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公开(公告)号：CN101826496B
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN201010146457.5
申请日：2006-05-18
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L23/12 , H01L21/48 , H01L21/60 , H05K3/34
CPC classification number: H01L21/4846 , H01L21/563 , H01L23/498 , H01L23/49811 , H01L23/49827 , H01L24/11 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/13099 , H01L2224/16 , H01L2224/16237 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/81192 , H01L2224/8121 , H01L2224/81815 , H01L2224/85444 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01018 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01038 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01051 , H01L2924/01058 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01084 , H01L2924/01088 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15174 , H01L2924/15311 , H05K3/305 , H05K3/3436 , H05K3/3452 , H05K3/381 , H05K3/4602 , H05K2201/10674 , H05K2201/10977 , H05K2203/0278 , Y02P70/613 , Y10T29/49117 , Y10T29/49128 , Y10T29/49144 , Y10T29/49155 , Y10T428/2804 , Y10T428/31511 , Y10T428/31681 , H01L2224/16225 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明提供一种印刷线路板及其制造方法，在形成有导体电路的布线基板的表面上设置阻焊层，并使从设于该阻焊层的开口部露出的上述导体电路的一部分形成为导体焊盘，在该导体焊盘上形成焊锡凸块，通过该焊锡凸块安装电子部件，通过欠装材料而用树脂密封该电子部件，其中，阻焊层表面中至少电子部件安装区域被实施了平坦化处理，或者对该被平坦化处理过的表面进一步实施粗糙化处理。
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公开(公告)号：CN101683004B
公开(公告)日：2012-10-17
申请号：CN200880001309.5
申请日：2008-11-20
Applicant: 揖斐电株式会社
Inventor： 田中宏德
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/185 , H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/25 , H01L24/82 , H01L2223/54426 , H01L2223/5448 , H01L2223/54486 , H01L2224/05001 , H01L2224/05008 , H01L2224/05024 , H01L2224/05027 , H01L2224/05147 , H01L2224/05568 , H01L2224/16225 , H01L2224/24227 , H01L2224/2518 , H01L2224/82039 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01012 , H01L2924/01018 , H01L2924/01019 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01057 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/18162 , H01L2924/19041 , H05K1/0231 , H05K1/0269 , H05K3/0035 , H05K3/4602 , H05K3/4644 , H05K2201/0187 , H05K2201/09918 , H05K2201/10636 , H05K2201/10674 , H05K2201/10727 , H05K2203/1469 , H05K2203/166 , Y02P70/611 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49139 , Y10T29/49165 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 提出一种能够妥当地获取与内置电子部件之间的连接的多层印刷线路板的制造方法。在芯基板(30)上形成定位标记(31)，以该定位标记(31)为基准在层间树脂绝缘层(50)上形成向IC芯片(20)的焊盘(24)的连接用通路孔(60)。因此，能够在IC芯片(20)的焊盘(24)上正确地形成通路孔(60)，能够可靠地连接焊盘(24)与通路孔(60)。
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公开(公告)号：CN101826496A
公开(公告)日：2010-09-08
申请号：CN201010146457.5
申请日：2006-05-18
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L23/12 , H01L21/48 , H01L21/60 , H05K3/34
CPC classification number: H01L21/4846 , H01L21/563 , H01L23/498 , H01L23/49811 , H01L23/49827 , H01L24/11 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/13099 , H01L2224/16 , H01L2224/16237 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/81192 , H01L2224/8121 , H01L2224/81815 , H01L2224/85444 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01018 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01038 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01051 , H01L2924/01058 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01084 , H01L2924/01088 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15174 , H01L2924/15311 , H05K3/305 , H05K3/3436 , H05K3/3452 , H05K3/381 , H05K3/4602 , H05K2201/10674 , H05K2201/10977 , H05K2203/0278 , Y02P70/613 , Y10T29/49117 , Y10T29/49128 , Y10T29/49144 , Y10T29/49155 , Y10T428/2804 , Y10T428/31511 , Y10T428/31681 , H01L2224/16225 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明提供一种印刷线路板及其制造方法，在形成有导体电路的布线基板的表面上设置阻焊层，并使从设于该阻焊层的开口部露出的上述导体电路的一部分形成为导体焊盘，在该导体焊盘上形成焊锡凸块，通过该焊锡凸块安装电子部件，通过欠装材料而用树脂密封该电子部件，其中，阻焊层表面中至少电子部件安装区域被实施了平坦化处理，或者对该被平坦化处理过的表面进一步实施粗糙化处理。
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公开(公告)号：CN101180727B
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200680018038.5
申请日：2006-05-18
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H01L21/4846 , H01L21/563 , H01L23/498 , H01L23/49811 , H01L23/49827 , H01L24/11 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/13099 , H01L2224/16 , H01L2224/16237 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/81192 , H01L2224/8121 , H01L2224/81815 , H01L2224/85444 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01018 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01038 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01051 , H01L2924/01058 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01084 , H01L2924/01088 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15174 , H01L2924/15311 , H05K3/305 , H05K3/3436 , H05K3/3452 , H05K3/381 , H05K3/4602 , H05K2201/10674 , H05K2201/10977 , H05K2203/0278 , Y02P70/613 , Y10T29/49117 , Y10T29/49128 , Y10T29/49144 , Y10T29/49155 , Y10T428/2804 , Y10T428/31511 , Y10T428/31681 , H01L2224/16225 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明提供一种印刷线路板及其制造方法，在形成有导体电路的布线基板的表面上设置阻焊层，并使从设于该阻焊层的开口部露出的上述导体电路的一部分形成为导体焊盘，在该导体焊盘上形成焊锡凸块，通过该焊锡凸块安装电子部件，通过欠装材料而用树脂密封该电子部件，其中，阻焊层表面中至少电子部件安装区域被实施了平坦化处理，或者对该被平坦化处理过的表面进一步实施粗糙化处理。
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公开(公告)号：CN101288168A
公开(公告)日：2008-10-15
申请号：CN200680038131.2
申请日：2006-10-16
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K1/162 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/50 , H01L23/642 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2924/00014 , H01L2924/3011 , H05K3/4602 , H05K2201/0175 , H05K2201/0179 , H05K2201/0352 , H05K2201/09309 , H05K2201/09536 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/09718 , H05K2201/09827 , Y10T29/43 , Y10T29/435 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明提供一种印刷线路板。在多层印刷线路板中，薄膜电容器(40)的下部电极(41)与下部导通孔导体(45)的接触面积(下部电极内孔41b的侧面积)大于使导通孔导体抵接于下部电极(41)时的接触面积(下部电极内孔41b的底面积)，而且下部电极(41)的厚度大于积层部(30)的BU导体层(32)的厚度。而且，下部导通孔导体(45)在下部电极内孔(41b)与绝缘层内孔(26b)的连接部位(J)处弯曲。因此，在热循环试验后，下部导通孔导体(45)与下部电极(41)之间不易产生剥离。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102291936B
公开(公告)日：2013-12-25
申请号：CN201110225027.7
申请日：2006-10-16
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K1/16 , H01L23/498 , H01L23/64
CPC classification number: H05K1/162 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/50 , H01L23/642 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2924/00014 , H01L2924/3011 , H05K3/4602 , H05K2201/0175 , H05K2201/0179 , H05K2201/0352 , H05K2201/09309 , H05K2201/09536 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/09718 , H05K2201/09827 , Y10T29/43 , Y10T29/435 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明提供一种印刷线路板。在多层印刷线路板中，薄膜电容器(40)的下部电极(41)与下部导通孔导体(45)的接触面积(下部电极内孔41b的侧面积)大于使导通孔导体抵接于下部电极(41)时的接触面积(下部电极内孔41b的底面积)，而且下部电极(41)的厚度大于积层部(30)的BU导体层(32)的厚度。而且，下部导通孔导体(45)在下部电极内孔(41b)与绝缘层内孔(26b)的连接部位(J)处弯曲。因此，在热循环试验后，下部导通孔导体(45)与下部电极(41)之间不易产生剥离。
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公开(公告)号：CN101816068B
公开(公告)日：2012-06-13
申请号：CN200880102275.9
申请日：2008-08-05
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H01L23/49894 , H01L23/147 , H01L23/49822 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01078 , H01L2924/15311 , H05K1/0271 , H05K3/0029 , H05K3/4602 , H05K3/4688 , H05K2201/0133 , H05K2201/0195 , H05K2201/068 , H05K2201/09536 , H05K2201/096 , H05K2203/063 , Y10T29/49165 , H01L2224/05599
Abstract: 提供一种内置有无机基板的、电阻较低的基板装载布线板。在多层积层布线板(100)上隔着低弹性树脂层(60)而设置硅基板(62)，在该硅基板(62)上设置有积层布线层(16、26)。多层积层布线板(100)的安装用导体焊盘(36b)与积层布线层(16、26)通过形成在硅基板(62)的贯通孔(64)内的通孔导体(74)相连接。不使用焊锡而是由该通孔导体(74)进行使硅基板(62)介于安装用导体焊盘(36b)与积层布线层(16、26)之间的连接，因此内部布线的电阻较低。
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公开(公告)号：CN101658079B
公开(公告)日：2012-04-11
申请号：CN200780052636.9
申请日：2007-10-15
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/162 , H05K1/09 , H05K3/4602 , H05K2201/0352 , H05K2201/09309 , H05K2201/09509 , H05K2201/09518 , H05K2201/096 , H05K2201/09718 , Y10T29/4913
Abstract: 多层印刷线路板(10)具有：芯基板(20)；芯基板上绝缘层(26)，其层叠在上述芯基板(20)上；以及电容器部(40)，其被设置在上述芯基板上绝缘层(26)上。上述电容器部(40)形成为由蓄积负电荷的下部电极(41)和蓄积正电荷的上部电极(42)来夹持高介电层(43)。形成上述下部电极(41)的金属的离子化倾向大于形成上述上部电极(42)的金属的离子化倾向。例如，形成上述下部电极(41)的金属为镍，形成上述上部电极(42)的金属为铜。
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公开(公告)号：CN101816068A
公开(公告)日：2010-08-25
申请号：CN200880102275.9
申请日：2008-08-05
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H01L23/49894 , H01L23/147 , H01L23/49822 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01078 , H01L2924/15311 , H05K1/0271 , H05K3/0029 , H05K3/4602 , H05K3/4688 , H05K2201/0133 , H05K2201/0195 , H05K2201/068 , H05K2201/09536 , H05K2201/096 , H05K2203/063 , Y10T29/49165 , H01L2224/05599
Abstract: 提供一种内置有无机基板的、电阻较低的基板装载布线板。在多层积层布线板(100)上隔着低弹性树脂层(60)而设置硅基板(62)，在该硅基板(62)上设置有积层布线层(16、26)。多层积层布线板(100)的安装用导体焊盘(36b)与积层布线层(16、26)通过形成在硅基板(62)的贯通孔(64)内的通孔导体(74)相连接。不使用焊锡而是由该通孔导体(74)进行使硅基板(62)介于安装用导体焊盘(36b)与积层布线层(16、26)之间的连接，因此内部布线的电阻较低。
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公开(公告)号：CN101171895B
公开(公告)日：2010-06-23
申请号：CN200680014863.8
申请日：2006-06-28
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K3/3478 , B23K3/0623 , B23K2101/42 , H01L21/4853 , H01L23/49811 , H01L23/544 , H01L24/81 , H01L2223/54473 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/11334 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/81192 , H01L2224/8121 , H01L2224/81815 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15174 , H01L2924/15311 , H05K3/3452 , H05K2201/0191 , H05K2201/099 , H05K2203/041 , H05K2203/0557 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明提供一种印刷线路板，对形成有导体电路的布线基板，在其表面上设置阻焊层，并使从设于该阻焊层的开口部露出的上述导体电路的一部分形成为导体焊盘，在该导体焊盘上形成用于安装电子部件的焊锡凸块，其中，即使是设于该阻焊层的开口部的间距为200μm以下的窄间距构造中，通过使焊锡凸块直径W与开口部的开口直径D之比(W/D)为1.05～1.7，提高了连接可靠性及绝缘可靠性。
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