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公开(公告)号：CN109690758B
公开(公告)日：2023-06-13
申请号：CN201780053265.X
申请日：2017-07-25
Applicant: 荷兰应用自然科学研究组织TNO
Inventor： 加里·阿鲁季诺夫 , 埃德斯格·康斯坦特·彼得·斯米茨 , 耶伦·万登布兰德
Abstract: 一种方法和系统，用于通过设置在芯片与基底之间的热接合材料将芯片热接合至基底。将至少基底从初始温度预热至低于基底的损坏温度的升高的温度。向芯片施加的光脉冲将芯片温度瞬间升高至低于芯片的峰值损坏温度的脉冲峰值温度。芯片的瞬间升高的脉冲峰值温度引起从芯片至接合材料的传导热的流，引起接合材料形成接合。
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公开(公告)号：CN107690697A
公开(公告)日：2018-02-13
申请号：CN201680032255.3
申请日：2016-04-26
Applicant: 荷兰应用自然科学研究组织TNO
Inventor： 加里·阿鲁季诺夫 , 埃德斯格·康斯坦特·彼得·斯米茨 , 耶伦·万登布兰德
IPC: H01L21/683 , H01L21/60 , H01L23/488 , H05K3/34
CPC classification number: H01L24/75 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L24/97 , H01L2221/68354 , H01L2221/68381 , H01L2224/1131 , H01L2224/1132 , H01L2224/131 , H01L2224/16227 , H01L2224/75252 , H01L2224/75253 , H01L2224/7526 , H01L2224/75502 , H01L2224/75611 , H01L2224/7565 , H01L2224/75702 , H01L2224/75753 , H01L2224/75804 , H01L2224/75824 , H01L2224/759 , H01L2224/7598 , H01L2224/81005 , H01L2224/81191 , H01L2224/81192 , H01L2224/81193 , H01L2224/81224 , H01L2224/8123 , H01L2224/81815 , H01L2224/97 , H05K3/3436 , H05K3/3494 , H05K2201/0145 , H01L2924/014 , H01L2224/81 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
Abstract: 提供基板(3)和具有不同的加热特性(由不同的尺寸(表面积和/或厚度)、热容量(C1，C2)、吸收率、电导率、焊料接合的数目和/或尺寸引起的)的两个或更多个不同的芯片(1a，1b)。在芯片(1a，1b)与基板(3)之间设置有焊料(2)。闪光灯(5)产生用于加热芯片(1a，1b)的光脉冲(6)，其中焊料(2)通过与被加热的芯片(1a，1b)接触而至少部分地熔化。在闪光灯(5)与芯片(1a，1b)之间设置有掩模装置(7)，其在穿过掩模装置(7)的光脉冲(6)的不同区域(6a，6b)中产生不同的光强度，从而利用不同的光强度(Ia，Ib)加热芯片(1a，1b)。这可以补偿不同的加热特性，以减少由于光脉冲(6)的加热而引起的芯片之间的温度散布。在被定位在基板(3)上之前，芯片(1a，1b)可以由设置在闪光灯(5)与基板(3)之间的芯片载体可释放地携载，其中，通过掩模装置(7)透射的光脉冲(6)的光(6a，6b)被投射到由芯片载体保持的芯片(1a，1b)上以加热芯片(1a，1b)，使其从芯片载体释放并将其转移到基板(3)，其中，被加热的芯片(1a，1b)引起芯片(1a，1b)与基板(3)之间的焊料(2)的熔化以将芯片(1a，1b)附接至基板(3)。
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公开(公告)号：CN109922968B
公开(公告)日：2020-12-18
申请号：CN201780065557.5
申请日：2017-08-25
Applicant: 荷兰应用自然科学研究组织TNO
Inventor： 加里·阿鲁季诺夫
Abstract: 一种在表面上施加图案化结构的方法包括在光源(3)与接收表面(5)之间提供包括供体材料(1a)的供体基板(1)，并通过光源(3)来提供指向供体基板(1)的光脉冲(3a)，该光脉冲(3a)被配置为使供体材料(1a)从供体基板(1)被转移到接收表面(5)上，其中，供体基板(1)包括该供体基板(1)的离散部分(2a)上的供体材料(1a)的图案(2)。供体基板(1)上的图案(2)被转移以便在接收表面(5)上形成供体材料(1a)的图案(4)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109690758A
公开(公告)日：2019-04-26
申请号：CN201780053265.X
申请日：2017-07-25
Applicant: 荷兰应用自然科学研究组织TNO
Inventor： 加里·阿鲁季诺夫 , 埃德斯格·康斯坦特·彼得·斯米茨 , 耶伦·万登布兰德
CPC classification number: H05K3/3494 , B23K1/0016 , B23K1/005 , H01L24/74 , H01L24/80 , H01L2224/16225 , H01L2224/75 , H01L2224/81 , H05K2201/10674 , H05K2203/1545
Abstract: 一种方法和系统，用于通过设置在芯片与基底之间的热接合材料将芯片热接合至基底。将至少基底从初始温度预热至低于基底的损坏温度的升高的温度。向芯片施加的光脉冲将芯片温度瞬间升高至低于芯片的峰值损坏温度的脉冲峰值温度。芯片的瞬间升高的脉冲峰值温度引起从芯片至接合材料的传导热的流，引起接合材料形成接合。
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公开(公告)号：CN109922968A
公开(公告)日：2019-06-21
申请号：CN201780065557.5
申请日：2017-08-25
Applicant: 荷兰应用自然科学研究组织TNO
Inventor： 加里·阿鲁季诺夫
Abstract: 一种在表面上施加图案化结构的方法包括在光源(3)与接收表面(5)之间提供包括供体材料(1a)的供体基板(1)，并通过光源(3)来提供指向供体基板(1)的光脉冲(3a)，该光脉冲(3a)被配置为使供体材料(1a)从供体基板(1)被转移到接收表面(5)上，其中，供体基板(1)包括该供体基板(1)的离散部分(2a)上的供体材料(1a)的图案(2)。供体基板(1)上的图案(2)被转移以便在接收表面(5)上形成供体材料(1a)的图案(4)。
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公开(公告)号：CN105916696B
公开(公告)日：2018-08-17
申请号：CN201480070602.2
申请日：2014-10-29
Applicant: 荷兰应用自然科学研究组织TNO
Inventor： 罗伯·雅各布·海德律克斯 , 加里·阿鲁季诺夫 , 爱得斯格·康斯坦·彼得·斯米茨
CPC classification number: G03F7/7015 , B41M3/006 , B41M5/46 , B41M2205/14
Abstract: 本揭示内容涉及用以在受体基底(4)上提供图案化结构(3p)的方法及系统。该方法包括：提供供体基底(10)，供体基底(10)被配置在光源(5)与受体基底(4)之间。掩模(7)被配置在该光源(5)与该供体基底(10)之间。该掩模(7)包含一掩模图案(7p)用以图案化光线(6)。经图案化的光线(6p)射向该供体基底(10)致使该供体材料(3)从该供体基底(10)释出以及转移到该受体基底(4)，以在受体基底(4)上形成该图案化结构(3p)。经图案化的光线(6p)被掩模图案(7p)分成多条分离的大小均匀的光束(6b)，多条分离的大小均匀的光束(6b)同时射向供体基底(10)，以致使该供体材料(3)从该供体基底(10)以分离的大小均匀的微滴(3d)的形式释出。
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公开(公告)号：CN107690697B
公开(公告)日：2021-09-07
申请号：CN201680032255.3
申请日：2016-04-26
Applicant: 荷兰应用自然科学研究组织TNO
Inventor： 加里·阿鲁季诺夫 , 埃德斯格·康斯坦特·彼得·斯米茨 , 耶伦·万登布兰德
IPC: H01L21/683 , H01L21/60 , H01L23/488 , H05K3/34
Abstract: 提供基板(3)和具有不同的加热特性(由不同的尺寸(表面积和/或厚度)、热容量(C1，C2)、吸收率、电导率、焊料接合的数目和/或尺寸引起的)的两个或更多个不同的芯片(1a，1b)。在芯片(1a，1b)与基板(3)之间设置有焊料(2)。闪光灯(5)产生用于加热芯片(1a，1b)的光脉冲(6)，其中焊料(2)通过与被加热的芯片(1a，1b)接触而至少部分地熔化。在闪光灯(5)与芯片(1a，1b)之间设置有掩模装置(7)，其在穿过掩模装置(7)的光脉冲(6)的不同区域(6a，6b)中产生不同的光强度，从而利用不同的光强度(Ia，Ib)加热芯片(1a，1b)。这可以补偿不同的加热特性，以减少由于光脉冲(6)的加热而引起的芯片之间的温度散布。在被定位在基板(3)上之前，芯片(1a，1b)可以由设置在闪光灯(5)与基板(3)之间的芯片载体可释放地携载，其中，通过掩模装置(7)透射的光脉冲(6)的光(6a，6b)被投射到由芯片载体保持的芯片(1a，1b)上以加热芯片(1a，1b)，使其从芯片载体释放并将其转移到基板(3)，其中，被加热的芯片(1a，1b)引起芯片(1a，1b)与基板(3)之间的焊料(2)的熔化以将芯片(1a，1b)附接至基板(3)。
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公开(公告)号：CN105916696A
公开(公告)日：2016-08-31
申请号：CN201480070602.2
申请日：2014-10-29
Applicant: 荷兰应用自然科学研究组织TNO
Inventor： 罗伯·雅各布·海德律克斯 , 加里·阿鲁季诺夫 , 爱得斯格·康斯坦·彼得·斯米茨
CPC classification number: G03F7/7015 , B41M3/006 , B41M5/46 , B41M2205/14
Abstract: 本揭示内容涉及用以在受体基底(4)上提供图案化结构(3p)的方法及系统。该方法包括：提供供体基底(10)，供体基底(10)被配置在光源(5)与受体基底(4)之间。掩模(7)被配置在该光源(5)与该供体基底(10)之间。该掩模(7)包含一掩模图案(7p)用以图案化光线(6)。经图案化的光线(6p)射向该供体基底(10)致使该供体材料(3)从该供体基底(10)释出以及转移到该受体基底(4)，以在受体基底(4)上形成该图案化结构(3p)。经图案化的光线(6p)被掩模图案(7p)分成多条分离的大小均匀的光束(6b)，多条分离的大小均匀的光束(6b)同时射向供体基底(10)，以致使该供体材料(3)从该供体基底(10)以分离的大小均匀的微滴(3d)的形式释出。
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