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公开(公告)号：CN101337308B
公开(公告)日：2012-11-14
申请号：CN200810145147.4
申请日：2003-03-10
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: B23K35/24
CPC classification number: H05K3/3484 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/262 , H01L23/49816 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L2224/05548 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/11334 , H01L2224/13022 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/81801 , H01L2224/82 , H01L2224/85 , H01L2224/86 , H01L2924/01012 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01087 , H01L2924/01322 , H01L2924/01327 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/15311 , H01L2924/16152 , H01L2924/166 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H05K2201/0215 , Y10T428/12181 , Y10T428/12708 , Y10T428/12715 , Y10T428/12722 , Y10T428/1275 , Y10T428/12889 , Y10T428/12896 , Y10T428/1291 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及一种焊料，在温度层级结合中实现高温端焊接结合，其中，半导体装置与衬底之间的连接部分通过由Cu之类构成的金属球以及由金属球和Sn构成的化合物而形成，并且金属球通过化合物而结合在一起。
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公开(公告)号：CN1985551B
公开(公告)日：2010-12-15
申请号：CN200580023792.3
申请日：2005-02-28
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H05K1/18
CPC classification number: H05K3/3436 , H05K3/3463 , H05K2201/094 , H05K2203/176 , Y02P70/613 , Y10T428/24826
Abstract: 要对于电路基板或低耐热性表面安装部件的性能不施加影响，而能够从电路基板拆下焊接在电路基板上的低耐热性表面安装部件。在低耐热性表面安装部件1的面的外周附近2的焊料凸点3，是用比中央附近的焊料凸点3低熔点的焊料形成的。对电路基板的低耐热性表面安装部件1的部分进行局部加热，熔化焊料凸点而将其拆下时，相对于低耐热性表面安装部件1的中央附近，在其外周附近加热温度较低。因此，在外周附近采用由熔点低的焊料构成的焊料凸点，即便在这种低加热温度下焊料凸点也熔化。由此，低耐热性表面安装部件1的整个面的焊料凸点熔化。
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公开(公告)号：CN101911200A
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN200980101710.0
申请日：2009-01-29
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: G11B25/043 , G11B33/122 , G11B33/1466 , H01R13/73
Abstract: 本发明提供一种磁盘装置。由于在馈通的凸缘的构成材料与基体的构成材料之间存在线膨胀系数的差，在实际使用时，针对产生于这些异种材料之间的热机械载荷，将这些材料接合起来的钎焊材料在早期就无法承受，因此产生于钎焊连接部内的裂纹形成低密度气体的泄漏路径，无法达成实际使用寿命5年。本发明提供的磁盘装置，其包括磁盘；在与所述磁盘之间进行信息的记录和再现的磁头；基体；通过焊料与所述基体连接的馈通；以及将所述基体和所述馈通连接起来的钎焊连接部，其特征在于，在所述基体中的所述钎焊连接部的周缘具有凹部。
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公开(公告)号：CN1269612C
公开(公告)日：2006-08-16
申请号：CN01821243.3
申请日：2001-12-19
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: H01L24/01 , B23K3/063 , B23K2101/40 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/33 , H01L24/73 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L2224/0401 , H01L2224/04026 , H01L2224/16225 , H01L2224/29 , H01L2224/29076 , H01L2224/29101 , H01L2224/29109 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/292 , H01L2224/29211 , H01L2224/29311 , H01L2224/29347 , H01L2224/29499 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/83101 , H01L2224/8319 , H01L2224/83801 , H01L2924/00011 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01042 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/01327 , H01L2924/0133 , H01L2924/0134 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/13091 , H01L2924/15311 , H01L2924/15724 , H01L2924/15747 , H01L2924/15787 , H01L2924/1579 , H01L2924/16152 , H01L2924/166 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H05K3/3478 , H05K2201/0215 , H05K2203/0143 , H05K2203/0278 , H05K2203/0405 , H05K2203/0425 , Y10T428/12528 , Y10T428/12708 , Y10T428/12903 , H01L2924/00014 , H01L2924/05432 , H01L2924/00 , H01L2924/01007 , H01L2924/01031 , H01L2924/01022 , H01L2924/01026 , H01L2924/01049 , H01L2924/01083 , H01L2924/00012 , H01L2924/3512 , H01L2224/13111 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2224/2929 , H01L2224/29298
Abstract: 将含有作为金属颗粒的Cu等颗粒和作为焊锡颗粒的Sn颗粒的焊锡材料压延而形成的箔适用于温度分层焊接中的高温侧的锡焊，用这种锡焊方法获得的半导体器件、电子器件在机械特性等方面具有优良的可靠性。
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公开(公告)号：CN100578772C
公开(公告)日：2010-01-06
申请号：CN200710006324.6
申请日：2007-02-02
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H01L23/49
CPC classification number: H01L23/49537 , H01L23/3107 , H01L23/49579 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/19041 , H05K3/3426 , H05K2201/10689 , H05K2201/10848 , H05K2201/10909 , Y02P70/613 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 提出了如下的半导体器件，具有：具备多个电极的半导体芯片，通过键合线与所述半导体芯片的多个电极电连接的多个引线，和安装所述半导体芯片的树脂，其特征在于，所述多个引线由刚性彼此不同的两种以上的引线构成。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1282286A
公开(公告)日：2001-01-31
申请号：CN98812250.2
申请日：1998-12-09
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: H05K1/181 , B23K1/0016 , B23K35/004 , B23K35/007 , B23K35/262 , B23K2101/40 , H01L23/488 , H01L23/49811 , H01L23/532 , H01L24/29 , H01L2224/83101 , H01L2924/01322 , H01L2924/15747 , H05K3/3426 , H05K3/3463 , H05K2201/10909 , Y02P70/613 , Y10T29/49144 , Y10T29/49149 , Y10T29/49169 , Y10T428/12708 , Y10T428/12715 , H01L2924/00
Abstract: 一种无Pb焊料连接结构和电子装置,该无Pb焊料连接结构具有足够高的连接强度,获得即使在随时间的推移的情况下仍保持稳定的界面,保持足够的浸润性和对纤维状结晶的抵抗性。特别是,无Pb焊料的特征在于:作为代表性的无Pb焊料的Sn－Ag－Bi与电极连接,该电极的表面上形成有Sn－Bi层。最好,按照重量百分比计,上述Sn－Bi层中的Bi浓度在1—20%的范围内,以便获得足够高的浸润性。当要求更加可靠的接缝时,在上述Sn－Bi层的下面形成Cu层,以便获得具有足够高的界面强度的连接部。
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公开(公告)号：CN100578778C
公开(公告)日：2010-01-06
申请号：CN200610095821.3
申请日：2001-12-19
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: H01L24/01 , B23K3/063 , B23K2101/40 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/33 , H01L24/73 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L2224/0401 , H01L2224/04026 , H01L2224/16225 , H01L2224/29 , H01L2224/29076 , H01L2224/29101 , H01L2224/29109 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/292 , H01L2224/29211 , H01L2224/29311 , H01L2224/29347 , H01L2224/29499 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/83101 , H01L2224/8319 , H01L2224/83801 , H01L2924/00011 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01042 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/01327 , H01L2924/0133 , H01L2924/0134 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/13091 , H01L2924/15311 , H01L2924/15724 , H01L2924/15747 , H01L2924/15787 , H01L2924/1579 , H01L2924/16152 , H01L2924/166 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H05K3/3478 , H05K2201/0215 , H05K2203/0143 , H05K2203/0278 , H05K2203/0405 , H05K2203/0425 , Y10T428/12528 , Y10T428/12708 , Y10T428/12903 , H01L2924/00014 , H01L2924/05432 , H01L2924/00 , H01L2924/01007 , H01L2924/01031 , H01L2924/01022 , H01L2924/01026 , H01L2924/01049 , H01L2924/01083 , H01L2924/00012 , H01L2924/3512 , H01L2224/13111 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2224/2929 , H01L2224/29298
Abstract: 将含有作为金属颗粒的Cu等颗粒和作为焊锡颗粒的Sn颗粒的焊锡材料压延而形成的箔适用于温度分层焊接中的高温侧的锡焊，用这种锡焊方法获得的半导体器件、电子器件在机械特性等方面具有优良的可靠性。
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公开(公告)号：CN1482956A
公开(公告)日：2004-03-17
申请号：CN01821243.3
申请日：2001-12-19
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: H01L24/01 , B23K3/063 , B23K2101/40 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/33 , H01L24/73 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L2224/0401 , H01L2224/04026 , H01L2224/16225 , H01L2224/29 , H01L2224/29076 , H01L2224/29101 , H01L2224/29109 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/292 , H01L2224/29211 , H01L2224/29311 , H01L2224/29347 , H01L2224/29499 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/83101 , H01L2224/8319 , H01L2224/83801 , H01L2924/00011 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01042 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/01327 , H01L2924/0133 , H01L2924/0134 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/13091 , H01L2924/15311 , H01L2924/15724 , H01L2924/15747 , H01L2924/15787 , H01L2924/1579 , H01L2924/16152 , H01L2924/166 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H05K3/3478 , H05K2201/0215 , H05K2203/0143 , H05K2203/0278 , H05K2203/0405 , H05K2203/0425 , Y10T428/12528 , Y10T428/12708 , Y10T428/12903 , H01L2924/00014 , H01L2924/05432 , H01L2924/00 , H01L2924/01007 , H01L2924/01031 , H01L2924/01022 , H01L2924/01026 , H01L2924/01049 , H01L2924/01083 , H01L2924/00012 , H01L2924/3512 , H01L2224/13111 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2224/2929 , H01L2224/29298
Abstract: 将含有作为金属颗粒的Cu等颗粒和作为焊锡颗粒的Sn颗粒的焊锡材料压延而形成的箔适用于温度分层焊接中的高温侧的锡焊，用这种锡焊方法获得的半导体器件、电子器件在机械特性等方面具有优良的可靠性。
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公开(公告)号：CN1443625A
公开(公告)日：2003-09-24
申请号：CN03120150.4
申请日：2003-03-10
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: B23K35/24
CPC classification number: H05K3/3484 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/262 , H01L23/49816 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L2224/05548 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/11334 , H01L2224/13022 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/81801 , H01L2224/82 , H01L2224/85 , H01L2224/86 , H01L2924/01012 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01087 , H01L2924/01322 , H01L2924/01327 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/15311 , H01L2924/16152 , H01L2924/166 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H05K2201/0215 , Y10T428/12181 , Y10T428/12708 , Y10T428/12715 , Y10T428/12722 , Y10T428/1275 , Y10T428/12889 , Y10T428/12896 , Y10T428/1291 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
Abstract: 在一种在温度层级结合中实现高温端焊接结合的焊料中，半导体装置与衬底之间的连接部分通过由Cu之类构成的金属球以及由金属球和Sn构成的化合物而形成，并且金属球通过化合物而结合在一起。
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公开(公告)号：CN1067929C
公开(公告)日：2001-07-04
申请号：CN95120505.6
申请日：1995-10-11
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: B23K35/26 , B23K101/36
CPC classification number: B23K35/262 , H05K3/3457 , Y10S228/903
Abstract: 用于将电子元件连接在有机基底上的无铅焊料，以重量%表示，它含3-5Zn、10-23Bi、余量为Sn。其固相线温度为160℃或更高，液相线温度为195℃或更低。本发明的无铅焊料还可由上述含量的Zn、Bi、Sn与1-5In、或1-3Ag、或Sb1-3、或Cu0.5-2、或与选自In、Ag、Sb和Cu中的至少两种元素1-10分别。该构成多种无铅焊料。还提供上述焊料将电子元件连接在有机基底上成为电子产品的用途焊料最高可在220-230℃焊接，且在150℃有可靠的机械强度。
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