公开(公告)号：CN106688093B

公开(公告)日：2019-04-30

申请号：CN201580048448.3

申请日：2015-06-08

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 露野圆丈 ,  楠川顺平 ,  德山健 ,  诹访时人

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/367 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

Abstract: 本发明的目的在于提供一种以较薄的绝缘层耐受高电压的功率组件。本发明的功率组件包括：用于构成逆变器电路的上臂侧的第一功率半导体元件(328)和下臂侧的第二功率半导体元件(330)；传输直流电流的第一导体部(315)；传输交流电流的第二导体部(320)；导电性的散热部(307)；和配置在第二导体部(320)与散热部(307)之间的第一中间导体层(910)，在第一中间导体层(910)与第二导体部(320)之间和第一中间导体层(910)与散热部(307)之间配置有绝缘层。

公开(公告)号：CN103999211A

公开(公告)日：2014-08-20

申请号：CN201280061694.9

申请日：2012-11-09

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 井出英一 ,  西冈映二 ,  石井利昭 ,  楠川顺平 ,  中津欣也 ,  露野圆丈 ,  佐藤俊也 ,  浅野雅彦

IPC: H01L23/34 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H05K7/20427 ,  H01L23/34 ,  H01L23/36 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/473 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0271 ,  H05K7/02 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种功率半导体模块及功率模块。并且提供树脂密封部与具有导体板的功率半导体模块之间的紧贴力及导热率大的绝缘膜。在功率半导体模块(302)与散热部(307B)之间设有绝缘层(700)。功率半导体模块(302)具备覆盖导体板(315)的周侧面的树脂密封部(348)，在树脂密封部(348)上设有多个凹部(348D)。绝缘层(700)由喷镀膜(710)、绝缘膜(720)、树脂层(730)构成，喷镀膜(710)在包括凹部(348D)的树脂密封部(348)的表面形成为整面状。凹部(348D)的平面尺寸形成得比构成喷镀膜(710)的各扁平体(711)的平面尺寸大。

公开(公告)号：CN111527325A

公开(公告)日：2020-08-11

申请号：CN201880084561.0

申请日：2018-10-16

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 楠川顺平 ,  浅沼道裕 ,  平尾基裕 ,  大冈浩 ,  南部达郎

IPC: F16F9/32 ,  F16F9/53

Abstract: 本发明的目的在于提供一种抑制在电流变流体中因气泡而发生的电极之间的电弧放电的减振器装置。为此本发明具备以下结构。在构成减振器装置(1)的外壳的外筒(4)中收纳了内筒(3)。在外筒(4)与内筒(3)之间配置了电极筒(18)。在外筒(4)内封入了电流变流体(2)。内筒(3)和电极筒(18)分别构成阴极和阳极，对位于内筒(3)与电极筒(18)之间的电流变流体(2)施加电压。在电极筒(18)的与内筒(3)相对的一侧的表面、或内筒(3)的与电极筒(18)相对的一侧的表面设置有绝缘层。在令对电流变流体(2)施加的最大电压为Vmax(V)的情况下，使绝缘层的厚度t(m)满足下述式(1)：t≥2.5×10-8×Vmax……式(1)。

公开(公告)号：CN107851638B

公开(公告)日：2020-07-31

申请号：CN201680044174.5

申请日：2016-07-11

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 北条房郎 ,  露野円丈 ,  石井利昭 ,  楠川顺平 ,  松下晃

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/36 ,  H01L25/18

Abstract: 本发明的目的在于提供一种一方面满足高绝缘性、另一方面散热性优异的功率模块。本发明的功率模块具备：导体板(320)，其连接着开关元件；散热板(307)，其与导体板(320)相对配置；绝缘构件(900)，其配置在导体板(320)与散热板(307)之间；以及导电性的中间导体(910)，其以与导体板(320)及散热板(307)电性绝缘的状态配置在绝缘构件(900)中；中间导体(910)具有连通区域(1101)，所述连通区域(1101)在相对于中间导体(910)而言配置在导体板(320)侧的绝缘构件(900)与相对于中间导体(910)而言配置在散热板(307)侧的绝缘构件(900)之间进行连通。

公开(公告)号：CN107851638A

公开(公告)日：2018-03-27

申请号：CN201680044174.5

申请日：2016-07-11

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 北条房郎 ,  露野円丈 ,  石井利昭 ,  楠川顺平 ,  松下晃

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/36 ,  H01L25/18

Abstract: 本发明的目的在于提供一种一方面满足高绝缘性、另一方面散热性优异的功率模块。本发明的功率模块具备：导体板(320)，其连接着开关元件；散热板(307)，其与导体板(320)相对配置；绝缘构件(900)，其配置在导体板(320)与散热板(307)之间；以及导电性的中间导体(910)，其以与导体板(320)及散热板(307)电性绝缘的状态配置在绝缘构件(900)中；中间导体(910)具有连通区域(1101)，所述连通区域(1101)在相对于中间导体(910)而言配置在导体板(320)侧的绝缘构件(900)与相对于中间导体(910)而言配置在散热板(307)侧的绝缘构件(900)之间进行连通。

公开(公告)号：CN103765577A

公开(公告)日：2014-04-30

申请号：CN201280041440.0

申请日：2012-08-09

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 井出英一 ,  西冈映二 ,  石井利昭 ,  楠川顺平 ,  中津欣也 ,  诹访时人

IPC: H01L23/36 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H05K7/209 ,  B60L1/003 ,  B60L1/02 ,  B60L3/003 ,  B60L11/123 ,  B60L11/14 ,  B60L15/007 ,  B60L15/2036 ,  B60L2200/26 ,  B60L2200/42 ,  B60L2210/40 ,  B60L2220/14 ,  B60L2240/12 ,  B60L2240/24 ,  B60L2240/36 ,  B60L2240/421 ,  B60L2240/423 ,  B60L2240/525 ,  B60L2250/16 ,  B60L2250/24 ,  B60L2250/26 ,  B60L2260/28 ,  H01L21/565 ,  H01L23/36 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/473 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/36 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/371 ,  H01L2224/37124 ,  H01L2224/37139 ,  H01L2224/37144 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/37155 ,  H01L2224/37157 ,  H01L2224/3716 ,  H01L2224/3718 ,  H01L2224/3754 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48195 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/203 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/351 ,  H02M7/003 ,  H05K7/20927 ,  Y02P90/60 ,  Y02T10/6217 ,  Y02T10/645 ,  Y02T10/7077 ,  Y02T10/7241 ,  Y02T10/7275 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2224/45099

Abstract: 本发明提供一种功率模块，其包括：密封体，其用树脂将搭载有半导体芯片的导体板以该导体板的散热面露出的方式密封；散热部件，其以与散热面相对的方式配置；绝缘层，其配置于密封体与散热部件之间，绝缘层具有：层叠体，其将含浸有含浸用树脂的陶瓷喷镀膜和混入有导热性良好的填料的粘接用树脂层层叠，以与散热部件和至少散热面的整个区域相接触的方式设置；应力缓和用树脂部，其以覆盖层叠体的端部的整个边缘的方式设于散热部件与密封体之间的间隙。

公开(公告)号：CN103069935A

公开(公告)日：2013-04-24

申请号：CN201180036516.6

申请日：2011-07-25

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 露野圆丈 ,  宝藏寺裕之 ,  石井利昭 ,  诹访时人 ,  中津欣也 ,  德山健 ,  楠川顺平

IPC: H05K7/20 ,  B60L1/00 ,  B60L3/00 ,  B60L7/14 ,  B60L11/12 ,  B60L11/14 ,  H02M7/00

CPC classification number: H01L23/49568 ,  B60L1/003 ,  B60L3/003 ,  B60L7/14 ,  B60L11/123 ,  B60L11/14 ,  B60L15/007 ,  B60L2210/40 ,  B60L2220/14 ,  B60L2240/12 ,  B60L2240/36 ,  B60L2240/525 ,  H01L21/56 ,  H01L21/565 ,  H01L23/473 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/06 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33 ,  H01L2224/37011 ,  H01L2224/4007 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2224/8485 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/30107 ,  H02M7/003 ,  H05K7/20927 ,  Y02T10/6217 ,  Y02T10/645 ,  Y02T10/7077 ,  Y02T10/7241 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 电极引线框（7、8）的散热面（7b、8b）隔着绝缘片（10）与散热部件（301）热接触，使功率半导体元件（5）的热散发到散热部件（厚壁部301）。散热面（7b、8b）的露出区域和与该露出区域邻接的模塑部件（密封部件13）的表面（13b），形成任一方突出的凹凸台阶。形成于该凹凸台阶的凸侧的面与凹侧的面之间的台阶侧面，由与凸侧的面之间的角度和与凹侧的面之间的角度分别为钝角的倾斜面（7a、13a）构成。

公开(公告)号：CN103069935B

公开(公告)日：2015-07-22

申请号：CN201180036516.6

申请日：2011-07-25

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 露野圆丈 ,  宝藏寺裕之 ,  石井利昭 ,  诹访时人 ,  中津欣也 ,  德山健 ,  楠川顺平

IPC: H05K7/20 ,  B60L1/00 ,  B60L3/00 ,  B60L7/14 ,  B60L11/12 ,  B60L11/14 ,  H02M7/00

CPC classification number: H01L23/49568 ,  B60L1/003 ,  B60L3/003 ,  B60L7/14 ,  B60L11/123 ,  B60L11/14 ,  B60L15/007 ,  B60L2210/40 ,  B60L2220/14 ,  B60L2240/12 ,  B60L2240/36 ,  B60L2240/525 ,  H01L21/56 ,  H01L21/565 ,  H01L23/473 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/06 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33 ,  H01L2224/37011 ,  H01L2224/4007 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2224/8485 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/30107 ,  H02M7/003 ,  H05K7/20927 ,  Y02T10/6217 ,  Y02T10/645 ,  Y02T10/7077 ,  Y02T10/7241 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 电极引线框（7、8）的散热面（7b、8b）隔着绝缘片（10）与散热部件（301）热接触，使功率半导体元件（5）的热散发到散热部件（厚壁部301）。散热面（7b、8b）的露出区域和与该露出区域邻接的模塑部件（密封部件13）的表面（13b），形成任一方突出的凹凸台阶。形成于该凹凸台阶的凸侧的面与凹侧的面之间的台阶侧面，由与凸侧的面之间的角度和与凹侧的面之间的角度分别为钝角的倾斜面（7a、13a）构成。

公开(公告)号：CN111095547A

公开(公告)日：2020-05-01

申请号：CN201880060194.0

申请日：2018-07-17

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 楠川顺平 ,  千田忠彦

IPC: H01L23/58 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H02M1/00 ,  H02M7/48

Abstract: 本发明提供一种功率半导体装置,能够抑制因功率半导体装置的绝缘层和其他构件剥离而引起的可靠性降低。本发明的功率半导体装置具备：功率半导体元件；导体部，其向该功率半导体元件传递电流；绝缘层，其与所述导体部的配置有所述功率半导体元件的一侧的相反侧的表面接触；金属制散热部，其夹着所述绝缘层地所述导体部相对，所述绝缘层具有：绝缘部；以及导体层，其隔着该绝缘部而被所述导体部和所述金属制散热部夹持，所述功率半导体装置还具有输出端子，其与所述导体层连接，并且根据该绝缘部的接触状态而输出不同的信号。

公开(公告)号：CN106688093A

公开(公告)日：2017-05-17

申请号：CN201580048448.3

申请日：2015-06-08

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 露野圆丈 ,  楠川顺平 ,  德山健 ,  诹访时人

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/367 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L25/072 ,  H01L23/367 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/5385 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/04034 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/33 ,  H01L2224/37599 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4911 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H02M7/003 ,  H02M7/537 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/37099 ,  H01L2224/45099

Abstract: 本发明的目的在于提供一种以较薄的绝缘层耐受高电压的功率组件。本发明的功率组件包括：用于构成逆变器电路的上臂侧的第一功率半导体元件(328)和下臂侧的第二功率半导体元件(330)；传输直流电流的第一导体部(315)；传输交流电流的第二导体部(320)；导电性的散热部(307)；隔着绝缘层(900)配置在第一导体部(315)与散热部(307)之间的第一中间导体层(911)；和隔着绝缘层(900)配置在第二导体部(320)与散热部(307)之间的第二中间导体层(910)，第二中间导体层(910)以与第一中间导体层(911)分离的方式构成，第二中间导体层(910)形成对第一导体部(320)与散热部(307)之间的电压进行分担的电容电路。