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公开(公告)号：CN104603937B
公开(公告)日：2018-03-20
申请号：CN201380045383.8
申请日：2013-09-04
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H01L23/49537 , H01L21/56 , H01L23/28 , H01L23/4334 , H01L23/49513 , H01L23/49524 , H01L23/49562 , H01L23/49568 , H01L23/49575 , H01L24/00 , H01L24/33 , H01L2224/40137 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明关于软钎料连接芯片的两面的功率模块，防止成为软钎料的未连接、芯片位置偏移的原因的向台座部侧面的软钎料的润湿扩散，并且防止成为芯片破损、软钎料的寿命降低的原因的模制树脂剥离。构造为在一方的引线框一体形成台座部，对于该台座部的侧面以及该引线框主体通过粗化表面来降低软钎料的润湿性，另一方面，台座部的软钎料连接面未粗化而确保软钎料的润湿性。由此，减少软钎料连接时的不良情况，并且得到高可靠性的功率模块(参照图5)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106415835A
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201580030450.8
申请日：2015-05-11
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H01L23/433 , H01L21/4817 , H01L21/4882 , H01L23/043 , H01L23/10 , H01L23/3675 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L2924/0002 , H02M7/003 , H02M7/44 , H01L2924/00
Abstract: 本发明在课题在于提供能不使壳体部件大型化地确保良好的冷却的功率半导体模块。在本发明的功率半导体模块中，框状壳体(240)具有前面(231)、背面(241)以及一对侧面(233、234)。在前面(231)和背面(232)的至少一方形成开口部(261)，在框状壳体(240)的开口部(261)嵌入金属基体(210)，具有对其周缘部和框状壳体部(FW)。分别在框状壳体(240)的一对侧面(233、234)上形成第一、第二凹部(251、252)，其从侧面(233、234)向框状壳体(240)的内侧延伸，在侧面(233、234)的厚度的中间位置具有与接合部(FW)侧面对地形成的底面(11)。(240)的开口部(261)的周缘部进行接合的接合
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公开(公告)号：CN105900323B
公开(公告)日：2018-11-13
申请号：CN201480072478.3
申请日：2014-11-28
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: H02M7/00 , H01L23/495
Abstract: 本发明抑制伴随电力变换装置的大输出化而来的芯片温度的上升，并实现电力变换装置的小型化。本发明的半导体装置具备：构成逆变器电路的上臂的第1功率半导体元件(1a)；构成逆变器电路的下臂的第2功率半导体元件(1c)；向第1功率半导体元件(1a)传达电力的第1引线框架(3)；向第2功率半导体元件(1c)传达电力的第2引线框架(4)；向第1功率半导体元件(1a)传达控制信号的第1栅极引线框架(5)；以及封装第1功率半导体元件(1a)、第2功率半导体元件(1c)、第1引线框架(3)、第2引线框架(4)、第1栅极引线框架(5)的封装构件，上述封装构件上形成有贯通孔，在上述贯通孔的内周面，第1栅极引线框架的一部分外露，且第2引线框架(4)的一部分外露。
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公开(公告)号：CN104603937A
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201380045383.8
申请日：2013-09-04
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H01L23/49537 , H01L21/56 , H01L23/28 , H01L23/4334 , H01L23/49513 , H01L23/49524 , H01L23/49562 , H01L23/49568 , H01L23/49575 , H01L24/00 , H01L24/33 , H01L2224/40137 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明关于软钎料连接芯片的两面的功率模块，防止成为软钎料的未连接、芯片位置偏移的原因的向台座部侧面的软钎料的润湿扩散，并且防止成为芯片破损、软钎料的寿命降低的原因的模制树脂剥离。构造为在一方的引线框一体形成台座部，对于该台座部的侧面以及该引线框主体通过粗化表面来降低软钎料的润湿性，另一方面，台座部的软钎料连接面未粗化而确保软钎料的润湿性。由此，减少软钎料连接时的不良情况，并且得到高可靠性的功率模块(参照图5)。
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公开(公告)号：CN106415835B
公开(公告)日：2019-05-10
申请号：CN201580030450.8
申请日：2015-05-11
Applicant: 日立汽车系统株式会社
Abstract: 本发明在课题在于提供能不使壳体部件大型化地确保良好的冷却的功率半导体模块。在本发明的功率半导体模块中，框状壳体(240)具有前面(231)、背面(241)以及一对侧面(233、234)。在前面(231)和背面(232)的至少一方形成开口部(261)，在框状壳体(240)的开口部(261)嵌入金属基体(210)，具有对其周缘部和框状壳体(240)的开口部(261)的周缘部进行接合的接合部(FW)。分别在框状壳体(240)的一对侧面(233、234)上形成第一、第二凹部(251、252)，其从侧面(233、234)向框状壳体(240)的内侧延伸，在侧面(233、234)的厚度的中间位置具有与接合部(FW)侧面对地形成的底面(11)。
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公开(公告)号：CN105900323A
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201480072478.3
申请日：2014-11-28
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: H02M7/00 , H01L23/495
CPC classification number: H01L23/49575 , H01L21/486 , H01L21/54 , H01L23/48 , H01L23/492 , H01L23/49517 , H01L23/49524 , H01L23/49537 , H01L23/49541 , H01L23/49568 , H01L24/33 , H01L24/36 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/45 , H01L2224/32245 , H01L2224/37147 , H01L2224/40137 , H01L2224/40247 , H01L2224/45124 , H01L2224/48247 , H01L2224/73221 , H01L2224/73263 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/84801 , H01L2924/13055 , H02M7/003 , H02M7/44 , H02M7/48 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明抑制伴随电力变换装置的大输出化而来的芯片温度的上升，并实现电力变换装置的小型化。本发明的半导体装置具备：构成逆变器电路的上臂的第1功率半导体元件(1a)；构成逆变器电路的下臂的第2功率半导体元件(1c)；向第1功率半导体元件(1a)传达电力的第1引线框架(3)；向第2功率半导体元件(1c)传达电力的第2引线框架(4)；向第1功率半导体元件(1a)传达控制信号的第1栅极引线框架(5)；以及封装第1功率半导体元件(1a)、第2功率半导体元件(1c)、第1引线框架(3)、第2引线框架(4)、第1栅极引线框架(5)的封装构件，上述封装构件上形成有贯通孔，在上述贯通孔的内周面，第1栅极引线框架的一部分外露，且第2引线框架(4)的一部分外露。
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