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公开(公告)号：CN106688093B
公开(公告)日：2019-04-30
申请号：CN201580048448.3
申请日：2015-06-08
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L23/367 , H01L25/07 , H01L25/18
Abstract: 本发明的目的在于提供一种以较薄的绝缘层耐受高电压的功率组件。本发明的功率组件包括：用于构成逆变器电路的上臂侧的第一功率半导体元件(328)和下臂侧的第二功率半导体元件(330)；传输直流电流的第一导体部(315)；传输交流电流的第二导体部(320)；导电性的散热部(307)；和配置在第二导体部(320)与散热部(307)之间的第一中间导体层(910)，在第一中间导体层(910)与第二导体部(320)之间和第一中间导体层(910)与散热部(307)之间配置有绝缘层。
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公开(公告)号：CN103597729B
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：CN201280028057.1
申请日：2012-05-22
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H05K7/20927 , B60L11/14 , B60L2200/26 , B60L2210/40 , H01L23/36 , H01L23/3736 , H01L23/473 , H01L24/36 , H01L24/40 , H01L2224/33 , H01L2224/40137 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/8384 , H01L2224/84801 , H01L2224/8484 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H02M7/003 , H02P27/06 , H02P29/60 , H05K7/209 , H05K7/20909 , Y02T10/70 , Y02T10/7077 , Y02T10/7241 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 功率模块包括构成逆变器电路的上下臂的多个半导体元件；与半导体元件的各个电极面分别相对地配置的多个导体板；和收纳半导体元件和导体板的模块箱，模块箱包括与导体板的面相对置的板状的金属制的散热部件；具有被该散热部件封闭的开口部的金属制的框体，在散热部件的中央设置有竖立设置了多个散热肋片的散热肋片部，在散热部件的外周缘设置有与框体的接合部，散热部件比框体具有更高的导热性，框体比散热部件具有更高的刚度。
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公开(公告)号：CN103348468B
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201180067095.3
申请日：2011-03-04
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H01L23/3675 , H01L21/52 , H01L23/3107 , H01L23/36 , H01L23/3735 , H01L23/42 , H01L23/433 , H01L23/473 , H01L23/49575 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/40 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/072 , H01L2224/32245 , H01L2224/33 , H01L2224/33181 , H01L2224/40137 , H01L2224/40247 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73221 , H01L2224/73265 , H01L2924/014 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/30107 , H01L2924/3025 , H05K7/20927 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 半导体组件(300a)具备壳体，该壳体具有由框部(304A3)和以夹着该框部(304A3)的方式相对配置的一对壁部(304A1)、(304A2)形成的收纳空间，壁部(304A1)由散热部(307A)、(307B)和将散热部(307A)、(307B)支承于框部(304A3)的支承壁(3041)构成，壁部(304A2)由散热部(307C)和将散热部(307C)支承于框部(304A3)的支承壁(3043)构成。而且，设于壁部(304A1)的散热部(307A)、(307B)分离地设置为与多个半导体元件块分别相对配置，多个散热部(307A)、(307B)的周围被支承壁(3041)包围，支承壁(3041)从框部(304A3)朝向散热部(307A)、(307B)以向壳体内侧凹陷的形式变形，从而使多张绝缘片(333)各自分别与多个引线框(318)、(319)及多个散热部(307A)、(307B)紧密接合。
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公开(公告)号：CN102986026B
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：CN201180031877.1
申请日：2011-06-29
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H05K7/209 , H01L21/50 , H01L23/36 , H01L23/4334 , H01L23/473 , H01L24/33 , H01L24/34 , H01L25/07 , H01L25/072 , H01L25/18 , H01L2224/33 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/8384 , H01L2224/84801 , H01L2224/8484 , H01L2924/00014 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/30107 , H01L2924/3025 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/37099
Abstract: 功率模块包括搭载有多个功率半导体元件的功率单元、散热部件和外壳，功率单元具有功率半导体元件、引线框和密封树脂，功率半导体元件的两面与引线框连接，上侧和下侧引线框的外表面的一部分从密封树脂露出，外壳由外壳基座和外壳盖构成，按照外壳基座、散热部件、功率单元、散热部件、外壳盖的顺序叠层，设外壳基座的外形尺寸为S1、外壳盖的外形尺寸为S2、功率单元的引线框露出部尺寸为S3时，S1>S2>S3的关系成立，外壳盖被按压到外壳基座的支承部而被固定。
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公开(公告)号：CN103765577B
公开(公告)日：2017-04-26
申请号：CN201280041440.0
申请日：2012-08-09
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H05K7/209 , B60L1/003 , B60L1/02 , B60L3/003 , B60L11/123 , B60L11/14 , B60L15/007 , B60L15/2036 , B60L2200/26 , B60L2200/42 , B60L2210/40 , B60L2220/14 , B60L2240/12 , B60L2240/24 , B60L2240/36 , B60L2240/421 , B60L2240/423 , B60L2240/525 , B60L2250/16 , B60L2250/24 , B60L2250/26 , B60L2260/28 , H01L21/565 , H01L23/36 , H01L23/4334 , H01L23/473 , H01L23/49524 , H01L23/49575 , H01L24/36 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L2224/04042 , H01L2224/06181 , H01L2224/291 , H01L2224/29139 , H01L2224/32225 , H01L2224/371 , H01L2224/37124 , H01L2224/37139 , H01L2224/37144 , H01L2224/37147 , H01L2224/37155 , H01L2224/37157 , H01L2224/3716 , H01L2224/3718 , H01L2224/3754 , H01L2224/40137 , H01L2224/45014 , H01L2224/45124 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48195 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2224/4903 , H01L2224/49111 , H01L2224/49175 , H01L2224/73221 , H01L2224/73263 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/8384 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01028 , H01L2924/01047 , H01L2924/1203 , H01L2924/12042 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/203 , H01L2924/30107 , H01L2924/3025 , H01L2924/351 , H02M7/003 , H05K7/20927 , Y02P90/60 , Y02T10/6217 , Y02T10/645 , Y02T10/7077 , Y02T10/7241 , Y02T10/7275 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/014 , H01L2924/0002 , H01L2924/01033 , H01L2224/45099
Abstract: 本发明提供一种功率模块，其包括：密封体，其用树脂将搭载有半导体芯片的导体板以该导体板的散热面露出的方式密封；散热部件，其以与散热面相对的方式配置；绝缘层，其配置于密封体与散热部件之间，绝缘层具有：层叠体，其将含浸有含浸用树脂的陶瓷喷镀膜和混入有导热性良好的填料的粘接用树脂层层叠，以与散热部件和至少散热面的整个区域相接触的方式设置；应力缓和用树脂部，其以覆盖层叠体的端部的整个边缘的方式设于散热部件与密封体之间的间隙。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102986026A
公开(公告)日：2013-03-20
申请号：CN201180031877.1
申请日：2011-06-29
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H05K7/209 , H01L21/50 , H01L23/36 , H01L23/4334 , H01L23/473 , H01L24/33 , H01L24/34 , H01L25/07 , H01L25/072 , H01L25/18 , H01L2224/33 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/8384 , H01L2224/84801 , H01L2224/8484 , H01L2924/00014 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/30107 , H01L2924/3025 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/37099
Abstract: 功率模块包括搭载有多个功率半导体元件的功率单元、散热部件和外壳，功率单元具有功率半导体元件、引线框和密封树脂，功率半导体元件的两面与引线框连接，上侧和下侧引线框的外表面的一部分从密封树脂露出，外壳由外壳基座和外壳盖构成，按照外壳基座、散热部件、功率单元、散热部件、外壳盖的顺序叠层，设外壳基座的外形尺寸为S1、外壳盖的外形尺寸为S2、功率单元的引线框露出部尺寸为S3时，S1>S2>S3的关系成立，外壳盖被按压到外壳基座的支承部而被固定。
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公开(公告)号：CN102859682B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201180021058.9
申请日：2011-04-26
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H01L23/3675 , H01L23/4093 , H01L23/4334 , H01L23/473 , H01L24/34 , H01L25/162 , H01L25/18 , H01L2224/32245 , H01L2224/33 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/84801 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/30107 , H01L2924/3025 , H05K7/209 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 功率模块包括：密封体，包括具有多个电极面的半导体元件、与半导体元件的一方的电极面通过软钎焊连接的第一导体板、用于密封半导体元件和第一导体板的密封材料，至少具有第一面和与第一面相反的一侧的第二面；和用于收纳密封体的外壳，外壳由与密封体的第一面相对的第一散热板、与密封体的第二面相对的第二散热板和连接第一散热板与第二散热板的中间部件构成，在中间部件，具有形成为厚度小于第一散热板的厚度、比第一散热板更易于弹性变形、并且包围第一散热板的第一薄壁部，密封体利用第一薄壁部产生的弹性力通过第一散热板被按压在第二散热板上而被固定。
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公开(公告)号：CN103765577A
公开(公告)日：2014-04-30
申请号：CN201280041440.0
申请日：2012-08-09
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H05K7/209 , B60L1/003 , B60L1/02 , B60L3/003 , B60L11/123 , B60L11/14 , B60L15/007 , B60L15/2036 , B60L2200/26 , B60L2200/42 , B60L2210/40 , B60L2220/14 , B60L2240/12 , B60L2240/24 , B60L2240/36 , B60L2240/421 , B60L2240/423 , B60L2240/525 , B60L2250/16 , B60L2250/24 , B60L2250/26 , B60L2260/28 , H01L21/565 , H01L23/36 , H01L23/4334 , H01L23/473 , H01L23/49524 , H01L23/49575 , H01L24/36 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L2224/04042 , H01L2224/06181 , H01L2224/291 , H01L2224/29139 , H01L2224/32225 , H01L2224/371 , H01L2224/37124 , H01L2224/37139 , H01L2224/37144 , H01L2224/37147 , H01L2224/37155 , H01L2224/37157 , H01L2224/3716 , H01L2224/3718 , H01L2224/3754 , H01L2224/40137 , H01L2224/45014 , H01L2224/45124 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48195 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2224/4903 , H01L2224/49111 , H01L2224/49175 , H01L2224/73221 , H01L2224/73263 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/8384 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01028 , H01L2924/01047 , H01L2924/1203 , H01L2924/12042 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/203 , H01L2924/30107 , H01L2924/3025 , H01L2924/351 , H02M7/003 , H05K7/20927 , Y02P90/60 , Y02T10/6217 , Y02T10/645 , Y02T10/7077 , Y02T10/7241 , Y02T10/7275 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/014 , H01L2924/0002 , H01L2924/01033 , H01L2224/45099
Abstract: 本发明提供一种功率模块，其包括：密封体，其用树脂将搭载有半导体芯片的导体板以该导体板的散热面露出的方式密封；散热部件，其以与散热面相对的方式配置；绝缘层，其配置于密封体与散热部件之间，绝缘层具有：层叠体，其将含浸有含浸用树脂的陶瓷喷镀膜和混入有导热性良好的填料的粘接用树脂层层叠，以与散热部件和至少散热面的整个区域相接触的方式设置；应力缓和用树脂部，其以覆盖层叠体的端部的整个边缘的方式设于散热部件与密封体之间的间隙。
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公开(公告)号：CN103597729A
公开(公告)日：2014-02-19
申请号：CN201280028057.1
申请日：2012-05-22
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H05K7/20927 , B60L11/14 , B60L2200/26 , B60L2210/40 , H01L23/36 , H01L23/3736 , H01L23/473 , H01L24/36 , H01L24/40 , H01L2224/33 , H01L2224/40137 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/8384 , H01L2224/84801 , H01L2224/8484 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H02M7/003 , H02P27/06 , H02P29/60 , H05K7/209 , H05K7/20909 , Y02T10/70 , Y02T10/7077 , Y02T10/7241 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 功率模块包括构成逆变器电路的上下臂的多个半导体元件；与半导体元件的各个电极面分别相对地配置的多个导体板；和收纳半导体元件和导体板的模块箱，模块箱包括与导体板的面相对置的板状的金属制的散热部件；具有被该散热部件封闭的开口部的金属制的框体，在散热部件的中央设置有竖立设置了多个散热肋片的散热肋片部，在散热部件的外周缘设置有与框体的接合部，散热部件比框体具有更高的导热性，框体比散热部件具有更高的刚度。
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公开(公告)号：CN103069935A
公开(公告)日：2013-04-24
申请号：CN201180036516.6
申请日：2011-07-25
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H01L23/49568 , B60L1/003 , B60L3/003 , B60L7/14 , B60L11/123 , B60L11/14 , B60L15/007 , B60L2210/40 , B60L2220/14 , B60L2240/12 , B60L2240/36 , B60L2240/525 , H01L21/56 , H01L21/565 , H01L23/473 , H01L23/49575 , H01L24/06 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L25/072 , H01L2224/06181 , H01L2224/291 , H01L2224/32245 , H01L2224/33 , H01L2224/37011 , H01L2224/4007 , H01L2224/40137 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73215 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/83815 , H01L2224/8385 , H01L2224/84801 , H01L2224/8485 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/1203 , H01L2924/12042 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/15151 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/30107 , H02M7/003 , H05K7/20927 , Y02T10/6217 , Y02T10/645 , Y02T10/7077 , Y02T10/7241 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 电极引线框（7、8）的散热面（7b、8b）隔着绝缘片（10）与散热部件（301）热接触，使功率半导体元件（5）的热散发到散热部件（厚壁部301）。散热面（7b、8b）的露出区域和与该露出区域邻接的模塑部件（密封部件13）的表面（13b），形成任一方突出的凹凸台阶。形成于该凹凸台阶的凸侧的面与凹侧的面之间的台阶侧面，由与凸侧的面之间的角度和与凹侧的面之间的角度分别为钝角的倾斜面（7a、13a）构成。
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