公开(公告)号：CN101800445B

公开(公告)日：2013-02-13

申请号：CN201010112743.X

申请日：2010-02-04

申请人： 北极光股份有限公司

发明人： 赖锜 ,  冯凯隽

IPC分类号： H02J15/00 ,  H01G4/00 ,  H01G4/002

CPC分类号： H01L28/60 ,  H01G4/008 ,  H01L23/58 ,  H01L23/642 ,  H01L23/66 ,  H01L24/48 ,  H01L25/0657 ,  H01L28/40 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19041 ,  H02S40/38 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 本发明揭示一种电子元件。该电子元件包括一集成电路芯片具有一正端点和一负端点，其中该集成电路芯片具有一能量管理功能，以及一与该集成电路芯片连接的磁电容，该磁电容储存有电能，并可提供该电能给该集成电路芯片，其中该磁电容包括有一第一磁性区，一第二磁性区以及配置于第一磁性区及第二磁性区之间的一介电区。第一磁性区连接集成电路芯片的正端点，第二磁性区连接集成电路芯片的负端点，介电区用以储存电能。

公开(公告)号：CN102832210A

公开(公告)日：2012-12-19

申请号：CN201210313791.4

申请日：2012-08-29

申请人： 香港应用科技研究院有限公司

发明人： 王若楠 ,  刘燕 ,  何松 ,  王婷婷

IPC分类号： H01L27/01 ,  H01L25/16 ,  H01L23/14

CPC分类号： H01L23/49822 ,  H01L23/147 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/642 ,  H01L23/645 ,  H01L25/16 ,  H01L27/016 ,  H01L27/0694 ,  H01L28/10 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19104 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30107 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05552

摘要： 本发明涉及其部分置于多个衬底表面上的器件。该器件包括一低阻衬底，其有第一和第二表面，第一导电器件部件置于第一表面上。中间隔电层置于导电部件和低阻衬底之间。第二导电部件置于低阻衬底的第二表面上。在低阻衬底上形成的一个空腔被至少部分地填入一高阻材料。在高阻材料内形成一个或多个导电路线，电连接第一导电部件和第二导电部件，以形成一个器件。示例性的器件包括电感器、电容器、天线、和有源或无源器件。使用该器件可以形成垂直集成的器件系统。

公开(公告)号：CN102754206A

公开(公告)日：2012-10-24

申请号：CN201180009225.8

申请日：2011-02-02

申请人： 特兰斯夫公司

发明人： 普里米特·帕里克 ,  詹姆斯·霍尼亚 ,  小卡尔·C·布莱克 ,  罗伯特·科菲 ,  吴毅锋 ,  乌梅什·米什拉

IPC分类号： H01L25/18 ,  H01L27/04

CPC分类号： H01L27/0883 ,  H01L21/8258 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/642 ,  H01L23/647 ,  H01L25/165 ,  H01L25/18 ,  H01L27/0605 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48195 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13062 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/30107 ,  H03K17/567 ,  H01L2924/00

摘要： 一种电子部件，其包括都包封在单个封装体中的高压耗尽型晶体管和低压增强型晶体管。所述高压耗尽型晶体管的源电极电连接到所述低压增强型晶体管的漏电极，所述高压耗尽型晶体管的漏电极电连接到所述单个封装体的漏引线，所述低压增强型晶体管的栅电极电连接到所述单个封装体的栅引线，所述高压耗尽型晶体管的栅电极电连接到所述单个封装体的附加引线，且所述低压增强型晶体管的源电极电连接到所述单个封装体的导电的结构部分。

公开(公告)号：CN101755335B

公开(公告)日：2012-07-11

申请号：CN200880025326.2

申请日：2008-07-18

申请人： 日本电气株式会社 ,  NEC爱克赛斯科技株式会社

发明人： 山崎隆雄 ,  渡边真司 ,  村上朝夫 ,  藤村雄己 ,  大须良二 ,  铃木克彦 ,  增田静昭 ,  佐藤伸之 ,  和田喜久男

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC分类号： H01L25/165 ,  H01L23/367 ,  H01L23/5387 ,  H01L23/642 ,  H01L25/0652 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/2036 ,  Y10T29/4913

摘要： 一种层叠安装多个电子部件的三维安装型电子部件安装装置，能够防止其他电子部件受到发热量大的电子部件的热影响。电子部件安装装置(1)包括：第一电子部件(2)，在第一面(2a)具有外部端子(未图示)，并且在第二面(2b)具有散热片(6)；至少1个第二电子部件(4b)，配置在第一电子部件(2)的第二面(2b)一侧；挠性电路基板(3)，与第一电子部件(2)及至少1个第二电子部件(4b)电连接，并且与至少1个第二电子部件(2)连接的至少一部分配置在第一电子部件(2)的第二面(2b)一侧；以及隔离件(5)，配置在挠性电路基板(3)的至少一部分与第一电子部件(2)的第二面(2b)之间。通过隔离件(5)能够防止第一电子部件(2)的热直接传导至第二电子部件(4b)。

公开(公告)号：CN102412238A

公开(公告)日：2012-04-11

申请号：CN201110335657.X

申请日：2011-09-22

申请人： 英飞凌科技股份有限公司

发明人： J·A·埃尤里

IPC分类号： H01L23/64 ,  H01L23/31 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L27/0251 ,  H01L23/50 ,  H01L23/642 ,  H01L23/645 ,  H01L25/16 ,  H01L25/50 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明涉及具有降低的寄生回路电感的集成电路封装。多层集成电路封装包括具有多个晶体管的开关模式电源电路，该多个晶体管形成开关模式电源电路的主电流回路的一部分。多个晶体管布置在集成电路封装的一层或多层中。该封装进一步包括导电板，该导电板布置在集成电路封装的与多个晶体管不同的层中。导电板足够紧密靠近主电流回路的至少一部分，使得能够响应于主电流回路中的电流变化而在导电板中电磁感应出电流。

公开(公告)号：CN101359866B

公开(公告)日：2012-03-28

申请号：CN200810125002.8

申请日：2008-06-25

申请人： 株式会社日立产机系统

发明人： 井堀敏 ,  滨埜晃嗣 ,  毛江鸣 ,  龟泽友哉 ,  广田雅之 ,  平贺正宏

IPC分类号： H02M1/00 ,  H05K7/20

CPC分类号： H02M7/003 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/467 ,  H01L23/642 ,  H01L25/072 ,  H01L2924/0002 ,  H05K7/20909 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明的目的是在电力变换装置中，通过充分得到由冷却风扇产生的冷却作用，降低温度的上升并实现装置小型化。在该电力变换装置中具有：覆盖冷却功率半导体的冷却散热片的壳体，具有驱动功率半导体的驱动器电路的主电路基板，和覆盖主电路基板的盖，其还具有设置在相比设置在上述盖的吸气口的上侧的上述主电路基板上的第一通气口，设置在相比第一通气口的下侧，并且在相比上述冷却散热片的下侧的第二通气口，利用冷却风扇使从第二通气口来的空气流向上述冷却散热片。

公开(公告)号：CN101443907B

公开(公告)日：2012-03-21

申请号：CN200780017416.2

申请日：2007-05-14

申请人： NXP股份有限公司

发明人： 德克·瑞夫曼 ,  弗雷迪·罗泽博姆 ,  约翰·H·克洛特威克

IPC分类号： H01L23/522 ,  H01L25/16 ,  H01L27/088 ,  H01L23/552 ,  H01L23/538

CPC分类号： H01L27/0805 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/5223 ,  H01L23/5227 ,  H01L23/642 ,  H01L23/645 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

摘要： 芯片(100)包括沟槽电容器(102)的网络和电感器(114)，其中沟槽电容器(102)与互连(113A，B，...)图案并联，该互连(113A，B，...)图案被设计为限制在互连(113A，B，...)中产生电感器(114)所感应的涡流。这使得能够使用芯片(100)作为DC-DC转换器的一部分，该DC-DC转换器被集成在具有第一芯片和第二芯片(100)(即本芯片)的组件中。可以将该集成的DC-DC转换器中的电感器定义在组件内的其他位置。

公开(公告)号：CN102347282A

公开(公告)日：2012-02-08

申请号：CN201110212024.X

申请日：2011-07-27

申请人： ST微电子(格勒诺布尔2)有限公司

发明人： 洛朗·马雷夏尔 ,  伊冯·因布斯 ,  罗曼·科菲

IPC分类号： H01L21/98 ,  H01L21/56 ,  H01L23/64 ,  H01L23/31

CPC分类号： H01L21/56 ,  H01L21/568 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/642 ,  H01L24/18 ,  H01L24/19 ,  H01L24/82 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/18 ,  H01L2224/24195 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/9222 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/185 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/1469 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明涉及包括无源组件电容器的半导体器件及制造方法。一种半导体器件，包括具有正面和背面的晶圆。晶圆由具有与晶圆正面共面的电连接正面和与晶圆背面共面的背面的至少一个集成电路芯片形成。包括至少一个导电板和介电板的无源组件与集成电路芯片相邻布置。封装块嵌入有集成电路芯片和无源组件，该块具有与晶圆正面共面的正面和与晶圆背面共面的背面。在电连接正面与无源组件之间制作电连接。该电连接包括布置在晶圆正面和晶圆背面上的连接线。电连接进一步包括穿过封装块的至少一个通孔。

公开(公告)号：CN102291936A

公开(公告)日：2011-12-21

申请号：CN201110225027.7

申请日：2006-10-16

申请人： 揖斐电株式会社

发明人： 苅谷隆 ,  田中宏德

IPC分类号： H05K1/16 ,  H01L23/498 ,  H01L23/64

CPC分类号： H05K1/162 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/50 ,  H01L23/642 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/3011 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/09827 ,  Y10T29/43 ,  Y10T29/435 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2224/05599

摘要： 本发明提供一种印刷线路板。在多层印刷线路板中，薄膜电容器(40)的下部电极(41)与下部导通孔导体(45)的接触面积(下部电极内孔41b的侧面积)大于使导通孔导体抵接于下部电极(41)时的接触面积(下部电极内孔41b的底面积)，而且下部电极(41)的厚度大于积层部(30)的BU导体层(32)的厚度。而且，下部导通孔导体(45)在下部电极内孔(41b)与绝缘层内孔(26b)的连接部位(J)处弯曲。因此，在热循环试验后，下部导通孔导体(45)与下部电极(41)之间不易产生剥离。

公开(公告)号：CN101467162B

公开(公告)日：2011-11-23

申请号：CN200780021331.1

申请日：2007-05-16

申请人： NXP股份有限公司

发明人： 克里斯蒂安·舍尔伯 ,  安东·赛尔费尔纳 ,  沃尔夫冈·施泰因鲍尔 ,  杰西姆·斯考伯

IPC分类号： G06K19/077

CPC分类号： G06K19/07749 ,  G06K19/07756 ,  H01L23/49855 ,  H01L23/642 ,  H01L23/645 ,  H01L24/06 ,  H01L24/14 ,  H01L24/17 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/13013 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/17106 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/29075 ,  H01L2924/00

摘要： 一种用于应答机(3，93)的半导体芯片(1，91)，包括：具有表面(5)的芯片衬底(4)；安置在所述表面(5)上的芯片端子(6，7)；以及钝化层(22)，所述钝化层覆盖所述表面(5)并完全覆盖所述芯片端子(6，7)，使带有天线端子(24，25)的天线(2，30)能够在所述芯片端子(6，7)的上方被附着于所述芯片(1，91)，使所述芯片端子(6，7)、所述钝化层(22)和所述天线端子(24，25)形成第一电容器。