Invention Grant
CN101370359B 焊料修复设备及修复焊料的方法
失效 - 权利终止
- Patent Title: 焊料修复设备及修复焊料的方法
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Application No.: CN200810131241.4Application Date: 2008-08-01
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Publication No.: CN101370359BPublication Date: 2012-02-08
- Inventor: 山本敬一 , 冈田彻
- Applicant: 富士通株式会社
- Applicant Address: 日本神奈川县
- Assignee: 富士通株式会社
- Current Assignee: 富士通株式会社
- Current Assignee Address: 日本神奈川县
- Agency: 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司
- Agent 赵飞
- Priority: 2007-212278 2007.08.16 JP
- Main IPC: H05K3/34
- IPC: H05K3/34 ; H05K13/04

Abstract:
本发明提供一种焊料修复设备及修复焊料的方法。焊料修复设备包括载台,其设计用于将目标的至少具体一部分的表面沿基准面布置在于载台上界定的具体斑内。加热单元向具体斑提供热量。分割板被设计用于沿与基准面垂直的竖直高度运动进入具体斑。所述分割板显示出较低的焊料浸润性。焊料响应于热量的使用而熔化。当分割板沿竖直高度进入具体斑时,分割板进入焊料。因为分割板显示出较低的焊料浸润性,故分割板排斥焊料。焊料被分割为两部分。对焊料的分割可靠地消除了电路的短路。
Public/Granted literature
- CN101370359A 焊料修复设备及修复焊料的方法 Public/Granted day:2009-02-18
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