公开(公告)号：CN104350594B

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：CN201380028644.5

申请日：2013-05-13

申请人： 住友电气工业株式会社

发明人： 新开次郎

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC分类号： H01L23/50 ,  H01L23/053 ,  H01L23/373 ,  H01L23/4006 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/85 ,  H01L25/072 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85411 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  Y10T29/49128 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 根据本发明的一个实施例的一种半导体模块包括：半导体芯片；布线基板；安装板，布线基板在其上；框架主体，其限定用于容纳布线基板连同安装板的壳体；汇流条，其通过电连接到布线基板从壳体延伸并且被插入框架主体的侧壁中。一个侧壁具有凸出到框架主体内部的凸部。汇流条包括：第一区域，其嵌入到侧壁中；第二区域，其从第一区域的第一端起延伸到框架主体的外部；第三区域，其从第一区域的第二端延伸到框架主体中。当从第二端的位置观察时，第三区域基于接近布线基板的凸部的形状弯曲，并且当具有其上安装有布线基板的安装板附接到框架主体时，第三区域与布线图案彼此按压接触。

公开(公告)号：CN104205328B

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：CN201380012403.1

申请日：2013-02-13

申请人： 富士电机株式会社

发明人： 梨子田典弘

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L21/60 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H05K1/18

CPC分类号： H01L24/09 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/01 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/80 ,  H01L24/81 ,  H01L24/92 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/11848 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/13019 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13294 ,  H01L2224/13339 ,  H01L2224/13347 ,  H01L2224/13369 ,  H01L2224/13639 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/16058 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/1623 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/16501 ,  H01L2224/16505 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/81048 ,  H01L2224/81065 ,  H01L2224/81091 ,  H01L2224/81095 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81359 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2224/8184 ,  H01L2224/92242 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/1304 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/20107 ,  H01L2924/20108 ,  H01L2924/35 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/32 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/4015 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/01 ,  H01L2224/80 ,  H01L2924/00012

摘要： 在使用金属纳米粒子对导电柱(8)和被接合构件即半导体芯片(6)或带导电图案的绝缘基板(4)进行金属粒子接合的情况下，通过将导电柱(8)的前端的底面(12)形成为凹状，从而能获得牢固的接合层。

公开(公告)号：CN106605300A

公开(公告)日：2017-04-26

申请号：CN201680002449.9

申请日：2016-02-03

申请人： 富士电机株式会社

发明人： 网秀夫

IPC分类号： H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H02M7/48

CPC分类号： H01L25/18 ,  H01L23/5386 ,  H01L24/48 ,  H01L25/07 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H02M3/158 ,  H02M7/48 ,  H02M7/487 ,  H01L2224/45099

摘要： 本发明提供一种能够降低电感和感应磁场的影响，能够使大电流从一个器件流向其它器件的半导体装置。所述半导体装置具备第一区域的第一器件和第二区域的第二器件以及将第一器件和第二器件电连接的连接导体，对于连接导体而言，该连接导体中所包括的相互反向的电流路径彼此的至少一部分邻接。连接导体使电流从第一器件流向第二器件，并在连接导体的至少一部分中，使电流沿从第二器件朝向第一器件的方向流动。

公开(公告)号：CN106558558A

公开(公告)日：2017-04-05

申请号：CN201610847618.0

申请日：2016-09-23

申请人： 赛米控电子股份有限公司

发明人： F·瓦格纳

IPC分类号： H01L23/00 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L23/49838 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/84 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/37599 ,  H01L2224/40221 ,  H01L2224/84201 ,  H01L2224/8484 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0685 ,  H01L2924/07025 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2224/37099 ,  H01L24/33 ,  H01L24/38 ,  H01L2924/01013

摘要： 本发明提出用于制造功率电子开关装置的方法。在所述功率电子开关装置中，功率半导体组件布置在基材的导体轨道的第一区域上。然后提供包括切除部的绝缘膜，其中所述绝缘膜的重叠区域设计成覆盖功率半导体组件的边缘区域，所述重叠区域邻近于所述切除部。这之后将绝缘膜布置在基材上，其中功率半导体组件布置于基材上，以使得功率半导体组件在其边缘区域的所有侧边上由绝缘膜的覆盖区域所覆盖，其中绝缘膜的另一部段覆盖所述导体轨道之一的部分。最后，布置连接装置。

公开(公告)号：CN103890924B

公开(公告)日：2017-02-15

申请号：CN201280050678.X

申请日：2012-09-10

申请人： 丹佛斯硅动力股份有限公司

发明人： 马丁·贝克尔 ,  罗纳德·艾西尔 ,  弗兰克·奥斯特瓦尔德 ,  杰克·鲁兹基

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L23/485

CPC分类号： H01L24/85 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/4924 ,  H01L23/562 ,  H01L24/05 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2221/68372 ,  H01L2224/03013 ,  H01L2224/0311 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/2908 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/48491 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/786 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8382 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/85001 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00011

摘要： 本发明涉及功率半导体芯片（10），其具有至少一个上侧电势面且接触厚布线（50）或条片，该功率半导体芯片包括：处于所述电势面上的结合层（1），以及处于所述结合层上的至少一个金属成型体（24、25），所述成型体的面对电势面的下方平坦侧基于结合工艺设有涂覆物以被涂覆至结合层（1），并且根据尺寸选择所述成型体的材料成分以及根据本方法用于接触的、布置在成型体上侧的相关厚布线（50）或条片的厚度。

公开(公告)号：CN106256082A

公开(公告)日：2016-12-21

申请号：CN201580021323.1

申请日：2015-03-26

申请人： 株式会社电装

发明人： 石野宽 ,  渡边友和

IPC分类号： H02M7/48

CPC分类号： H01L25/072 ,  H01L23/04 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/492 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/48 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H02M7/003 ,  H02M7/48 ,  H02M7/5387 ,  H02P27/06 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/85399

摘要： 半导体模块具备三相的上支路(51、53、55)及下支路(52、54、56)、散热板(11、12)、主电路侧母线、输出端子侧母线、控制端子(14)、以及树脂模制部(18)。上述输出端子侧母线具有隔着绝缘层(130)对置配置而层叠的U相～W相布线层(133～135)、以及用于进行上述U相～W相布线层各自与负载之间的电连接的U～W端子(13c～13e)。上述U相～W相布线层的层叠数被设为偶数。

公开(公告)号：CN103426840B

公开(公告)日：2016-12-14

申请号：CN201210162513.3

申请日：2012-05-18

申请人： 上海拜骋电器有限公司

发明人： 蔡颖杰

IPC分类号： H01L23/367 ,  H01L25/07

CPC分类号： H01L23/4006 ,  H01L23/367 ,  H01L23/40 ,  H01L25/18 ,  H01L27/0211 ,  H01L27/0255 ,  H01L27/0629 ,  H01L2023/4031 ,  H01L2023/405 ,  H01L2023/4081 ,  H01L2023/4087 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/13091

摘要： 本发明提供了一种具有续流二极管的开关装置，该具有续流二极管的开关装置包括开关管，该开关管的漏极设置有散热基板，该开关装置还包括：散热部件，与所述开关管的散热基板接触连接；续流二极管为压接型二极管，该续流二极管的正极端面与散热部件抵接，并通过散热部件与开关管的漏极电连接，既利用散热部件实现了散热功能，而且利用散热部件的导电性与散热基板实现了电连接。

公开(公告)号：CN106206497A

公开(公告)日：2016-12-07

申请号：CN201510283638.5

申请日：2015-05-28

申请人： 现代自动车株式会社

发明人： 朴星珉

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L23/5283 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/72 ,  H01L24/90 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： 本申请公开了功率半导体模块及其制造方法。该功率半导体模块可包括第一器件以及以预定间隔与第一器件隔开的第二器件。第一装配端子被固定地布置在第一器件与第二器件之间以成为第一连接端子。第二装配端子被固定地装配为与第一器件的外表面和第二器件的外表面接触以成为第二连接端子。

公开(公告)号：CN103797578B

公开(公告)日：2016-11-09

申请号：CN201280044481.5

申请日：2012-07-11

申请人： 英闻萨斯有限公司

发明人： 贝尔加桑·哈巴 ,  韦勒·佐尼 ,  理查德·德威特·克里斯普 ,  伊利亚斯·穆罕默德

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L23/49 ,  H01L23/13

CPC分类号： H01L23/481 ,  G11C5/04 ,  H01L23/12 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/36 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/538 ,  H01L23/5386 ,  H01L24/06 ,  H01L24/09 ,  H01L24/29 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/18 ,  H01L27/108 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/061 ,  H01L2224/091 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29193 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/1205 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1432 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/14335 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/1436 ,  H01L2924/1438 ,  H01L2924/1443 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/15786 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/18165 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/301 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 一种微电子封装510可以包括：具有相对的第一表面521和第二表面527的衬底520，至少两个微电子元件对507a、512b，暴露在第二表面的多个端子525。每个微电子元件对507可以包括上微电子元件530b和下微电子元件530a。微电子元件对507可以在平行于衬底520的第一表面521的水平方向H上彼此完全间隔开。每个下微电子元件530a可以具有前表面531以及在前表面上的多个触点535。每个上微电子元件530b的表面531可以至少部分地覆盖衬底520的第一表面521和与其成对的下微电子元件530a。

公开(公告)号：CN105794094A

公开(公告)日：2016-07-20

申请号：CN201380081425.3

申请日：2013-12-04

申请人： 三菱电机株式会社

发明人： 河面英夫 ,  王丸武志 ,  齐藤省二

IPC分类号： H02M1/08 ,  H02M1/32

CPC分类号： H01L25/18 ,  H01L23/00 ,  H01L23/049 ,  H01L23/053 ,  H01L23/34 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/3736 ,  H01L23/4924 ,  H01L23/552 ,  H01L23/562 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48108 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/48175 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83951 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/05032 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/10254 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/1207 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/20107 ,  H01L2924/20108 ,  H01L2924/30101 ,  H02M1/08 ,  H02M2001/325 ,  H03K17/0828 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 本发明涉及一种电力设备所使用的半导体装置，该半导体装置具有：基座板(16)；绝缘基板(29)，其搭载于基座板(16)之上；以及电力用开关元件(21)，其通过焊料层(31)而接合于绝缘基板之上，由基座板(16)、绝缘基板(29)以及电力用开关元件(21)构成模块，在模块之上具有控制基板(CS)，在该半导体装置中，控制基板(CS)具有可变栅极电压电路(90)，该可变栅极电压电路(90)对电力用开关元件(21)的集电极－发射极间电压进行测定，对栅极电压进行变更，以将由集电极－发射极间电压和集电极电流之积所规定的任意的目标电力供给至电力用开关元件(21)。