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公开(公告)号：CN101826496B
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN201010146457.5
申请日：2006-05-18
申请人： 揖斐电株式会社
IPC分类号： H01L23/488 , H01L23/12 , H01L21/48 , H01L21/60 , H05K3/34
CPC分类号： H01L21/4846 , H01L21/563 , H01L23/498 , H01L23/49811 , H01L23/49827 , H01L24/11 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/13099 , H01L2224/16 , H01L2224/16237 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/81192 , H01L2224/8121 , H01L2224/81815 , H01L2224/85444 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01018 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01038 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01051 , H01L2924/01058 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01084 , H01L2924/01088 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15174 , H01L2924/15311 , H05K3/305 , H05K3/3436 , H05K3/3452 , H05K3/381 , H05K3/4602 , H05K2201/10674 , H05K2201/10977 , H05K2203/0278 , Y02P70/613 , Y10T29/49117 , Y10T29/49128 , Y10T29/49144 , Y10T29/49155 , Y10T428/2804 , Y10T428/31511 , Y10T428/31681 , H01L2224/16225 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
摘要： 本发明提供一种印刷线路板及其制造方法，在形成有导体电路的布线基板的表面上设置阻焊层，并使从设于该阻焊层的开口部露出的上述导体电路的一部分形成为导体焊盘，在该导体焊盘上形成焊锡凸块，通过该焊锡凸块安装电子部件，通过欠装材料而用树脂密封该电子部件，其中，阻焊层表面中至少电子部件安装区域被实施了平坦化处理，或者对该被平坦化处理过的表面进一步实施粗糙化处理。
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公开(公告)号：CN101683004B
公开(公告)日：2012-10-17
申请号：CN200880001309.5
申请日：2008-11-20
申请人： 揖斐电株式会社
发明人： 田中宏德
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K1/185 , H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/25 , H01L24/82 , H01L2223/54426 , H01L2223/5448 , H01L2223/54486 , H01L2224/05001 , H01L2224/05008 , H01L2224/05024 , H01L2224/05027 , H01L2224/05147 , H01L2224/05568 , H01L2224/16225 , H01L2224/24227 , H01L2224/2518 , H01L2224/82039 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01012 , H01L2924/01018 , H01L2924/01019 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01057 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/18162 , H01L2924/19041 , H05K1/0231 , H05K1/0269 , H05K3/0035 , H05K3/4602 , H05K3/4644 , H05K2201/0187 , H05K2201/09918 , H05K2201/10636 , H05K2201/10674 , H05K2201/10727 , H05K2203/1469 , H05K2203/166 , Y02P70/611 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49139 , Y10T29/49165 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
摘要： 提出一种能够妥当地获取与内置电子部件之间的连接的多层印刷线路板的制造方法。在芯基板(30)上形成定位标记(31)，以该定位标记(31)为基准在层间树脂绝缘层(50)上形成向IC芯片(20)的焊盘(24)的连接用通路孔(60)。因此，能够在IC芯片(20)的焊盘(24)上正确地形成通路孔(60)，能够可靠地连接焊盘(24)与通路孔(60)。
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公开(公告)号：CN101826496A
公开(公告)日：2010-09-08
申请号：CN201010146457.5
申请日：2006-05-18
申请人： 揖斐电株式会社
IPC分类号： H01L23/488 , H01L23/12 , H01L21/48 , H01L21/60 , H05K3/34
CPC分类号： H01L21/4846 , H01L21/563 , H01L23/498 , H01L23/49811 , H01L23/49827 , H01L24/11 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/13099 , H01L2224/16 , H01L2224/16237 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/81192 , H01L2224/8121 , H01L2224/81815 , H01L2224/85444 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01018 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01038 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01051 , H01L2924/01058 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01084 , H01L2924/01088 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15174 , H01L2924/15311 , H05K3/305 , H05K3/3436 , H05K3/3452 , H05K3/381 , H05K3/4602 , H05K2201/10674 , H05K2201/10977 , H05K2203/0278 , Y02P70/613 , Y10T29/49117 , Y10T29/49128 , Y10T29/49144 , Y10T29/49155 , Y10T428/2804 , Y10T428/31511 , Y10T428/31681 , H01L2224/16225 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
摘要： 本发明提供一种印刷线路板及其制造方法，在形成有导体电路的布线基板的表面上设置阻焊层，并使从设于该阻焊层的开口部露出的上述导体电路的一部分形成为导体焊盘，在该导体焊盘上形成焊锡凸块，通过该焊锡凸块安装电子部件，通过欠装材料而用树脂密封该电子部件，其中，阻焊层表面中至少电子部件安装区域被实施了平坦化处理，或者对该被平坦化处理过的表面进一步实施粗糙化处理。
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公开(公告)号：CN101180727B
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200680018038.5
申请日：2006-05-18
申请人： 揖斐电株式会社
CPC分类号： H01L21/4846 , H01L21/563 , H01L23/498 , H01L23/49811 , H01L23/49827 , H01L24/11 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/13099 , H01L2224/16 , H01L2224/16237 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/81192 , H01L2224/8121 , H01L2224/81815 , H01L2224/85444 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01018 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01038 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01051 , H01L2924/01058 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01084 , H01L2924/01088 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15174 , H01L2924/15311 , H05K3/305 , H05K3/3436 , H05K3/3452 , H05K3/381 , H05K3/4602 , H05K2201/10674 , H05K2201/10977 , H05K2203/0278 , Y02P70/613 , Y10T29/49117 , Y10T29/49128 , Y10T29/49144 , Y10T29/49155 , Y10T428/2804 , Y10T428/31511 , Y10T428/31681 , H01L2224/16225 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
摘要： 本发明提供一种印刷线路板及其制造方法，在形成有导体电路的布线基板的表面上设置阻焊层，并使从设于该阻焊层的开口部露出的上述导体电路的一部分形成为导体焊盘，在该导体焊盘上形成焊锡凸块，通过该焊锡凸块安装电子部件，通过欠装材料而用树脂密封该电子部件，其中，阻焊层表面中至少电子部件安装区域被实施了平坦化处理，或者对该被平坦化处理过的表面进一步实施粗糙化处理。
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公开(公告)号：CN101288168A
公开(公告)日：2008-10-15
申请号：CN200680038131.2
申请日：2006-10-16
申请人： 揖斐电株式会社
CPC分类号： H05K1/162 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/50 , H01L23/642 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2924/00014 , H01L2924/3011 , H05K3/4602 , H05K2201/0175 , H05K2201/0179 , H05K2201/0352 , H05K2201/09309 , H05K2201/09536 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/09718 , H05K2201/09827 , Y10T29/43 , Y10T29/435 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , H01L2224/05599
摘要： 本发明提供一种印刷线路板。在多层印刷线路板中，薄膜电容器(40)的下部电极(41)与下部导通孔导体(45)的接触面积(下部电极内孔41b的侧面积)大于使导通孔导体抵接于下部电极(41)时的接触面积(下部电极内孔41b的底面积)，而且下部电极(41)的厚度大于积层部(30)的BU导体层(32)的厚度。而且，下部导通孔导体(45)在下部电极内孔(41b)与绝缘层内孔(26b)的连接部位(J)处弯曲。因此，在热循环试验后，下部导通孔导体(45)与下部电极(41)之间不易产生剥离。
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公开(公告)号：CN101868120A
公开(公告)日：2010-10-20
申请号：CN201010138568.1
申请日：2006-06-28
申请人： 揖斐电株式会社
CPC分类号： H05K3/3478 , H01L21/4853 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L24/16 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/11334 , H01L2224/13099 , H01L2224/16 , H01L2224/16235 , H01L2224/81192 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01038 , H01L2924/01047 , H01L2924/01061 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01088 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H05K3/3452 , H05K2201/0191 , H05K2201/099 , H05K2203/041 , H05K2203/0557 , Y10T29/49117 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49165 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
摘要： 本发明提供一种印刷线路板及其制造方法，对形成有导体电路的布线基板，在其表面上设置阻焊层，并使从设于该阻焊层的开口部露出的上述导体电路的一部分形成为导体焊盘，在该导体焊盘上形成用于安装电子部件的焊锡凸块，其中，即使是设于该阻焊层的开口部的间距为200μm以下的窄间距构造中，通过使焊锡凸块的从阻焊层表面起的高度H与开口部的开口直径D之比(H/D)为0.55～1.0，提高了连接可靠性及绝缘可靠性。
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公开(公告)号：CN101854771A
公开(公告)日：2010-10-06
申请号：CN201010166409.2
申请日：2006-06-28
申请人： 揖斐电株式会社
CPC分类号： H05K3/3478 , B23K3/0623 , B23K2101/42 , H01L21/4853 , H01L23/49811 , H01L23/544 , H01L24/81 , H01L2223/54473 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/11334 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/81192 , H01L2224/8121 , H01L2224/81815 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15174 , H01L2924/15311 , H05K3/3452 , H05K2201/0191 , H05K2201/099 , H05K2203/041 , H05K2203/0557 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
摘要： 本发明提供一种印刷线路板，交替地层叠有导体电路和层间树脂绝缘层，并具有通过通路孔使位于不同层的导体电路之间电连接的积层层，阻焊层形成为覆盖位于该积层层的最外层的层间树脂绝缘层以及位于最外层的导体电路，并使从设于该阻焊层的开口部露出的上述导体电路的一部分形成为用于安装电子部件的导体焊盘，在该导体焊盘上形成焊锡凸块，其中，即使是设于该阻焊层的开口部的间距为200μm以下的窄间距构造中，通过使焊锡凸块直径W与开口部的开口直径D之比(W/D)为1.05～1.7，提高了连接可靠性及绝缘可靠性。
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公开(公告)号：CN101180727A
公开(公告)日：2008-05-14
申请号：CN200680018038.5
申请日：2006-05-18
申请人： 揖斐电株式会社
CPC分类号： H01L21/4846 , H01L21/563 , H01L23/498 , H01L23/49811 , H01L23/49827 , H01L24/11 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/13099 , H01L2224/16 , H01L2224/16237 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/81192 , H01L2224/8121 , H01L2224/81815 , H01L2224/85444 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01018 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01038 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01051 , H01L2924/01058 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01084 , H01L2924/01088 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15174 , H01L2924/15311 , H05K3/305 , H05K3/3436 , H05K3/3452 , H05K3/381 , H05K3/4602 , H05K2201/10674 , H05K2201/10977 , H05K2203/0278 , Y02P70/613 , Y10T29/49117 , Y10T29/49128 , Y10T29/49144 , Y10T29/49155 , Y10T428/2804 , Y10T428/31511 , Y10T428/31681 , H01L2224/16225 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
摘要： 本发明提供一种印刷线路板及其制造方法，在形成有导体电路的布线基板的表面上设置阻焊层，并使从设于该阻焊层的开口部露出的上述导体电路的一部分形成为导体焊盘，在该导体焊盘上形成焊锡凸块，通过该焊锡凸块安装电子部件，通过欠装材料而用树脂密封该电子部件，其中，阻焊层表面中至少电子部件安装区域被实施了平坦化处理，或者对该被平坦化处理过的表面进一步实施粗糙化处理。
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公开(公告)号：CN101171895A
公开(公告)日：2008-04-30
申请号：CN200680014863.8
申请日：2006-06-28
申请人： 揖斐电株式会社
CPC分类号： H05K3/3478 , B23K3/0623 , B23K2101/42 , H01L21/4853 , H01L23/49811 , H01L23/544 , H01L24/81 , H01L2223/54473 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/11334 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/81192 , H01L2224/8121 , H01L2224/81815 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15174 , H01L2924/15311 , H05K3/3452 , H05K2201/0191 , H05K2201/099 , H05K2203/041 , H05K2203/0557 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
摘要： 本发明提供一种印刷线路板，对形成有导体电路的布线基板，在其表面上设置阻焊层，并使从设于该阻焊层的开口部露出的上述导体电路的一部分形成为导体焊盘，在该导体焊盘上形成用于安装电子部件的焊锡凸块，其中，即使是设于该阻焊层的开口部的间距为200μm以下的窄间距构造中，通过使焊锡凸块直径W与开口部的开口直径D之比(W/D)为1.05～1.7，提高了连接可靠性及绝缘可靠性。
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公开(公告)号：CN101171894A
公开(公告)日：2008-04-30
申请号：CN200680014862.3
申请日：2006-06-28
申请人： 揖斐电株式会社
CPC分类号： H05K3/3478 , H01L21/4853 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L24/16 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/11334 , H01L2224/13099 , H01L2224/16 , H01L2224/16235 , H01L2224/81192 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01038 , H01L2924/01047 , H01L2924/01061 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01088 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H05K3/3452 , H05K2201/0191 , H05K2201/099 , H05K2203/041 , H05K2203/0557 , Y10T29/49117 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49165 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
摘要： 本发明提供一种印刷线路板，对形成有导体电路的布线基板，在其表面上设置阻焊层，并使从设于该阻焊层的开口部露出的上述导体电路的一部分形成为导体焊盘，在该导体焊盘上形成用于安装电子部件的焊锡凸块，其中，即使是设于该阻焊层的开口部的间距为200μm以下的窄间距构造中，通过使焊锡凸块的从阻焊层表面起的高度H与开口部的开口直径D之比(H/D)为0.55～1.0，提高了连接可靠性及绝缘可靠性。
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