公开(公告)号：CN106952851A

公开(公告)日：2017-07-14

申请号：CN201710249812.3

申请日：2017-04-17

申请人： 如皋市大昌电子有限公司

发明人： 王志敏 ,  黄丽凤

IPC分类号： H01L21/68 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L21/68 ,  H01L24/74 ,  H01L24/95 ,  H01L2224/75744 ,  H01L2224/95121

摘要： 本发明提供了一种颠簸式批量芯片定位系统，包括底座、底壳、支撑板、颠簸板、双轴头电机、驱动链条、方形升降杆以及夹持器；双轴头电机通过驱动链条和方形升降杆实现颠簸板整体前后运动且左右边缘上下运动；夹持器夹持固定芯片盒在颠簸板上。该颠簸式批量芯片定位系统能够使得芯片快速掉落在芯片吸附板的芯片槽内，实现批量芯片定位，有效提高了生产效率。

公开(公告)号：CN106624423A

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：CN201611156361.0

申请日：2016-12-14

申请人： 北京时代民芯科技有限公司 ,  北京微电子技术研究所

发明人： 黄颖卓 ,  唐超 ,  林鹏荣 ,  练滨浩

IPC分类号： B23K35/04 ,  B23K35/40 ,  H01L21/60

CPC分类号： B23K35/0205 ,  B23K35/402 ,  H01L24/74

摘要： 一种增强型焊柱制备装置及制备方法，属于陶瓷电子元器件封装领域。该装置包括焊丝供给机构、铜带缠绕机构、铜带浸焊机构和焊丝切断机构，利用焊丝供给机构提供平直的焊丝，铜带缠绕机构将一定厚度的铜带缠绕到焊丝上，经过铜带浸焊机构将整个焊丝外表面浸锡，得到增强型焊丝，并传送给焊丝切断机构进行整平后切断，得到多根增强型焊柱。本发明弥补了目前国内无法自主制备增强型焊柱的情况，且本发明装置及方法操作简便，能保证制备的焊柱具有良好的表面状态和端面平整性。

公开(公告)号：CN102484100B

公开(公告)日：2015-07-29

申请号：CN201080041417.2

申请日：2010-09-03

申请人： EV集团E·索尔纳有限责任公司

发明人： M.温普林格

IPC分类号： H01L21/98 ,  H01L25/065

CPC分类号： H01L21/568 ,  H01L21/561 ,  H01L21/563 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/08 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/74 ,  H01L24/80 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/97 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68304 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68331 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/08225 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/74 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/80006 ,  H01L2224/80065 ,  H01L2224/80075 ,  H01L2224/80205 ,  H01L2224/80805 ,  H01L2224/80815 ,  H01L2224/8082 ,  H01L2224/80907 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/81065 ,  H01L2224/81075 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/81805 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/8182 ,  H01L2224/81907 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/83065 ,  H01L2224/83075 ,  H01L2224/83205 ,  H01L2224/83805 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/8382 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15738 ,  H01L2224/80 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05552

摘要： 用于将多个芯片（3）接合到在前侧包含芯片（3’）的基础晶片（1）上的方法，其中在基础晶片（1）的背侧以至少一个层堆叠芯片（3），并且在垂直相邻的芯片（3， 3’）之间建立导电连接（7），所述方法具有以下的步骤：a）将基础晶片（1）的前侧（2）固定在载体(5)上，b）将至少一层芯片（3）放置在基础晶片（1）的背侧（6）上的定义位置中，和c）在与载体(5)固定的基础晶片（1）上热处理芯片（3， 3’），其特征在于，在步骤c）之前，将基础晶片（1）的芯片（3’）至少部分地分隔成基础晶片（1）的分离的芯片堆叠片段（1c）。

公开(公告)号：CN104282583A

公开(公告)日：2015-01-14

申请号：CN201410542406.2

申请日：2014-10-14

申请人： 苏州日月新半导体有限公司

发明人： 吴云燚

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H01L24/74

摘要： 本发明涉及适于半导体器件贴片制程的操作板。操作板具有平行于工件移动方向的长度方向和与之垂直的宽度方向，操作板顺着工件移动方向包括：第一端、第一操作区、第二操作区、第二端。第一操作区的长度大于第二操作区的长度。两个操作区上分别设置有通孔阵列。第一端、第一操作区、第二操作区、第二端之间分别设置有第一、第二、第三多个凹槽，凹槽的端部设置为圆滑角，且凹槽与所述操作板表面的转角处为平滑转角。凹槽减小了工件与操作板的接触面积，再加上端部的圆滑角设计，从而降低了由于摩擦、刮擦导致引线框架损坏的风险。第一操作区和第二操作区可分别独立地受控加热，以适应冷、热贴片等不同工艺设计的需要。

公开(公告)号：CN103831524A

公开(公告)日：2014-06-04

申请号：CN201310579113.7

申请日：2013-11-18

申请人： 深圳盛世天予科技发展有限公司

发明人： 代克明

IPC分类号： B23K13/01 ,  B23K37/00

CPC分类号： H01L21/67144 ,  B23K1/002 ,  B23K3/00 ,  B23K3/08 ,  H01L24/74 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/74 ,  H01L2933/0066

摘要： 本发明涉及LED加工领域，公开了一种LED封装的共晶焊接系统，空白支架装卸装置设置在焊台传送机构上料搬送爪的一端，所述焊台传送机构的中部设置有共晶焊台，所述焊台传送机构的另一端连接光电测试装置，所述光电测试装置的出口连接成品支架装卸装置；所述芯片定位供给机构设置在芯片焊接搬送装置的芯片搬送吸嘴的一活动位置的下方，所述芯片搬送吸嘴的另一活动位置的下方设置有芯片角度校正装置，所述芯片焊接搬送装置的芯片焊接吸嘴的一活动位置也设置在芯片角度校正装置的上方，所述芯片焊接吸嘴的一活动位置设置在共晶焊台的上方。本发明还公开了一种LED封装的共晶焊接方法，本发明具有采用电磁波快速加热进行共晶焊接芯片的优点。

公开(公告)号：CN101728287A

公开(公告)日：2010-06-09

申请号：CN200910175101.1

申请日：2009-09-16

申请人： 嘉盛马来西亚公司

发明人： 许丽丽 ,  杨林威 ,  卢重强

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L23/482

CPC分类号： H01L21/561 ,  H01L23/291 ,  H01L23/293 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/45 ,  H01L24/74 ,  H01L24/78 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/0558 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/0612 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/1181 ,  H01L2224/11822 ,  H01L2224/1184 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/119 ,  H01L2224/11901 ,  H01L2224/1191 ,  H01L2224/13007 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13562 ,  H01L2224/1357 ,  H01L2224/13611 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48724 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/742 ,  H01L2224/78267 ,  H01L2224/78303 ,  H01L2224/78611 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/85207 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明涉及使用涂覆有焊料的柱形凸起的晶片级封装。公开一种加工晶片级封装的方法。在一个实施方式中，该方法包括在还没有拆分的半导体晶片上加工至少一个有源器件，所述有源器件具有在所述晶片上表面处露出的多个结合区。在拆分所述半导体晶片之前，用引线结合工具形成所述多个结合区上的多个对应的柱形凸起。然后，在所述半导体晶片上施加模制密封层，使得所述多个柱形凸起中的每一个的上部被露出。

公开(公告)号：CN109690758A

公开(公告)日：2019-04-26

申请号：CN201780053265.X

申请日：2017-07-25

申请人： 荷兰应用自然科学研究组织TNO

发明人： 加里·阿鲁季诺夫 ,  埃德斯格·康斯坦特·彼得·斯米茨 ,  耶伦·万登布兰德

IPC分类号： H01L23/00 ,  B23K1/00 ,  B23K1/005 ,  H05K3/34

CPC分类号： H05K3/3494 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/005 ,  H01L24/74 ,  H01L24/80 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/81 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/1545

摘要： 一种方法和系统，用于通过设置在芯片与基底之间的热接合材料将芯片热接合至基底。将至少基底从初始温度预热至低于基底的损坏温度的升高的温度。向芯片施加的光脉冲将芯片温度瞬间升高至低于芯片的峰值损坏温度的脉冲峰值温度。芯片的瞬间升高的脉冲峰值温度引起从芯片至接合材料的传导热的流，引起接合材料形成接合。

公开(公告)号：CN109686674A

公开(公告)日：2019-04-26

申请号：CN201811569989.2

申请日：2018-12-21

申请人： 北京无线电计量测试研究所

发明人： 陈星 ,  张振伟 ,  张旭 ,  杨仁福

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H01L24/74 ,  H01L2224/74

摘要： 本发明公开一种晶圆键合封装手套箱，包括：操作台、循环风机、显示屏、过渡舱及手套箱控制柜，所述操作台设于手套箱内，所述循环风机、显示屏、过渡舱分别与所述操作台连接，所述手套箱控制柜用于对手套箱进行电气控制。本发明通过在键合机上设置手套箱，通过对手套箱内部进行一系列参数控制，在手套箱内部进行键合材料的处理，解决了键合材料易被氧化、易被水蒸气反应，无法完成键合实验的问题。

公开(公告)号：CN108807193A

公开(公告)日：2018-11-13

申请号：CN201810410271.2

申请日：2018-05-02

申请人： 东京毅力科创株式会社

发明人： 和田宪雄 ,  小滨范史 ,  元田公男

IPC分类号： H01L21/50

CPC分类号： H01L21/67098 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/67103 ,  H01L21/67248 ,  H01L21/67259 ,  H01L21/683 ,  H01L21/6838 ,  H01L24/74 ,  H01L24/80

摘要： 本发明涉及接合装置以及接合方法。目的是减少在接合后的基板所产生的局部变形。实施方式所涉及的接合装置具备第一保持部、第二保持部、冲击器、移动部以及温度调节部。第一保持部从上方吸附保持第一基板。第二保持部从下方吸附保持第二基板。冲击器从上方按压第一基板的中心部使得第一基板的中心部与第二基板接触。移动部使第二保持部在同第一保持部不相向的非相向位置与同第一保持部相向的相向位置之间移动。温度调节部与被配置于非相向位置的第二保持部相向，温度调节部对被第二保持部吸附保持的第二基板的温度进行局部调节。

公开(公告)号：CN108321151A

公开(公告)日：2018-07-24

申请号：CN201810069713.1

申请日：2018-01-24

申请人： 矽力杰半导体技术(杭州)有限公司

发明人： 陈世杰

IPC分类号： H01L25/16 ,  H01L25/00 ,  H01L23/495 ,  H01L23/10 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L25/00 ,  H01L21/56 ,  H01L23/10 ,  H01L23/495 ,  H01L24/01 ,  H01L24/74 ,  H01L25/165 ,  H01L25/50

摘要： 本发明提供了一种芯片封装组件及其制造方法，通过在位于芯片承载盘周围的引脚上安装芯片，以使诸如二极管这样的器件在封装组件的内部与其它芯片电连接，提高的芯片的集成度，减小了外围电路的体积。