公开(公告)号：CN101241921A

公开(公告)日：2008-08-13

申请号：CN200710307366.3

申请日：2007-12-28

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 糸井清一 ,  福田敏行 ,  高山义树 ,  西尾哲史 ,  丸尾哲正

IPC: H01L27/144 ,  H01L27/15 ,  H01L21/82 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种光学器件及其制造方法，以及搭载光学器件的摄像模块和内窥镜模块。本发明的光学器件在受光元件11a的主面具备受光区域16a和位于受光区域16a的周边的周边电路区域22，在受光元件11a的与主面相反侧的背面具备电连接于周边电路区域22的外部连接电极15，在受光元件11a的主面通过透明粘接剂13粘接有被覆受光区域16a的透明构件12，具备覆盖透明构件12的侧面和除被透明构件12被覆的区域外的受光元件11a的主面的密封树脂14。

公开(公告)号：CN101188675A

公开(公告)日：2008-05-28

申请号：CN200710167217.1

申请日：2007-11-01

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 南尾匡纪 ,  原田丰 ,  石川敬人 ,  福田敏行 ,  高山义树

IPC: H04N5/225

CPC classification number: H04N5/2254 ,  H04N5/2253

Abstract: 本发明公开了一种光学装置模块其及制造方法。提供一种包括安装有相邻的多个光学元件以及与该光学元件电连接的电子部件的软性基板，作为一个整体小型且能够低成本制造的光学装置模块。是一种包括与第一摄像元件(2)以及与其连接的第一软性基板(8)、与第二摄像元件(3)以及与其连接的第二软性基板(18)的固态摄像装置(1)。固态摄像元件(2、3)被布置成受光面相互垂直且相邻的状态，已入射的光原样射入第二固态摄像元件(3)，却是在被反射镜(6)反射后才射入第一固态摄像元件(2)。两个软性基板(8、18)上安装有电子部件5a，第一软性基板(8)在两个折弯部(10a、10b)被弯曲而与第二软性基板(18)相向且电连接。

公开(公告)号：CN101170105A

公开(公告)日：2008-04-30

申请号：CN200710087850.X

申请日：2007-03-21

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 南尾匡纪 ,  原田丰 ,  高山义树 ,  福田敏行

IPC: H01L25/00 ,  H01L25/16 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H04N5/225 ,  H05K1/18 ,  H05K3/30 ,  H05K3/32

CPC classification number: H04N5/2251 ,  H01L2924/0002 ,  H04N5/2257 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/046 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10689 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了光学器件模块和其制造方法、及光学器件单元和其制造方法。目的在于：提供一种即容易制造，又能够实现小型化，且很容易进行向框体内插入的插入作业的光学器件模块。固体摄像元件(11)连接在软质基板(13)的一端，另一端为设置了外部引出电极(15b)的外部连接部(15)。在软质基板(13)的装载部(135)装载有多个电子部件(17a)、电子部件(17b)。软质基板(13)在第一弯曲部中被弯曲为与固体摄像元件(11)成锐角，在第二弯曲部(15a)中被弯曲成与外部端子部(15)成锐角。并且，这两个锐角为错角关系，固体摄像装置(1)在剖面中为Z字形。

公开(公告)号：CN101047195A

公开(公告)日：2007-10-03

申请号：CN200710088517.0

申请日：2007-03-14

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 南尾匡纪 ,  驹津智子 ,  福田敏行

IPC: H01L27/14 ,  H01L27/146 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L27/14618 ,  H01L24/73 ,  H01L27/14627 ,  H01L27/14683 ,  H01L27/14685 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明公开了一种半导体摄像装置及其制造方法。半导体摄像装置包括：具有摄像区域、周边电路区域和电极区域且在摄像区域中具有多个微镜的半导体摄像元件；包括：用以搭载半导体摄像元件的凹腔、形成在凹腔的边缘部位且用以与半导体摄像元件的多个电极端子相连接的内部连接端子、以及与内部连接端子连接的外部连接端子的半导体封装体；用以将半导体摄像元件固定到凹腔中的固定部件；以及用封装部件封装到半导体封装体上，以将配置在凹腔中的半导体摄像元件覆盖好的光学部件。在半导体摄像元件中微镜的各个顶点连接起来所形成的面呈连续的凹曲面。

公开(公告)号：CN101034688A

公开(公告)日：2007-09-12

申请号：CN200710005406.9

申请日：2007-02-08

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 南尾匡纪 ,  原田丰 ,  糸井清一 ,  福田敏行

IPC: H01L23/02 ,  H01L23/31 ,  H01L21/50 ,  H01L21/54 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L27/14618 ,  H01L24/97 ,  H01L27/14683 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  Y10T29/49117 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明公开了光学装置及光学装置的制造方法。摄像装置(1)包括衬底(11)，安装在衬底(11)的上表面中央的摄像元件(21)，设置为粘结在摄像元件(21)上的透光性部件(27)，设置在衬底(11)上表面的边缘，并且与摄像元件(21)电连接的多个第一端子部(13)、(13)、……以及设置在衬底上表面上，并且密封光学元件(21)的密封部(29)。密封部(29)位于比透光性部件(27)的上表面(27a)靠下方的位置。透光性部件(27)的上表面(27a)从密封部(29)露出，透光性部件(27)的侧面被密封部(29)密封。因此能够满足光学装置的小型化及薄型化要求，还能够满足提高对光的灵敏度的要求。

公开(公告)号：CN101018453A

公开(公告)日：2007-08-15

申请号：CN200710005464.1

申请日：2007-02-08

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 小坂幸广 ,  下石坂望 ,  福田敏行

IPC: H05K1/16 ,  H05K1/11 ,  H05K3/00 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L21/563 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/4985 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H05K1/111 ,  H05K3/243 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明的布线基板具备：薄膜基材(4)、在薄膜基材上排列设置的多条导体布线(5a、5b)、及在各导体布线的端部附近通过金属镀覆形成的突起电极(7a、7b)。突起电极的在导体布线的宽度方向上的剖面的外表面在两侧部形成曲线，突起电极的在所述导体布线的长度方向上的剖面为矩形，导体布线包含具有布线宽度W1的第1导体布线(5a)及具有比布线宽度W1宽的布线宽度W2的第2导体布线(5b)，第1导体布线上的突起电极(7a)与第2导体布线上的突起电极(7b)的高度大致相等。相对于连接薄膜基材的突起电极与半导体元件的电极焊盘时施加的应力，实用中以充分的强度保持导体布线，得到充分的连接稳定性，能应对半导体元件的窄节距化的要求。

公开(公告)号：CN101009270A

公开(公告)日：2007-08-01

申请号：CN200610141644.8

申请日：2006-10-09

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 吉川则之 ,  竹内登 ,  伊东健一 ,  福田敏行

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/488 ,  H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/49811 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/1423 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/113 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09509 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明的目的在于提供一种高频特性不因焊料连接等的安装而受损，也一并具有高可靠性的半导体装置、及搭载有安装了该半导体装置的安装电路衬底的电子设备。半导体装置具备：上部电极(13)及外部端子(14)，其突出在半导体装置用衬底(5)的两方的表面上并由贯通电极(29)连接；第一绝缘膜(26)，其除了不覆盖上部电极之外，至少覆盖金属图案(6)；第二绝缘膜(27)，其除了不覆盖外部端子之外，至少覆盖金属图案(15)；半导体元件(35)，其与上部电极连接，并配置在半导体装置用衬底上，外部端子的焊料连接面(30)配置成比第二绝缘膜的表面高，半导体元件配置在第一绝缘膜上，并与上部电极一同由塑模树脂(28)覆盖。

公开(公告)号：CN1967828A

公开(公告)日：2007-05-23

申请号：CN200610142598.3

申请日：2006-10-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 小坂幸广 ,  福田敏行 ,  下石坂望 ,  松村和彦

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/498 ,  H01L21/60 ,  H01L21/607

CPC classification number: H01L24/10 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/13 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13344 ,  H01L2224/13347 ,  H01L2224/13355 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/81895 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明的半导体装置，包括：布线基板，在绝缘基材(5)上排列设置有多个导体布线(6)，在导体布线上形成各个基板凸块(7)以覆盖其上表面及两侧面，并对基板凸块施行了金属镀覆；及半导体芯片(1)，安装在布线基板上。在半导体芯片的电极上形成有芯片凸块(3)；通过芯片凸块和基板凸块的接合，半导体芯片的电极和导体布线相连接。剥去接合的部分的基板凸块的镀覆的一部分，形成了向两凸块的接合面的外侧突出的突出部。可以降低在安装半导体芯片时、由超声波振动的施加引起的对半导体芯片的机械损伤。

公开(公告)号：CN1917197A

公开(公告)日：2007-02-21

申请号：CN200610108481.3

申请日：2006-08-04

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 南尾匡纪 ,  藤本博昭 ,  水谷笃人 ,  藤谷尚树 ,  福田敏行

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/607

CPC classification number: H01L24/85 ,  H01L21/2007 ,  H01L21/563 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/28 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48455 ,  H01L2224/4847 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48699 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2224/78 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48744 ,  H01L2924/00015

Abstract: 本发明是关于接合结构和接合方法的发明。本发明的目的在于提供一种成本低而又能使硅和铝的稳固接合成为可能的接合结构和接合方法。通过楔形挤压具(wedge tool)的使用，使铝导线向硅电极压紧，并施加超声波，从而使两者接合在一起。由此，在接合部，物质按照铝、铝氧化物、硅氧化物、硅的顺序重叠在一起，从而形成稳固的接合结构。

公开(公告)号：CN1901211A

公开(公告)日：2007-01-24

申请号：CN200610094685.6

申请日：2006-06-26

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 福田敏行 ,  藤井荣造 ,  深井裕 ,  原田丰 ,  丝井清一

IPC: H01L27/14 ,  H01L27/146 ,  H01L23/02 ,  H01L23/488 ,  H01L21/60 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/16315 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明揭示一种半导体器件，包含具有由片状基本材料(8)等衬底部和竖立在其周缘部的多个壁部(9a)组成的基座、以及壁部(9a)之间的间隙中露出的多个导体部(4)的封装件(2)；装载在其内部空间的固体摄像元件(1)等半导体元件；将所述半导体元件与壁部(9a)间隙的导体部(4)电连接的金属细丝(5)；埋入壁部(9a)之间的间隙的树脂密封材料(7)；以及密封装载半导体元件的封装件(2)的内部空间的保护玻璃(6)等密封构件。连接金属细丝(5)用的区域与壁部(9a)的区域重叠，因而能实现器件的小型化、扁平化。保护玻璃(6)由于壁部(9a)成为支柱，因此不容易产生偏移，尤其在器件为固体摄像器件等光器件时，使成品率提高。