公开(公告)号：CN110771027A

公开(公告)日：2020-02-07

申请号：CN201880039030.X

申请日：2018-05-22

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 露野円丈 ,  岛津博美 ,  难波明博 ,  松下晃 ,  宝藏寺裕之 ,  西原淳夫 ,  石井利昭 ,  平尾高志

IPC: H02M7/48 ,  H01L23/36 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

Abstract: 本发明的目的在于确保功率半导体装置的可靠性并且提高生产率。本发明的特征在于，具备：电路体，其包含半导体元件和导体部而构成；第1绝缘构件和第2绝缘构件，它们隔着所述电路体相互对置；第1基座和第2基座，它们隔着所述电路体、所述第1绝缘构件和所述第2绝缘构件相互对置；壳体，其形成有由所述第1基座覆盖的第1开口部以及由所述第2基座覆盖的第2开口部；以及距离限制部，其设置在所述第1基座和所述第2基座之间的空间内，并且通过与该双方的基座接触来限制该第1基座和该第2基座之间的距离。

公开(公告)号：CN113039636A

公开(公告)日：2021-06-25

申请号：CN201980074479.4

申请日：2019-11-05

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 岛津博美 ,  金子裕二朗 ,  加藤彻 ,  松下晃 ,  井出英一

IPC: H01L23/36 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H02M1/00

Abstract: 本发明的功率半导体装置包括：绝缘基板，该绝缘基板的一个面配置有第一导体层；第一导体，该第一导体经由第一连接材料连接到所述第一导体层；以及半导体元件，该半导体元件经由第一连接材料与所述第一导体连接，在从所述半导体元件的电极面的直角方向看的情况下，所述第一导体具有形成得比所述半导体元件大的周边部，在所述周边部形成有用于使所述第一连接材料的厚度比其他部分厚的第一凹部。

公开(公告)号：CN113039636B

公开(公告)日：2024-10-29

申请号：CN201980074479.4

申请日：2019-11-05

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 岛津博美 ,  金子裕二朗 ,  加藤彻 ,  松下晃 ,  井出英一

IPC: H01L23/36 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H02M1/00

Abstract: 本发明的功率半导体装置包括：绝缘基板，该绝缘基板的一个面配置有第一导体层；第一导体，该第一导体经由第一连接材料连接到所述第一导体层；以及半导体元件，该半导体元件经由第一连接材料与所述第一导体连接，在从所述半导体元件的电极面的直角方向看的情况下，所述第一导体具有形成得比所述半导体元件大的周边部，在所述周边部形成有用于使所述第一连接材料的厚度比其他部分厚的第一凹部。

公开(公告)号：CN106663678B

公开(公告)日：2019-02-26

申请号：CN201580042025.0

申请日：2015-07-01

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 岛津博美 ,  中津欣也 ,  佐佐木康二 ,  志村隆弘 ,  谷江尚史

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/473 ,  H01L25/18

Abstract: 本发明的目的在于提供一种可靠性高的功率模块。本发明所涉及的功率模块包括电路主体，以及收纳所述电路主体的外壳，所述外壳具有包含第1基板而构成第1外壳构件，以及包含第2基板而构成的第2外壳构件，所述第1外壳构件具有沿着所述第1基板和所述第2基板的排列方向而形成的第1侧壁部，所述第2外壳构件具有沿着所述排列方向而形成的、并与所述第1侧壁部连接的第2侧壁部，所述第1侧壁部和所述第2侧壁部以所述排列方向上的该第1侧壁部和该第2侧壁部的长度之和小于所述电路主体的厚度的方式形成，所述第1外壳构件具有相比于所述第1基板以及所述第2基板刚度较小的变形部。

公开(公告)号：CN106663678A

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：CN201580042025.0

申请日：2015-07-01

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 岛津博美 ,  中津欣也 ,  佐佐木康二 ,  志村隆弘 ,  谷江尚史

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/473 ,  H01L25/18

CPC classification number: H02M7/003 ,  B60L11/1803 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/473 ,  H01L25/07 ,  H01L25/072 ,  H01L25/18 ,  H01L2023/405 ,  H01L2224/371 ,  H01L2224/37124 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/37599 ,  H01L2224/40137 ,  H02K11/33 ,  H02M7/537 ,  H05K5/0017 ,  H05K7/20218 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明的目的在于提供一种可靠性高的功率模块。本发明所涉及的功率模块包括电路主体，以及收纳所述电路主体的外壳，所述外壳具有包含第1基板而构成第1外壳构件，以及包含第2基板而构成的第2外壳构件，所述第1外壳构件具有沿着所述第1基板和所述第2基板的排列方向而形成的第1侧壁部，所述第2外壳构件具有沿着所述排列方向而形成的、并与所述第1侧壁部连接的第2侧壁部，所述第1侧壁部和所述第2侧壁部以所述排列方向上的该第1侧壁部和该第2侧壁部的长度之和小于所述电路主体的厚度的方式形成，所述第1外壳构件具有相比于所述第1基板以及所述第2基板刚度较小的变形部。