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公开(公告)号：CN101960591A
公开(公告)日：2011-01-26
申请号：CN200980107119.6
申请日：2009-03-26
申请人： 日本电气株式会社 , NEC爱克赛斯科技株式会社
IPC分类号： H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC分类号： H01L21/50 , H01L23/4985 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L25/16 , H01L25/18 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06575 , H01L2225/1058 , H01L2225/1094 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/15311 , H01L2924/19105 , H01L2924/30107 , H01L2924/3511 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
摘要： 本发明提供一种半导体装置，其包含：在第一面设有第一外部电极、在第二面设有第二和第三外部电极的柔性电路板；多个存储器件和无源部件；在一方的面上设有槽的支承体；以及运算处理器。存储器件和无源部件连接于第一外部电极上，支承体的一方的面粘接于柔性电路板的第一面上，使得槽收纳存储器件和无源部件，柔性电路板沿着支承体的周围被折弯，并包裹支承体的侧面和另一方的面。在柔性电路板的与第一外部电极相对的第二面上设有第二外部电极，并且，在被折弯至支承体的另一方的面的第二面上设有第三外部电极，运算处理器与第二外部电极连接，在第三外部电极上形成有钎料凸点。
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公开(公告)号：CN101755335B
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN200880025326.2
申请日：2008-07-18
申请人： 日本电气株式会社 , NEC爱克赛斯科技株式会社
IPC分类号： H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC分类号： H01L25/165 , H01L23/367 , H01L23/5387 , H01L23/642 , H01L25/0652 , H01L2224/16 , H01L2924/09701 , H05K1/189 , H05K2201/056 , H05K2201/2036 , Y10T29/4913
摘要： 一种层叠安装多个电子部件的三维安装型电子部件安装装置，能够防止其他电子部件受到发热量大的电子部件的热影响。电子部件安装装置(1)包括：第一电子部件(2)，在第一面(2a)具有外部端子(未图示)，并且在第二面(2b)具有散热片(6)；至少1个第二电子部件(4b)，配置在第一电子部件(2)的第二面(2b)一侧；挠性电路基板(3)，与第一电子部件(2)及至少1个第二电子部件(4b)电连接，并且与至少1个第二电子部件(2)连接的至少一部分配置在第一电子部件(2)的第二面(2b)一侧；以及隔离件(5)，配置在挠性电路基板(3)的至少一部分与第一电子部件(2)的第二面(2b)之间。通过隔离件(5)能够防止第一电子部件(2)的热直接传导至第二电子部件(4b)。
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公开(公告)号：CN101755335A
公开(公告)日：2010-06-23
申请号：CN200880025326.2
申请日：2008-07-18
申请人： 日本电气株式会社 , NEC爱克赛斯科技株式会社
IPC分类号： H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC分类号： H01L25/165 , H01L23/367 , H01L23/5387 , H01L23/642 , H01L25/0652 , H01L2224/16 , H01L2924/09701 , H05K1/189 , H05K2201/056 , H05K2201/2036 , Y10T29/4913
摘要： 一种层叠安装多个电子部件的三维安装型电子部件安装装置，能够防止其他电子部件受到发热量大的电子部件的热影响。电子部件安装装置(1)包括：第一电子部件(2)，在第一面(2a)具有外部端子(未图示)，并且在第二面(2b)具有散热片(6)；至少1个第二电子部件(4b)，配置在第一电子部件(2)的第二面(2b)一侧；挠性电路基板(3)，与第一电子部件(2)及至少1个第二电子部件(4b)电连接，并且与至少1个第二电子部件(2)连接的至少一部分配置在第一电子部件(2)的第二面(2b)一侧；以及隔离件(5)，配置在挠性电路基板(3)的至少一部分与第一电子部件(2)的第二面(2b)之间。通过隔离件(5)能够防止第一电子部件(2)的热直接传导至第二电子部件(4b)。
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