公开(公告)号：CN1851917A

公开(公告)日：2006-10-25

申请号：CN200610077794.7

申请日：2006-04-24

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 松村和彦 ,  下石坂望

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/60 ,  H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的半导体器件具备带载基板(1)和搭载于带载基板上的半导体芯片(2)，其中带载基板(1)具有柔软的绝缘性膜基材(4)、设置在膜基材上的多条导体布线(5)、和以覆盖各导体布线的上表面和两侧面的状态形成的布线凸点(6)，半导体芯片的电极(7)经布线凸点与导体布线连接。在半导体芯片的电极上形成电极凸点(8)，半导体芯片的电极经布线凸点与电极凸点的接合而与导体布线连接，电极凸点的硬度比布线凸点的硬度高。成为可减少经半导体芯片的电极与导体布线的凸点的连接工序造成的、对电极的接合损伤的产生的结构。

公开(公告)号：CN1967828A

公开(公告)日：2007-05-23

申请号：CN200610142598.3

申请日：2006-10-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 小坂幸广 ,  福田敏行 ,  下石坂望 ,  松村和彦

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/498 ,  H01L21/60 ,  H01L21/607

CPC classification number: H01L24/10 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/13 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13344 ,  H01L2224/13347 ,  H01L2224/13355 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/81895 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明的半导体装置，包括：布线基板，在绝缘基材(5)上排列设置有多个导体布线(6)，在导体布线上形成各个基板凸块(7)以覆盖其上表面及两侧面，并对基板凸块施行了金属镀覆；及半导体芯片(1)，安装在布线基板上。在半导体芯片的电极上形成有芯片凸块(3)；通过芯片凸块和基板凸块的接合，半导体芯片的电极和导体布线相连接。剥去接合的部分的基板凸块的镀覆的一部分，形成了向两凸块的接合面的外侧突出的突出部。可以降低在安装半导体芯片时、由超声波振动的施加引起的对半导体芯片的机械损伤。