡短路方法，其中过锡载具包括本体，本体上设置有开口，过锡载具还包括用于吸收多余焊锡的窃锡片，且窃锡片的至少一部分位于开口中。在焊接操作过程中，待焊接电路板设置在过锡载具上，待焊接件插接在待焊接电路板上，待焊接件的引脚位于开口中。本发明的过锡载具上的窃锡片可以将引脚上的造成连锡短路的多余的焊锡吸去，保证各引脚之间不会被焊锡连通，从而避免了连锡短路现象的发生，保证了良好的焊接质量。
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公开(公告)号：CN101370359B
公开(公告)日：2012-02-08
申请号：CN200810131241.4
申请日：2008-08-01
申请人： 富士通株式会社
CPC分类号： B23K1/018 , B23K3/029 , H05K3/225 , H05K3/3442 , H05K3/3494 , H05K2201/2081 , H05K2203/0195 , H05K2203/0445 , H05K2203/107 , H05K2203/1105 , H05K2203/175
摘要： 本发明提供一种焊料修复设备及修复焊料的方法。焊料修复设备包括载台，其设计用于将目标的至少具体一部分的表面沿基准面布置在于载台上界定的具体斑内。加热单元向具体斑提供热量。分割板被设计用于沿与基准面垂直的竖直高度运动进入具体斑。所述分割板显示出较低的焊料浸润性。焊料响应于热量的使用而熔化。当分割板沿竖直高度进入具体斑时，分割板进入焊料。因为分割板显示出较低的焊料浸润性，故分割板排斥焊料。焊料被分割为两部分。对焊料的分割可靠地消除了电路的短路。
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公开(公告)号：CN101370359A
公开(公告)日：2009-02-18
申请号：CN200810131241.4
申请日：2008-08-01
申请人： 富士通株式会社
CPC分类号： B23K1/018 , B23K3/029 , H05K3/225 , H05K3/3442 , H05K3/3494 , H05K2201/2081 , H05K2203/0195 , H05K2203/0445 , H05K2203/107 , H05K2203/1105 , H05K2203/175
摘要： 本发明提供一种焊料修复设备及修复焊料的方法。焊料修复设备包括载台，其设计用于将目标的至少具体一部分的表面沿基准面布置在于载台上界定的具体斑内。加热单元向具体斑提供热量。分割板被设计用于沿与基准面垂直的竖直高度运动进入具体斑。所述分割板显示出较低的焊料浸润性。焊料响应于热量的使用而熔化。当分割板沿竖直高度进入具体斑时，分割板进入焊料。因为分割板显示出较低的焊料浸润性，故分割板排斥焊料。焊料被分割为两部分。对焊料的分割可靠地消除了电路的短路。
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公开(公告)号：CN105309054B
公开(公告)日：2018-05-29
申请号：CN201480016320.4
申请日：2014-03-20
申请人： 株式会社谷黑组
CPC分类号： H05K3/34 , B23K1/0016 , B23K1/018 , B23K1/08 , B23K1/203 , B23K1/206 , B23K3/0607 , B23K3/082 , B23K3/087 , B23K31/02 , B23K35/262 , B23K37/04 , B23K2101/40 , B23K2101/42 , H05K3/26 , H05K3/3463 , H05K3/3468 , H05K3/3489 , H05K2203/04 , H05K2203/0445 , H05K2203/075 , H05K2203/0783 , H05K2203/1509 , H05K2203/1518 , H05K2203/1572 , H05K2203/159
摘要： 本发明提供一种焊接装置(100)，利用该焊接装置(100)进行能够以低成本进行成品率高、可靠性高的焊接的省空间型的焊接，该焊接装置(100)具有：安装具有电极(2)的部件(10)的第一处理部(110)；由开闭机构(119)隔开并将部件(10)送出至第三处理部(130)的第二处理部(120)；由开闭机构(129)隔开、使部件(10)与含有有机脂肪酸的溶液(131)接触并进行水平移动的第三处理部(130)；具有将部件(10)移动至空间部(143)且并使熔融焊料(5)附着于电极(2)上的机构(33)及除去剩余的熔融焊料(5)的机构(34)的第四处理部(140)；将第四处理部(140)中移动至下方的部件(10)水平移动的第五处理部(150)；由开闭机构(159)隔开并将部件(10)送出至第七处理部(170)的第六处理部(160)；以及，由开闭机构(169)隔开并取出部件(10)的第七处理部(170)。
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公开(公告)号：CN105050311A
公开(公告)日：2015-11-11
申请号：CN201510213966.8
申请日：2015-04-29
申请人： 发那科株式会社
CPC分类号： H05K1/0284 , H05K1/09 , H05K3/0091 , H05K3/06 , H05K3/243 , H05K3/244 , H05K3/3468 , H05K2201/0355 , H05K2203/0353 , H05K2203/0445 , H05K2203/0554 , H05K2203/073
摘要： 本发明提供印制电路板以及其制造方法。印制电路板具备：绝缘基体材料；在绝缘基体材料上形成的金属导体；覆盖金属导体的一部分的抗焊层；在金属导体的抗焊层的端部附近形成的凹陷部；以及覆盖于凹陷部的金属层。
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