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公开(公告)号：CN101946395B
公开(公告)日：2013-07-17
申请号：CN200980105222.7
申请日：2009-10-30
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H02M7/003 , B60L11/14 , B60L11/18 , B60L11/1803 , B60L2200/26 , B60L2210/40 , H01L21/4882 , H01L23/36 , H01L23/473 , H01L24/33 , H01L25/072 , H01L2924/12042 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H02M7/44 , H02M7/5395 , H02M2001/327 , H02P27/08 , H05K7/20409 , H05K7/205 , H05K7/209 , H05K7/20927 , Y02T10/70 , Y02T10/7005 , Y02T10/7077 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种功率模块以及使用该功率模块的电力转换装置。所述功率模块具备：两张基体板，所述两张基体板的各自的主面对置；半导体电路部，所述半导体电路部配置在所述两张基体板之间；连结部件，所述连结部件与所述两张基体板连接，并且形成用于收容所述半导体电路部的收容区域；以及绝缘性部件，所述绝缘性部件夹装在所述基体板和所述半导体电路部之间，并且用于确保该基体板和该半导体电路部的电绝缘。所述连结部件的刚性或者厚度小于所述基体板的刚性或者厚度。
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公开(公告)号：CN110771027A
公开(公告)日：2020-02-07
申请号：CN201880039030.X
申请日：2018-05-22
Applicant: 日立汽车系统株式会社
Abstract: 本发明的目的在于确保功率半导体装置的可靠性并且提高生产率。本发明的特征在于，具备：电路体，其包含半导体元件和导体部而构成；第1绝缘构件和第2绝缘构件，它们隔着所述电路体相互对置；第1基座和第2基座，它们隔着所述电路体、所述第1绝缘构件和所述第2绝缘构件相互对置；壳体，其形成有由所述第1基座覆盖的第1开口部以及由所述第2基座覆盖的第2开口部；以及距离限制部，其设置在所述第1基座和所述第2基座之间的空间内，并且通过与该双方的基座接触来限制该第1基座和该第2基座之间的距离。
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公开(公告)号：CN103081104A
公开(公告)日：2013-05-01
申请号：CN201180041186.X
申请日：2011-09-05
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H01L23/34 , H01L21/4825 , H01L23/36 , H01L23/4334 , H01L23/473 , H01L23/492 , H01L23/49524 , H01L23/49575 , H01L24/29 , H01L24/33 , H01L24/35 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/83 , H01L24/84 , H01L25/072 , H01L25/18 , H01L2224/29111 , H01L2224/32245 , H01L2224/32503 , H01L2224/33 , H01L2224/33181 , H01L2224/3521 , H01L2224/37013 , H01L2224/37124 , H01L2224/37147 , H01L2224/37639 , H01L2224/37644 , H01L2224/37655 , H01L2224/40137 , H01L2224/48091 , H01L2224/4847 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/84801 , H01L2924/00014 , H01L2924/1203 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/30107 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2924/1306 , H01L2924/1305 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029
Abstract: 本发明提供一种功率半导体模块，具备：在一个主面上形成有多个控制电极的功率半导体元件；与功率半导体元件的一个主面介由第一焊锡材料接合的第一导体板；和与功率半导体元件的另一个主面介由第二焊锡材料接合的第二导体板。在第一导体板形成有从该第一导体板的基部突出且在上表面具有第一突出面的第一突出部。在第一导体板的第一突出面形成有具有与功率半导体元件的一个主面相对的第二突出面的第二突出部。第一焊锡材料设置在功率半导体元件和第一导体板之间，且避开多个控制电极。在从功率半导体元件的一个主面的垂直方向投影时，第二突出部以第二突出面的规定边的投影部与形成于第一导体板的基部和第一突出部间的台阶部的投影部重叠的方式形成。功率半导体元件的多个控制电极沿着第二突出面的规定边形成。
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公开(公告)号：CN105539168A
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201510969150.8
申请日：2009-10-30
Applicant: 日立汽车系统株式会社
Abstract: 本发明提供一种功率模块以及使用该功率模块的电力转换装置。所述功率模块具备：两张基体板，所述两张基体板的各自的主面对置；半导体电路部，所述半导体电路部配置在所述两张基体板之间；连结部件，所述连结部件与所述两张基体板连接，并且形成用于收容所述半导体电路部的收容区域；以及绝缘性部件，所述绝缘性部件夹装在所述基体板和所述半导体电路部之间，并且用于确保该基体板和该半导体电路部的电绝缘。所述连结部件的刚性或者厚度小于所述基体板的刚性或者厚度。
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公开(公告)号：CN103069935B
公开(公告)日：2015-07-22
申请号：CN201180036516.6
申请日：2011-07-25
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H01L23/49568 , B60L1/003 , B60L3/003 , B60L7/14 , B60L11/123 , B60L11/14 , B60L15/007 , B60L2210/40 , B60L2220/14 , B60L2240/12 , B60L2240/36 , B60L2240/525 , H01L21/56 , H01L21/565 , H01L23/473 , H01L23/49575 , H01L24/06 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L25/072 , H01L2224/06181 , H01L2224/291 , H01L2224/32245 , H01L2224/33 , H01L2224/37011 , H01L2224/4007 , H01L2224/40137 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73215 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/83815 , H01L2224/8385 , H01L2224/84801 , H01L2224/8485 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/1203 , H01L2924/12042 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/15151 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/30107 , H02M7/003 , H05K7/20927 , Y02T10/6217 , Y02T10/645 , Y02T10/7077 , Y02T10/7241 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 电极引线框（7、8）的散热面（7b、8b）隔着绝缘片（10）与散热部件（301）热接触，使功率半导体元件（5）的热散发到散热部件（厚壁部301）。散热面（7b、8b）的露出区域和与该露出区域邻接的模塑部件（密封部件13）的表面（13b），形成任一方突出的凹凸台阶。形成于该凹凸台阶的凸侧的面与凹侧的面之间的台阶侧面，由与凸侧的面之间的角度和与凹侧的面之间的角度分别为钝角的倾斜面（7a、13a）构成。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101946395A
公开(公告)日：2011-01-12
申请号：CN200980105222.7
申请日：2009-10-30
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H02M7/003 , B60L11/14 , B60L11/18 , B60L11/1803 , B60L2200/26 , B60L2210/40 , H01L21/4882 , H01L23/36 , H01L23/473 , H01L24/33 , H01L25/072 , H01L2924/12042 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H02M7/44 , H02M7/5395 , H02M2001/327 , H02P27/08 , H05K7/20409 , H05K7/205 , H05K7/209 , H05K7/20927 , Y02T10/70 , Y02T10/7005 , Y02T10/7077 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种功率模块以及使用该功率模块的电力转换装置。所述功率模块具备：两张基体板，所述两张基体板的各自的主面对置；半导体电路部，所述半导体电路部配置在所述两张基体板之间；连结部件，所述连结部件与所述两张基体板连接，并且形成用于收容所述半导体电路部的收容区域；以及绝缘性部件，所述绝缘性部件夹装在所述基体板和所述半导体电路部之间，并且用于确保该基体板和该半导体电路部的电绝缘。所述连结部件的刚性或者厚度小于所述基体板的刚性或者厚度。
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公开(公告)号：CN105539168B
公开(公告)日：2019-08-30
申请号：CN201510969150.8
申请日：2009-10-30
Applicant: 日立汽车系统株式会社
Abstract: 本发明提供一种功率模块以及使用该功率模块的电力转换装置。所述功率模块具备：两张基体板，所述两张基体板的各自的主面对置；半导体电路部，所述半导体电路部配置在所述两张基体板之间；连结部件，所述连结部件与所述两张基体板连接，并且形成用于收容所述半导体电路部的收容区域；以及绝缘性部件，所述绝缘性部件夹装在所述基体板和所述半导体电路部之间，并且用于确保该基体板和该半导体电路部的电绝缘。所述连结部件的刚性或者厚度小于所述基体板的刚性或者厚度。
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公开(公告)号：CN103378747B
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201310240571.8
申请日：2009-10-30
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H02M7/003 , B60L11/14 , B60L11/18 , B60L11/1803 , B60L2200/26 , B60L2210/40 , H01L21/4882 , H01L23/36 , H01L23/473 , H01L24/33 , H01L25/072 , H01L2924/12042 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H02M7/44 , H02M7/5395 , H02M2001/327 , H02P27/08 , H05K7/20409 , H05K7/205 , H05K7/209 , H05K7/20927 , Y02T10/70 , Y02T10/7005 , Y02T10/7077 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种功率模块以及使用该功率模块的电力转换装置。所述功率模块具备：两张基体板，所述两张基体板的各自的主面对置；半导体电路部，所述半导体电路部配置在所述两张基体板之间；连结部件，所述连结部件与所述两张基体板连接，并且形成用于收容所述半导体电路部的收容区域；以及绝缘性部件，所述绝缘性部件夹装在所述基体板和所述半导体电路部之间，并且用于确保该基体板和该半导体电路部的电绝缘。所述连结部件的刚性或者厚度小于所述基体板的刚性或者厚度。
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公开(公告)号：CN103069935A
公开(公告)日：2013-04-24
申请号：CN201180036516.6
申请日：2011-07-25
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H01L23/49568 , B60L1/003 , B60L3/003 , B60L7/14 , B60L11/123 , B60L11/14 , B60L15/007 , B60L2210/40 , B60L2220/14 , B60L2240/12 , B60L2240/36 , B60L2240/525 , H01L21/56 , H01L21/565 , H01L23/473 , H01L23/49575 , H01L24/06 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L25/072 , H01L2224/06181 , H01L2224/291 , H01L2224/32245 , H01L2224/33 , H01L2224/37011 , H01L2224/4007 , H01L2224/40137 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73215 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/83815 , H01L2224/8385 , H01L2224/84801 , H01L2224/8485 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/1203 , H01L2924/12042 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/15151 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/30107 , H02M7/003 , H05K7/20927 , Y02T10/6217 , Y02T10/645 , Y02T10/7077 , Y02T10/7241 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 电极引线框（7、8）的散热面（7b、8b）隔着绝缘片（10）与散热部件（301）热接触，使功率半导体元件（5）的热散发到散热部件（厚壁部301）。散热面（7b、8b）的露出区域和与该露出区域邻接的模塑部件（密封部件13）的表面（13b），形成任一方突出的凹凸台阶。形成于该凹凸台阶的凸侧的面与凹侧的面之间的台阶侧面，由与凸侧的面之间的角度和与凹侧的面之间的角度分别为钝角的倾斜面（7a、13a）构成。
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公开(公告)号：CN111587528A
公开(公告)日：2020-08-25
申请号：CN201880086160.9
申请日：2018-12-11
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: H02M7/48 , H01L23/473 , H01L23/48 , H01L25/07 , H01L25/18
Abstract: 本发明的课题在于提高功率半导体装置的可靠性。本发明为一种功率半导体装置，具备：半导体元件；第1端子及第2端子，所述第1端子及第2端子向所述半导体元件传输电流；第1基座及第2基座，所述第1基座及第2基座夹持所述第1端子的一部分、所述第2端子的一部分以及所述半导体元件且互相相对地配置；以及密封材料，其被设置于所述第1基座与所述第2基座之间的空间内，所述第2端子具有中间部，所述中间部以沿着从所述半导体元件离开的方向而使与所述第1端子的距离变大的方式形成，所述中间部设置于所述第1基座与所述第2基座之间并且设置于所述密封材料内。
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