IC引脚校正装置及校正方法

    公开(公告)号:CN104284572A

    公开(公告)日:2015-01-14

    申请号:CN201310282283.9

    申请日:2013-07-05

    发明人: 黄锐 刘桂 李欣阳

    IPC分类号: H05K13/00

    摘要: 本发明提供一种IC引脚校正装置,包括底板件支架、第一轴杆、第二轴杆、第一轴承、第二轴承和动轴套活动件;动轴套活动件可调节地设置在底板件支架上,第一轴杆设置在动轴套活动件上,第二轴杆设置在底板件支架上;第一轴承设置在第一轴杆上,第二轴承设置在第二轴杆上,盛放IC的物料周转管在第一轴承与第二轴承之间经过时,IC引脚被校正。还涉及一种IC引脚校正装置的校正方法,本发明的IC引脚校正装置及校正方法,简化加工工序,提高加工效率,提高产品质量一致性,明显降低操作人员的工作强度,并防止操作人员受伤,增加其安全性。

    网状结构的网孔洁净度检测装置

    公开(公告)号:CN103630550A

    公开(公告)日:2014-03-12

    申请号:CN201210309080.X

    申请日:2012-08-27

    IPC分类号: G01N21/94

    摘要: 本发明提供了一种网状结构的网孔洁净度检测装置,包括:装置本体,具有网状结构安装部和照明装置安装部,网状结构安装部用于安放网状结构;以及照明装置,安装在装置本体的照明装置安装部,用于照射待检测的网状结构。本发明的网状结构的网孔洁净度检测装置,通过在装置本体上设置网状结构安装部和照明装置安装部,在欲进行网状结构的洁净度检测时,只需将网状结构放置在网状结构安装部上,再利用照明装置对网状结构进行照明,查看网状结构的各个网孔是否具有堵塞的情况。本发明的装置无需人力抬举网状结构进行灯光照射,节省了人力。

    用于IC模块预加工设备的计数和对接的装置及方法

    公开(公告)号:CN103419972A

    公开(公告)日:2013-12-04

    申请号:CN201210151766.0

    申请日:2012-05-15

    IPC分类号: B65B57/20

    摘要: 本发明公开了一种用于IC模块预加工设备的计数和对接的装置,设置于IC模块预加工设备的出料口和存放IC模块的周转管的管口之间,其包括计数及显示装置、计数传感器,和用于承载周转管的底座;底座上设置有导轨;底座上还设置有使插装后的周转管固定的压紧装置;导轨的导入端与IC模块预加工设备的出料口对接,其导出端与周转管的管口相配合;计数传感器设置于底座上,计数传感器与计数及显示装置电连接。本发明使计数用传感器的安装简单、方便,并且不会因传感器外露而影响外观;使IC模块在预加工完成后通过自身的重力即可顺利进入IC模块存放周转管内。本发明同时公开了一种用于IC模块预加工设备的计数和对接的方法。

    电子元件引脚的剪切装置

    公开(公告)号:CN103381458A

    公开(公告)日:2013-11-06

    申请号:CN201210136006.2

    申请日:2012-05-02

    IPC分类号: B21F11/00

    摘要: 本发明提供了一种电子元件引脚的剪切装置。该电子元件引脚的剪切装置包括剪切模具,剪切模具具有用于确定引脚剪切长度的定位部,定位部具有引脚定位端以及引脚剪切端。采用本发明的电子元件引脚的剪切装置,可以提高引脚的剪切精度,使引脚长度符合要求,且确保长度的统一性。

    模块装配装置及其操作方法

    公开(公告)号:CN104427847B

    公开(公告)日:2018-01-02

    申请号:CN201310370561.6

    申请日:2013-08-22

    IPC分类号: H05K13/04

    摘要: 本发明提供了一种模块装配装置及其操作方法。本发明提供了一种模块装配装置,包括:定位部;夹紧部;驱动部,与夹紧部驱动连接以使夹紧部和定位部之间的距离可调。本发明还提供了一种模块装配装置的操作方法,用于装配固定第一模块与第二模块,模块装配装置的操作方法包括:步骤S01,将第一模块放入定位部;步骤S02,将第二模块放入定位部;步骤S03,驱动驱动部使得夹紧部与定位部相互夹紧以固定第一模块与第二模块;步骤S04,装配第一模块与第二模块;步骤S05,驱动驱动部使得夹紧部与定位部相互分离并取出第一模块与第二模块。本发明的模块装配装置操作简便且能提高生产效率,进而降低员工劳动强度,提高产品质量一致性。

    网状结构的网孔洁净度检测装置

    公开(公告)号:CN103630550B

    公开(公告)日:2017-02-08

    申请号:CN201210309080.X

    申请日:2012-08-27

    IPC分类号: G01N21/94

    摘要: 本发明提供了一种网状结构的网孔洁净度检测装置,包括:装置本体,具有网状结构安装部和照明装置安装部,网状结构安装部用于安放网状结构;以及照明装置,安装在装置本体的照明装置安装部,用于照射待检测的网状结构。本发明的网状结构的网孔洁净度检测装置,通过在装置本体上设置网状结构安装部和照明装置安装部,在欲进行网状结构的洁净度检测时,只需将网状结构放置在网状结构安装部上,再利用照明装置对网状结构进行照明,查看网状结构的各个网孔是否具有堵塞的情况。本发明的装置无需人力抬举网状结构进行灯光照射,节省了人力。

    遥控器装饰板的装配装置和装配方法

    公开(公告)号:CN103423265B

    公开(公告)日:2016-08-24

    申请号:CN201210167297.1

    申请日:2012-05-24

    IPC分类号: F16B11/00

    摘要: 本发明公开了一种遥控器装饰板的装配装置和装配方法,该装配装置包括:手压机,包括底座和在底座上方由压柄操纵的压柱;压模组件,设置在压柱的下端,包括压模,压模具有按压装饰板的按压表面;以及底模组件,包括设置在底座上的连接座和在连接座上位置可调的底模,其中,底模具有与遥控器外形相适配的定位凹腔。根据本发明,在将遥控器壳体和装饰板对齐粘接之后,采用遥控器装饰板装配装置进行按压并且采用保压时间,使得装饰板粘接牢固,提高了产品的质量和可靠性,排除了松脱的质量隐患。

    涂覆工装
    8.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103386393B

    公开(公告)日:2016-06-08

    申请号:CN201210141693.7

    申请日:2012-05-08

    IPC分类号: B05C13/02

    摘要: 本发明提供了一种涂覆工装。根据本发明的涂覆工装,包括底板;第一翻盖板,第一翻盖板与底板枢接,第一翻盖板上设置有第一钢网,第一钢网上设置有第一涂覆口;第二翻盖板,第二翻盖板与底板枢接,第二翻盖板上设置有第二钢网和钢网垫厚板,第二钢网上设置有第二涂覆口。通过设置带钢网垫厚板的第二翻盖板,使钢网垫厚板可以与待涂覆部件,例如阶梯式等特殊结构的散热器等结构进行配合,钢网垫厚板将第二钢网垫高,这样不仅可以实现对普通散热器涂覆还可对阶梯式等特殊结构的散热器涂覆,通用性高。

    模块装配装置及其操作方法

    公开(公告)号:CN104427847A

    公开(公告)日:2015-03-18

    申请号:CN201310370561.6

    申请日:2013-08-22

    IPC分类号: H05K13/04

    摘要: 本发明提供了一种模块装配装置及其操作方法。本发明提供了一种模块装配装置,包括:定位部;夹紧部;驱动部,与夹紧部驱动连接以使夹紧部和定位部之间的距离可调。本发明还提供了一种模块装配装置的操作方法,用于装配固定第一模块与第二模块,模块装配装置的操作方法包括:步骤S01,将第一模块放入定位部;步骤S02,将第二模块放入定位部;步骤S03,驱动驱动部使得夹紧部与定位部相互夹紧以固定第一模块与第二模块;步骤S04,装配第一模块与第二模块;步骤S05,驱动驱动部使得夹紧部与定位部相互分离并取出第一模块与第二模块。本发明的模块装配装置操作简便且能提高生产效率,进而降低员工劳动强度,提高产品质量一致性。

    焊接电子元件用定位装置及焊接电子元件的方法

    公开(公告)号:CN103391693A

    公开(公告)日:2013-11-13

    申请号:CN201210143193.7

    申请日:2012-05-09

    IPC分类号: H05K3/34

    摘要: 本发明公开了一种焊接电子元件用定位装置及焊接电子元件的方法,定位装置包括底座定位机构和定高锁紧机构,底座定位机构包括底座和两根竖直固定在底座上的定位柱,定位柱为阶梯状,其包括直径由下至上逐级缩小的第一阶梯段、第二阶梯段和第三阶梯段,第二阶梯段与PCB板上的定位孔相配合,第三阶梯段与电子元件上的定位孔相配合;定高锁紧机构设置在第三阶梯段上,用于使PCB板和电子元件分别与第一阶梯段的端面和第二阶梯段的端面贴紧。通过本发明所提供的焊接电子元件用定位装置焊接电子元件时,其能对电子元件精确定高、定位,从而方便电子元件的焊接,提高焊接效率和质量。