公开(公告)号：CN102347282A

公开(公告)日：2012-02-08

申请号：CN201110212024.X

申请日：2011-07-27

Applicant: ST微电子(格勒诺布尔2)有限公司

Inventor： 洛朗·马雷夏尔 ,  伊冯·因布斯 ,  罗曼·科菲

IPC: H01L21/98 ,  H01L21/56 ,  H01L23/64 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L21/56 ,  H01L21/568 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/642 ,  H01L24/18 ,  H01L24/19 ,  H01L24/82 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/18 ,  H01L2224/24195 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/9222 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/185 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/1469 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及包括无源组件电容器的半导体器件及制造方法。一种半导体器件，包括具有正面和背面的晶圆。晶圆由具有与晶圆正面共面的电连接正面和与晶圆背面共面的背面的至少一个集成电路芯片形成。包括至少一个导电板和介电板的无源组件与集成电路芯片相邻布置。封装块嵌入有集成电路芯片和无源组件，该块具有与晶圆正面共面的正面和与晶圆背面共面的背面。在电连接正面与无源组件之间制作电连接。该电连接包括布置在晶圆正面和晶圆背面上的连接线。电连接进一步包括穿过封装块的至少一个通孔。

公开(公告)号：CN102347282B

公开(公告)日：2016-07-06

申请号：CN201110212024.X

申请日：2011-07-27

Applicant: ST微电子(格勒诺布尔2)有限公司

Inventor： 洛朗·马雷夏尔 ,  伊冯·因布斯 ,  罗曼·科菲

IPC: H01L21/98 ,  H01L21/56 ,  H01L23/64 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L21/56 ,  H01L21/568 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/642 ,  H01L24/18 ,  H01L24/19 ,  H01L24/82 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/18 ,  H01L2224/24195 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/9222 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/185 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/1469 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及包括无源组件电容器的半导体器件及制造方法。一种半导体器件，包括具有正面和背面的晶圆。晶圆由具有与晶圆正面共面的电连接正面和与晶圆背面共面的背面的至少一个集成电路芯片形成。包括至少一个导电板和介电板的无源组件与集成电路芯片相邻布置。封装块嵌入有集成电路芯片和无源组件，该块具有与晶圆正面共面的正面和与晶圆背面共面的背面。在电连接正面与无源组件之间制作电连接。该电连接包括布置在晶圆正面和晶圆背面上的连接线。电连接进一步包括穿过封装块的至少一个通孔。