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公开(公告)号：CN101944513A
公开(公告)日：2011-01-12
申请号：CN201010224342.3
申请日：2010-07-07
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K1/0271 , H01L23/498 , H01L23/562 , H01L2924/0002 , H05K1/181 , H05K2201/09909 , H05K2201/10204 , H05K2201/10689 , H05K2201/2009 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了半导体器件、半导体器件的制造方法以及电子设备。半导体器件具有衬底、电子组件以及树脂构件。衬底具有第一电极。电子组件设置在衬底上，并且第二电极电连接到第一电极。树脂构件减轻施加到电子组件的第二电极的外应力。树脂构件设置在衬底上的、与电子组件相分离的区域处。
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公开(公告)号：CN101213889B
公开(公告)日：2010-04-21
申请号：CN200580050916.7
申请日：2005-06-30
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K3/303 , H05K3/3494 , H05K13/0486 , H05K2203/0195 , H05K2203/176 , Y02P70/613
Abstract: 本发明提供一种超微细部件的拆卸方法及装置，使得能够将超微细部件可靠地拆卸下来，并且不会给钎焊区、基板以及周围的部件带来热损伤，能够对残留在基板上的焊料进行平整。在超微细部件(12)的与基板(11)相反一侧的表面(12a)上设置热固性粘接剂(15)，杆状的部件保持用销(13)具有可被收纳于超微细部件(12)的与基板(11)相反一侧的表面(12a)内的大小的截面面积，使该部件保持用销(13)的前端通过热固性粘接剂(15)并抵接在超微细部件(12)的表面(12a)上。接着，软波束进行点照射对热固性粘接剂(15)进行加热并使其硬化，从而将部件保持用销(13)和超微细部件(12)固定起来。另外，通过对超微细部件(12)和基板(11)间的焊料(16)进行加热，使焊料(16)熔融，使部件保持用销(13)向离开基板(11)的方向移动。由此，超微细部件(12)从基板(11)上被拆卸下来。
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公开(公告)号：CN101267714B
公开(公告)日：2010-04-14
申请号：CN200810088135.2
申请日：2008-03-14
Applicant: 富士通株式会社
Inventor： 山本敬一
IPC: H05K3/34 , H01L23/485
CPC classification number: H05K3/303 , H01L2924/0002 , H05K3/3436 , H05K3/3442 , H05K2201/09781 , H05K2201/10727 , H05K2201/10734 , H05K2201/2036 , H05K2203/1563 , H05K2203/159 , H05K2203/306 , Y02P70/613 , H01L2924/00
Abstract: 根据实施方式的一个方面，一种电子装置包括结合材料、在底表面上设有多个焊盘的电子元件以及在表面上设有多个焊盘的印刷电路板，所述印刷电路板的至少一个焊盘通过结合材料与所述电子元件中的至少一个焊盘连接，以将所述印刷电路板和所述电子元件电连接，其中所述电子元件或所述印刷电路板中的任一个设有供形成结合材料的虚设焊盘，该虚设焊盘上的结合材料抵靠所述电子元件或所述印刷电路板的所述表面中的另一个，所述虚设焊盘的面积小于所述多个焊盘的面积，所述虚设焊盘具有与所述多个焊盘等量的结合材料，从而增大所述电子元件与所述印刷电路板之间的距离。
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公开(公告)号：CN101267714A
公开(公告)日：2008-09-17
申请号：CN200810088135.2
申请日：2008-03-14
Applicant: 富士通株式会社
Inventor： 山本敬一
IPC: H05K3/34 , H01L23/485
CPC classification number: H05K3/303 , H01L2924/0002 , H05K3/3436 , H05K3/3442 , H05K2201/09781 , H05K2201/10727 , H05K2201/10734 , H05K2201/2036 , H05K2203/1563 , H05K2203/159 , H05K2203/306 , Y02P70/613 , H01L2924/00
Abstract: 根据实施方式的一个方面，一种电子装置包括结合材料、在底表面上设有多个焊盘的电子元件以及在表面上设有多个焊盘的印刷电路板，所述印刷电路板的至少一个焊盘通过结合材料与所述电子元件中的至少一个焊盘连接，以将所述印刷电路板和所述电子元件电连接，其中所述电子元件或所述印刷电路板中的任一个设有供形成结合材料的虚设焊盘，该虚设焊盘上的结合材料抵靠所述电子元件或所述印刷电路板的所述表面中的另一个。
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公开(公告)号：CN101213889A
公开(公告)日：2008-07-02
申请号：CN200580050916.7
申请日：2005-06-30
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K3/303 , H05K3/3494 , H05K13/0486 , H05K2203/0195 , H05K2203/176 , Y02P70/613
Abstract: 本发明提供一种超微细部件的拆卸方法及装置，使得能够将超微细部件可靠地拆卸下来，并且不会给钎焊区、基板以及周围的部件带来热损伤，能够对残留在基板上的焊料进行平整。在超微细部件(12)的与基板(11)相反一侧的表面(12a)上设置热固性粘接剂(15)，部件保持用销(13)具有可被收纳于超微细部件(12)的与基板(11)相反一侧的表面(12a)内的大小的截面面积，使该部件保持用销(13)的前端通过热固性粘接剂(15)并抵接在超微细部件(12)的表面(12a)上。接着，对热固性粘接剂(15)进行加热并使其硬化，从而将部件保持用销(13)和超微细部件(12)固定起来。另外，通过对超微细部件(12)和基板(11)间的焊料(16)进行加热，使焊料(16)熔融，使部件保持用销(13)向离开基板(11)的方向移动。由此，超微细部件(12)从基板(11)上被拆卸下来。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101370359B
公开(公告)日：2012-02-08
申请号：CN200810131241.4
申请日：2008-08-01
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: B23K1/018 , B23K3/029 , H05K3/225 , H05K3/3442 , H05K3/3494 , H05K2201/2081 , H05K2203/0195 , H05K2203/0445 , H05K2203/107 , H05K2203/1105 , H05K2203/175
Abstract: 本发明提供一种焊料修复设备及修复焊料的方法。焊料修复设备包括载台，其设计用于将目标的至少具体一部分的表面沿基准面布置在于载台上界定的具体斑内。加热单元向具体斑提供热量。分割板被设计用于沿与基准面垂直的竖直高度运动进入具体斑。所述分割板显示出较低的焊料浸润性。焊料响应于热量的使用而熔化。当分割板沿竖直高度进入具体斑时，分割板进入焊料。因为分割板显示出较低的焊料浸润性，故分割板排斥焊料。焊料被分割为两部分。对焊料的分割可靠地消除了电路的短路。
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公开(公告)号：CN101483978B
公开(公告)日：2011-04-13
申请号：CN200810174993.9
申请日：2008-10-31
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K3/3494 , H05K1/0212 , H05K3/225 , H05K2203/101 , H05K2203/176 , Y10T29/49137
Abstract: 本发明涉及电子器件的修复方法和修复系统。一种用于避免在对电路板的第一表面进行预加热时一起加热不耐热器件并且导致其质量恶化的修复系统，其中，预先将电磁感应材料埋入电路板内并靠近当在生产过程中成为缺陷电子器件时被认为需要修复的特定电子器件，并设置用于向该修复器件附近的电磁感应构件发射电磁波的电磁线圈，而且由于电磁波而引起该电磁感应构件产生的热使得能够对该修复器件进行加热并且将其从该电路板分离。
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公开(公告)号：CN101483978A
公开(公告)日：2009-07-15
申请号：CN200810174993.9
申请日：2008-10-31
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K3/3494 , H05K1/0212 , H05K3/225 , H05K2203/101 , H05K2203/176 , Y10T29/49137
Abstract: 本发明涉及电子器件的修复方法和修复系统。一种用于避免在对电路板的第一表面进行预加热时一起加热不耐热器件并且导致其质量恶化的修复系统，其中，预先将电磁感应材料埋入电路板内并靠近当在生产过程中成为缺陷电子器件时被认为需要修复的特定电子器件，并设置用于向该修复器件附近的电磁感应构件发射电磁波的电磁线圈，而且由于电磁波而引起该电磁感应构件产生的热使得能够对该修复器件进行加热并且将其从该电路板分离。
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公开(公告)号：CN101370359A
公开(公告)日：2009-02-18
申请号：CN200810131241.4
申请日：2008-08-01
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: B23K1/018 , B23K3/029 , H05K3/225 , H05K3/3442 , H05K3/3494 , H05K2201/2081 , H05K2203/0195 , H05K2203/0445 , H05K2203/107 , H05K2203/1105 , H05K2203/175
Abstract: 本发明提供一种焊料修复设备及修复焊料的方法。焊料修复设备包括载台，其设计用于将目标的至少具体一部分的表面沿基准面布置在于载台上界定的具体斑内。加热单元向具体斑提供热量。分割板被设计用于沿与基准面垂直的竖直高度运动进入具体斑。所述分割板显示出较低的焊料浸润性。焊料响应于热量的使用而熔化。当分割板沿竖直高度进入具体斑时，分割板进入焊料。因为分割板显示出较低的焊料浸润性，故分割板排斥焊料。焊料被分割为两部分。对焊料的分割可靠地消除了电路的短路。
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公开(公告)号：CN102098877A
公开(公告)日：2011-06-15
申请号：CN201010580625.1
申请日：2010-12-09
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: G06F1/183 , G06F1/1658 , H01L2224/16227 , H01L2924/15153 , H05K1/111 , H05K1/183 , H05K3/3436 , H05K2201/09709 , Y02P70/611
Abstract: 本发明涉及印刷线路板和电子设备。印刷线路板支承位于其上的电子部件。该印刷线路板包括从该印刷线路板的表面凹入的开口部。该开口部具有容纳位于其中的电子部件的尺寸。在所述开口部的底面上设置有多个焊盘。所述多个焊盘相对于所述开口部的内缘呈格子状倾斜排列。
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