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公开(公告)号：CN103999211A
公开(公告)日：2014-08-20
申请号：CN201280061694.9
申请日：2012-11-09
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H05K7/20427 , H01L23/34 , H01L23/36 , H01L23/4334 , H01L23/473 , H01L23/49524 , H01L23/49562 , H01L23/49575 , H01L25/072 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2224/4903 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/30107 , H01L2924/3025 , H05K1/0271 , H05K7/02 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种功率半导体模块及功率模块。并且提供树脂密封部与具有导体板的功率半导体模块之间的紧贴力及导热率大的绝缘膜。在功率半导体模块(302)与散热部(307B)之间设有绝缘层(700)。功率半导体模块(302)具备覆盖导体板(315)的周侧面的树脂密封部(348)，在树脂密封部(348)上设有多个凹部(348D)。绝缘层(700)由喷镀膜(710)、绝缘膜(720)、树脂层(730)构成，喷镀膜(710)在包括凹部(348D)的树脂密封部(348)的表面形成为整面状。凹部(348D)的平面尺寸形成得比构成喷镀膜(710)的各扁平体(711)的平面尺寸大。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106687336B
公开(公告)日：2019-01-01
申请号：CN201580047895.7
申请日：2015-08-21
Applicant: 日立汽车系统株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种具有可高效地从发热体等高温部向壳体散热的热辐射性涂层膜的车载控制装置。在具有热辐射性涂层膜的车载控制装置中，热辐射性涂层膜包括第一区域(302a)和第二区域(302b)，其中第一区域(302a)具有与基材(301)接触的第一界面(305)，第二区域(302b)具有热辐射性涂层膜与空气接触的第二界面(306)，第一区域的热传导率比第二区域的热传导率高，第二区域的热辐射率比第一区域的热辐射率高。
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公开(公告)号：CN108476590B
公开(公告)日：2020-08-04
申请号：CN201780007412.X
申请日：2017-02-01
Applicant: 日立汽车系统株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供能够不使电子基板翘曲地填充树脂的ECU结构。一种电子控制装置，在具有电路基板、收纳上述电路基板的基体部件、以及填充于上述电路基板与基体部件之间的树脂的树脂封固型车载控制装置中，上述基体部件具有固定上述电路基板的基部、以及与上述电路基板的侧面侧对置的侧壁，上述树脂至少设置在上述电路基板与上述基部之间，上述侧壁在比与上述电子基板的侧面侧对置的位置靠上述基部侧的任意一处具有开口。
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公开(公告)号：CN108476590A
公开(公告)日：2018-08-31
申请号：CN201780007412.X
申请日：2017-02-01
Applicant: 日立汽车系统株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供能够不使电子基板翘曲地填充树脂的ECU结构。一种电子控制装置，在具有电路基板、收纳上述电路基板的基体部件、以及填充于上述电路基板与基体部件之间的树脂的树脂封固型车载控制装置中，上述基体部件具有固定上述电路基板的基部、以及与上述电路基板的侧面侧对置的侧壁，上述树脂至少设置在上述电路基板与上述基部之间，上述侧壁在比与上述电子基板的侧面侧对置的位置靠上述基部侧的任意一处具有开口。
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公开(公告)号：CN106687336A
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201580047895.7
申请日：2015-08-21
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H05K1/0206 , B60R16/02 , C09D5/00 , C09D7/40 , C09D201/00 , H05K3/28 , H05K5/0017 , H05K5/0047 , H05K5/0069 , H05K5/0073 , H05K7/20481 , H05K7/20854
Abstract: 本发明的目的在于提供一种具有可高效地从发热体等高温部向壳体散热的热辐射性涂层膜的车载控制装置。在具有热辐射性涂层膜的车载控制装置中，热辐射性涂层膜包括第一区域(302a)和第二区域(302b)，其中第一区域(302a)具有与基材(301)接触的第一界面(305)，第二区域(302b)具有热辐射性涂层膜与空气接触的第二界面(306)，第一区域的热传导率比第二区域的热传导率高，第二区域的热辐射率比第一区域的热辐射率高。
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公开(公告)号：CN103999211B
公开(公告)日：2017-04-05
申请号：CN201280061694.9
申请日：2012-11-09
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H05K7/20427 , H01L23/34 , H01L23/36 , H01L23/4334 , H01L23/473 , H01L23/49524 , H01L23/49562 , H01L23/49575 , H01L25/072 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2224/4903 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/30107 , H01L2924/3025 , H05K1/0271 , H05K7/02 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种功率半导体模块及功率模块。并且提供树脂密封部与具有导体板的功率半导体模块之间的紧贴力及导热率大的绝缘膜。在功率半导体模块(302)与散热部(307B)之间设有绝缘层(700)。功率半导体模块(302)具备覆盖导体板(315)的周侧面的树脂密封部(348)，在树脂密封部(348)上设有多个凹部(348D)。绝缘层(700)由喷镀膜(710)、绝缘膜(720)、树脂层(730)构成，喷镀膜(710)在包括凹部(348D)的树脂密封部(348)的表面形成为整面状。凹部(348D)的平面尺寸形成得比构成喷镀膜(710)的各扁平体(711)的平面尺寸大。
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