Invention Publication
- Patent Title: 焊锡箔、半导体器件及电子器件
- Patent Title (English): Solder foil, semiconductor device and electronic device
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Application No.: CN01821243.3Application Date: 2001-12-19
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Publication No.: CN1482956APublication Date: 2004-03-17
- Inventor: 曾我太佐男 , 秦英惠 , 石田寿治 , 中塚哲也 , 冈本正英 , 三浦一真
- Applicant: 株式会社日立制作所
- Applicant Address: 日本东京都
- Assignee: 株式会社日立制作所
- Current Assignee: 瑞萨电子株式会社
- Current Assignee Address: 日本东京都
- Agency: 中国专利代理(香港)有限公司
- Agent 刘宗杰; 叶恺东
- Priority: 393267/2000 2000.12.21 JP
- International Application: PCT/JP2001/11152 2001.12.19
- International Announcement: WO2002/49797 JA 2002.06.27
- Date entered country: 2003-06-23
- Main IPC: B23K35/14
- IPC: B23K35/14 ; H01L21/52
Abstract:
将含有作为金属颗粒的Cu等颗粒和作为焊锡颗粒的Sn颗粒的焊锡材料压延而形成的箔适用于温度分层焊接中的高温侧的锡焊，用这种锡焊方法获得的半导体器件、电子器件在机械特性等方面具有优良的可靠性。
Public/Granted literature
- CN1269612C 焊锡箔、半导体器件、电子器件、半导体组件及功率组件 Public/Granted day:2006-08-16
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IPC分类:
