公开(公告)号：CN107112319B

公开(公告)日：2019-07-02

申请号：CN201580071664.X

申请日：2015-12-10

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 山下志郎 ,  高木佑辅 ,  志村隆弘

IPC: H01L25/07 ,  H01L21/60 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L25/0655 ,  H01L24/17 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/17132 ,  H01L2224/371 ,  H01L2224/37124 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/37599 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2924/3841 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明的功率模块具备底板、第一半导体芯片、第二半导体芯片和第三半导体芯片，第一半导体芯片的第三边或第四边中的至少一方与底板的侧端相邻地配置，在从第一半导体芯片的第一边到第二半导体芯片的一条边的距离的1/2的距离、从第一半导体芯片的第二边到第三半导体芯片的一条边的距离的1/2的距离、和从与底板的侧端相邻地配置的第一半导体芯片的第三边或第四边到底板的侧端的距离中，在距离最短处的边形成的第一半导体芯片的焊脚的长度形成为最短。

公开(公告)号：CN106415835A

公开(公告)日：2017-02-15

申请号：CN201580030450.8

申请日：2015-05-11

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 久米贵史 ,  志村隆弘 ,  松下晃 ,  藤野伸一 ,  高木佑辅

IPC: H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H02M7/48

CPC classification number: H01L23/433 ,  H01L21/4817 ,  H01L21/4882 ,  H01L23/043 ,  H01L23/10 ,  H01L23/3675 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L2924/0002 ,  H02M7/003 ,  H02M7/44 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明在课题在于提供能不使壳体部件大型化地确保良好的冷却的功率半导体模块。在本发明的功率半导体模块中，框状壳体(240)具有前面(231)、背面(241)以及一对侧面(233、234)。在前面(231)和背面(232)的至少一方形成开口部(261)，在框状壳体(240)的开口部(261)嵌入金属基体(210)，具有对其周缘部和框状壳体部(FW)。分别在框状壳体(240)的一对侧面(233、234)上形成第一、第二凹部(251、252)，其从侧面(233、234)向框状壳体(240)的内侧延伸，在侧面(233、234)的厚度的中间位置具有与接合部(FW)侧面对地形成的底面(11)。(240)的开口部(261)的周缘部进行接合的接合

公开(公告)号：CN112640099A

公开(公告)日：2021-04-09

申请号：CN201980056162.8

申请日：2019-07-26

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 松下晃 ,  志村隆弘 ,  高木佑辅

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/48 ,  H01L25/18 ,  H02M7/48

Abstract: 本发明的目的在于提供一种能抑制组装效率的降低并提高抗震性的功率半导体装置。本发明的功率半导体装置(1)包括元件设置导体(2)，其由设置功率半导体元件(300)的金属制的第一导体部(20a)、构成一个以上的向功率半导体元件(300)传输电流的主端子(2a)和一个以上的向功率半导体元件(300)传输开关控制信号的控制端子(2b)的金属制的第二导体部(2b)、以及设置在控制端子(2b)的前端部的金属制的第三导体部(20c)构成，元件设置导体(2)形成为第二导体部(20b)最厚部分的厚度比第一导体部(20a)的厚度要薄，且第三导体部(20c)最厚部分的厚度比第二导体部(20b)最薄部分的厚度要薄。

公开(公告)号：CN107408554B

公开(公告)日：2019-08-16

申请号：CN201680013000.2

申请日：2016-02-26

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 德山健 ,  志村隆弘 ,  佐藤俊也

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/473 ,  H01L25/18

CPC classification number: H02M7/42 ,  H01L21/4882 ,  H01L23/049 ,  H01L23/16 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/473 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明的目的在于同时实现双面冷却型电力转换装置的薄型化和小型化。本发明的功率半导体组件包括具有功率半导体元件和端子的电路体(302)和形成收纳电路体(302)的收纳空间(306)的壳体(304)，壳体(304)包括：隔着收纳空间(306)相对配置的第一散热部(305a)和第二散热部(305b)；配置在第一散热部(305a)的侧部并且供所述端子贯通的第一开口(311)；以包围第一开口(311)的方式形成的密封面(309)；和配置在第二散热部(305b)的侧部的基准面(308)，基准面(308)以从基准面(308)的垂直方向投影时基准面(308)的投影部与密封面(309)的投影部重叠的方式，形成在壳体(304)的与密封面(309)所配置的面相反的一侧的面。

公开(公告)号：CN107408554A

公开(公告)日：2017-11-28

申请号：CN201680013000.2

申请日：2016-02-26

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 德山健 ,  志村隆弘 ,  佐藤俊也

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/473 ,  H01L25/18

CPC classification number: H02M7/42 ,  H01L21/4882 ,  H01L23/049 ,  H01L23/16 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/473 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明的目的在于同时实现双面冷却型电力转换装置的薄型化和小型化。本发明的功率半导体组件包括具有功率半导体元件和端子的电路体(302)和形成收纳电路体(302)的收纳空间(306)的壳体(304)，壳体(304)包括：隔着收纳空间(306)相对配置的第一散热部(305a)和第二散热部(305b)；配置在第一散热部(305a)的侧部并且供所述端子贯通的第一开口(311)；以包围第一开口(311)的方式形成的密封面(309)；和配置在第二散热部(305b)的侧部的基准面(308)，基准面(308)以从基准面(308)的垂直方向投影时基准面(308)的投影部与密封面(309)的投影部重叠的方式，形成在壳体(304)的与密封面(309)所配置的面相反的一侧的面。

公开(公告)号：CN103597729B

公开(公告)日：2016-03-16

申请号：CN201280028057.1

申请日：2012-05-22

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 金子裕二朗 ,  诹访时人 ,  平光真二 ,  志村隆弘

IPC: H02M7/00 ,  H05K7/20 ,  H02M7/48

CPC classification number: H05K7/20927 ,  B60L11/14 ,  B60L2200/26 ,  B60L2210/40 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3736 ,  H01L23/473 ,  H01L24/36 ,  H01L24/40 ,  H01L2224/33 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2224/8484 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H02M7/003 ,  H02P27/06 ,  H02P29/60 ,  H05K7/209 ,  H05K7/20909 ,  Y02T10/70 ,  Y02T10/7077 ,  Y02T10/7241 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 功率模块包括构成逆变器电路的上下臂的多个半导体元件；与半导体元件的各个电极面分别相对地配置的多个导体板；和收纳半导体元件和导体板的模块箱，模块箱包括与导体板的面相对置的板状的金属制的散热部件；具有被该散热部件封闭的开口部的金属制的框体，在散热部件的中央设置有竖立设置了多个散热肋片的散热肋片部，在散热部件的外周缘设置有与框体的接合部，散热部件比框体具有更高的导热性，框体比散热部件具有更高的刚度。

公开(公告)号：CN106415835B

公开(公告)日：2019-05-10

申请号：CN201580030450.8

申请日：2015-05-11

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 久米贵史 ,  志村隆弘 ,  松下晃 ,  藤野伸一 ,  高木佑辅

IPC: H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H02M7/48

Abstract: 本发明在课题在于提供能不使壳体部件大型化地确保良好的冷却的功率半导体模块。在本发明的功率半导体模块中，框状壳体(240)具有前面(231)、背面(241)以及一对侧面(233、234)。在前面(231)和背面(232)的至少一方形成开口部(261)，在框状壳体(240)的开口部(261)嵌入金属基体(210)，具有对其周缘部和框状壳体(240)的开口部(261)的周缘部进行接合的接合部(FW)。分别在框状壳体(240)的一对侧面(233、234)上形成第一、第二凹部(251、252)，其从侧面(233、234)向框状壳体(240)的内侧延伸，在侧面(233、234)的厚度的中间位置具有与接合部(FW)侧面对地形成的底面(11)。

公开(公告)号：CN107078659A

公开(公告)日：2017-08-18

申请号：CN201580056726.X

申请日：2015-10-07

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 高木佑辅 ,  志村隆弘 ,  久保木誉 ,  松下晃

IPC: H02M7/48

CPC classification number: B60H1/00914 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/42 ,  H01L23/473 ,  H01L23/492 ,  H02M7/003 ,  H02M7/537 ,  H05K7/20927

Abstract: 本发明的目的为在不使生产效率变低的情况下抑制冷却介质绕到非冷却部。本发明的电力转换装置包括功率半导体组件、和形成有配置上述功率半导体组件的流路和与该流路相连的开口的流路形成体，上述功率半导体组件在一个面上形成第一散热片，在隔着上述半导体元件与上述一个面相对的另一个面上形成第二散热片，上述流路形成体具有以将上述第一散热片夹在中间的方式配置的第一冷却介质抑制部和第二冷却介质抑制部，上述第一冷却介质抑制部和上述第二冷却介质抑制部以与上述功率半导体组件的没有形成上述第一散热片的区域重叠的方式形成，设置有沿着上述第一冷却介质抑制部和上述第二冷却介质抑制部形成的第一流路。

公开(公告)号：CN102332831B

公开(公告)日：2014-08-20

申请号：CN201110176325.1

申请日：2011-06-21

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 诹访时人 ,  金子裕二朗 ,  高木佑辅 ,  藤野伸一 ,  志村隆弘

IPC: H02M7/00 ,  H02M7/72 ,  H02M7/797

CPC classification number: H05K5/0247 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/473 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/34 ,  H01L24/36 ,  H01L24/40 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/351 ,  H02M7/537 ,  H05K7/1432 ,  H05K7/20845 ,  H05K7/2089 ,  H05K7/20927 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/37099 ,  H01L2224/37599 ,  H01L2224/84

Abstract: 本发明提供一种功率半导体装置及使用了该功率半导体装置的电力转换装置，从而在功率半导体元件的密封时进行的合模之际，防止向功率半导体元件与端子的连接部分作用过大的应力或产生模具的间隙。在功率模块(300U)中，从第一密封树脂(348)分别突出的直流正极配线(315A)及直流负极配线(319A)构成为，从第一密封树脂(348)突出的部分沿着具有多面体形状的第一密封树脂(348)的一个面排列成一列，并且以重叠状态从第二密封树脂(351)突出且向模块壳体(304)外延伸出。

公开(公告)号：CN102332831A

公开(公告)日：2012-01-25

申请号：CN201110176325.1

申请日：2011-06-21

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 诹访时人 ,  金子裕二朗 ,  高木佑辅 ,  藤野伸一 ,  志村隆弘

IPC: H02M7/00 ,  H02M7/72 ,  H02M7/797

CPC classification number: H05K5/0247 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/473 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/34 ,  H01L24/36 ,  H01L24/40 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/351 ,  H02M7/537 ,  H05K7/1432 ,  H05K7/20845 ,  H05K7/2089 ,  H05K7/20927 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/37099 ,  H01L2224/37599 ,  H01L2224/84

Abstract: 本发明提供一种功率半导体装置及使用了该功率半导体装置的电力转换装置，从而在功率半导体元件的密封时进行的合模之际，防止向功率半导体元件与端子的连接部分作用过大的应力或产生模具的间隙。在功率模块(300U)中，从第一密封树脂(348)分别突出的直流正极配线(315A)及直流负极配线(319A)构成为，从第一密封树脂(348)突出的部分沿着具有多面体形状的第一密封树脂(348)的一个面排列成一列，并且以重叠状态从第二密封树脂(351)突出且向模块壳体(304)外延伸出。