适于半导体器件贴片制程的操作板

    公开(公告)号:CN104282583A

    公开(公告)日:2015-01-14

    申请号:CN201410542406.2

    申请日:2014-10-14

    发明人: 吴云燚

    IPC分类号: H01L21/60

    CPC分类号: H01L24/74

    摘要: 本发明涉及适于半导体器件贴片制程的操作板。操作板具有平行于工件移动方向的长度方向和与之垂直的宽度方向,操作板顺着工件移动方向包括:第一端、第一操作区、第二操作区、第二端。第一操作区的长度大于第二操作区的长度。两个操作区上分别设置有通孔阵列。第一端、第一操作区、第二操作区、第二端之间分别设置有第一、第二、第三多个凹槽,凹槽的端部设置为圆滑角,且凹槽与所述操作板表面的转角处为平滑转角。凹槽减小了工件与操作板的接触面积,再加上端部的圆滑角设计,从而降低了由于摩擦、刮擦导致引线框架损坏的风险。第一操作区和第二操作区可分别独立地受控加热,以适应冷、热贴片等不同工艺设计的需要。

    LED封装的共晶焊接系统及焊接方法

    公开(公告)号:CN103831524A

    公开(公告)日:2014-06-04

    申请号:CN201310579113.7

    申请日:2013-11-18

    发明人: 代克明

    IPC分类号: B23K13/01 B23K37/00

    摘要: 本发明涉及LED加工领域,公开了一种LED封装的共晶焊接系统,空白支架装卸装置设置在焊台传送机构上料搬送爪的一端,所述焊台传送机构的中部设置有共晶焊台,所述焊台传送机构的另一端连接光电测试装置,所述光电测试装置的出口连接成品支架装卸装置;所述芯片定位供给机构设置在芯片焊接搬送装置的芯片搬送吸嘴的一活动位置的下方,所述芯片搬送吸嘴的另一活动位置的下方设置有芯片角度校正装置,所述芯片焊接搬送装置的芯片焊接吸嘴的一活动位置也设置在芯片角度校正装置的上方,所述芯片焊接吸嘴的一活动位置设置在共晶焊台的上方。本发明还公开了一种LED封装的共晶焊接方法,本发明具有采用电磁波快速加热进行共晶焊接芯片的优点。

    一种晶圆键合封装手套箱
    28.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109686674A

    公开(公告)日:2019-04-26

    申请号:CN201811569989.2

    申请日:2018-12-21

    IPC分类号: H01L21/60

    CPC分类号: H01L24/74 H01L2224/74

    摘要: 本发明公开一种晶圆键合封装手套箱,包括:操作台、循环风机、显示屏、过渡舱及手套箱控制柜,所述操作台设于手套箱内,所述循环风机、显示屏、过渡舱分别与所述操作台连接,所述手套箱控制柜用于对手套箱进行电气控制。本发明通过在键合机上设置手套箱,通过对手套箱内部进行一系列参数控制,在手套箱内部进行键合材料的处理,解决了键合材料易被氧化、易被水蒸气反应,无法完成键合实验的问题。

    接合装置以及接合方法
    29.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108807193A

    公开(公告)日:2018-11-13

    申请号:CN201810410271.2

    申请日:2018-05-02

    IPC分类号: H01L21/50

    摘要: 本发明涉及接合装置以及接合方法。目的是减少在接合后的基板所产生的局部变形。实施方式所涉及的接合装置具备第一保持部、第二保持部、冲击器、移动部以及温度调节部。第一保持部从上方吸附保持第一基板。第二保持部从下方吸附保持第二基板。冲击器从上方按压第一基板的中心部使得第一基板的中心部与第二基板接触。移动部使第二保持部在同第一保持部不相向的非相向位置与同第一保持部相向的相向位置之间移动。温度调节部与被配置于非相向位置的第二保持部相向,温度调节部对被第二保持部吸附保持的第二基板的温度进行局部调节。