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公开(公告)号：CN114622111B
公开(公告)日：2023-01-31
申请号：CN202011438774.4
申请日：2020-12-10
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所
Abstract: 本发明涉及一种搭铁接线材料及其制备和加工方法，属于航空航天、轨道交通等技术领域。该搭铁接线材料，按重量百分比其组成为Cu：59～60％，Pb：1.5～2.5％，Mn：1.0～4.0％，Ni：1～3％，Zn：余量。制备流程为：配料→中间合金制备→“中频电磁搅拌—连续铸造”→法制备合金→预处理→铸锭热处理→锻造→机加工→成品检验、包装、入库。该合金材料的布氏硬度＞120HB；晶粒度8.5级；抗拉强度＞200Mpa；延伸率＞5％；该合金材料易切削、有优良的传热、导电性能，耐蚀性能，良好的机械加工性能及适当的强度。可用作搭铁的接线材料，用于航空航天，轨道交通等工业领域，具有广阔的市场应用前景。
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公开(公告)号：CN114622111A
公开(公告)日：2022-06-14
申请号：CN202011438774.4
申请日：2020-12-10
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所
Abstract: 本发明涉及一种搭铁接线材料及其制备和加工方法，属于航空航天、轨道交通等技术领域。该搭铁接线材料，按重量百分比其组成为Cu：59～60％，Pb：1.5～2.5％，Mn：1.0～4.0％，Ni：1～3％，Zn：余量。制备流程为：配料→中间合金制备→“中频电磁搅拌—连续铸造”→法制备合金→预处理→铸锭热处理→锻造→机加工→成品检验、包装、入库。该合金材料的布氏硬度＞120HB；晶粒度8.5级；抗拉强度＞200Mpa；延伸率＞5％；该合金材料易切削、有优良的传热、导电性能，耐蚀性能，良好的机械加工性能及适当的强度。可用作搭铁的接线材料，用于航空航天，轨道交通等工业领域，具有广阔的市场应用前景。
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公开(公告)号：CN113388761A
公开(公告)日：2021-09-14
申请号：CN202110630983.7
申请日：2021-06-07
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所
Abstract: 本发明涉及一种电子封装用铝硅合金盖板材料及其制备方法，属于冶金和压延加工技术领域。该铝硅合金盖板材料中，Si的含量为7‑20wt％，Mg的含量为0.01‑0.5wt％，Cu的含量为0.01‑0.1wt％，Zn的含量为0.01‑0.1wt％，Ti的含量为0.01‑0.5wt％，余量为Al。采用垂直半连续铸造、热挤压开坯、等温冷轧，表面处理，后期整型等方法制备。本发明的铝硅合金盖板成分均匀，尺寸精准，性能优异，一致性好。采用该方法能够有效精确控制成分，避免杂质引入，提高合金纯度；改善了合金内部组织，降低加工难度，可以制得性能优异的铝硅合金盖板材料。
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公开(公告)号：CN112719821A
公开(公告)日：2021-04-30
申请号：CN202011490945.8
申请日：2020-12-16
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所
Abstract: 本发明涉及一种超薄真空腔均热板复合材料及其密封成型方法，属于集成电路电子封装领域。本发明超薄真空腔均热板复合材料包括VC均热板和异型焊料环，异型焊料环放置在VC均热板上下壳体的之间，异型焊料环与VC均热板上下壳体之间通过钎焊密封连接。其密封成型方法包括：VC均热板上下壳体表面处理；异型焊料环成形及预处理；VC均热板壳体和异型焊料环复合成型；VC均热板真空密真空密封成型。该方法具有良好的工艺性能、优异的复合密封性，解决了VC均热板上下壳板、密封材料定位不准的问题，有利于提高VC均热板合格率和质量，从而保证高热流密度电子器件的散热效果；该方法适合规模化批量生产应用。
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公开(公告)号：CN109509571A
公开(公告)日：2019-03-22
申请号：CN201811377524.7
申请日：2018-11-19
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所
IPC: H01B5/00 , H01B5/02 , H01B1/02 , H01B13/00 , B23K1/00 , B23K1/002 , B23K1/19 , B23K1/20 , C22C12/00 , C22C13/00 , C22C13/02 , C22C28/00
Abstract: 本发明涉及一种锡基合金与铜带复合材料及其制备方法，属有色金属高频钎焊加工领域。该锡基合金与铜带复合材料，由芯材和包裹在芯材表面的镀层组成，芯材为铜带材，镀层为锡基合金，单边镀层的厚度为20μm～100μm。其制备方法采用高频钎焊原理，实现铜带表面形成致密的锡基合金材料镀层，包括铜基带材表面预置助焊剂、铜带与钎料复合、高频感应快速钎焊、风冷凝固、带材绕轴包装等，该方法工艺简单，适合批量生产。采用该方法制备的锡基合金与铜带复合材料，无漏焊、无锡瘤缺陷并具有导电性好、可焊性强、耐蚀性好、抗氧化性好以及镀层牢固等特点，主要用于电子元器件、混合集成电路、太阳能光伏组件等电子工业领域，具有广泛的市场前景。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109384474A
公开(公告)日：2019-02-26
申请号：CN201811438469.8
申请日：2018-11-28
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所
IPC: C04B41/88
Abstract: 一种陶瓷低温活性金属化用膏体、陶瓷金属化方法及依据该方法制备的真空电子器件。膏体的组成为：Mo粉3.0～5.0wt.％，粘结剂8.0～15.0wt.％和AgCuInTiLi合金粉为余量。其制备方法包括：制备陶瓷低温活性金属化用膏体，将膏体涂覆在陶瓷表面，烘干陶瓷除去粘结剂和真空烧结。陶瓷活性金属化处理后，可在表面生成厚度40μm～60μm的金属过渡层，可焊性得到改善，焊着率及焊接强度显著提高。该处理方法适用于氧化铝、氧化锆、氧化铍、氮化硼等多种陶瓷金属化，方法简单，操作流程短，成本低，利于批量生产。
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公开(公告)号：CN108907500A
公开(公告)日：2018-11-30
申请号：CN201810876173.8
申请日：2018-08-03
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所
IPC: B23K35/30
Abstract: 一种高温金基活性钎料，该钎料为AuNiPdCrVMo合金，其中，Ni 30～37wt％，Pd 3～10wt％，Cr 1.0～5.0wt％，V 1.0～5.0wt％，Mo 1.0～2.0wt％，Au余量。采用放电等离子烧结技术制备。该钎料适合Si3N4陶瓷高温活性连接，具有高活性、低膨胀系数，焊接后具有良好的高温强度。解决了V、Cr、Mo元素很难加入到AuNi合金中，在合金中产生宏观偏析、化学成分不均匀等问题，并且解决了金属材料与陶瓷的线膨胀系数差异较大，导致焊接后焊料与陶瓷不匹配的现象。
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公开(公告)号：CN108161446A
公开(公告)日：2018-06-15
申请号：CN201711420332.5
申请日：2017-12-25
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所
Abstract: 本发明涉及一种片状软钎料制品的制备和包装方法，属于有色金属冲压加工领域。该方法包括在线清洗、带材底部覆膜轧制、带材成品模切、成品覆膜绕轴成卷、自动制标、塑料盒封装等步骤，最终得到采用PE塑料薄膜上下粘覆，成卷放入塑料盒包装的软钎料制品。该制备包装方法工艺自动化程度高，生产效率高，利于大批量生产。采用该方法制备包装的软钎料制品可以实现复杂形状一次成型、成品制品按一定的规格尺寸有序粘覆PE塑料薄膜并且保证成品表面洁净无污染、无明显划痕裂纹、不易受外力变形，具有广泛的市场前景。
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公开(公告)号：CN105506345B
公开(公告)日：2018-03-23
申请号：CN201510934596.7
申请日：2015-12-15
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所
Abstract: 一种高导热金刚石/铜复合封装材料及其制备方法。该材料由Cu‑(1‑10wt.％)Ti合金粉、钛粉和金刚石通过放电等离子烧结技术烧结而成，其中，Cu含量为40～60wt％，Ti含量为2～10wt％，余量为金刚石。该复合封装材料的界面结合较好，致密度较高，其热导率达到425‑522W/m·K，热膨胀系数降至(7.1‑8.3)×10‑6/K，致密度达到97％以上，本发明操作性强，工艺简单，可用于电子封装等领域。
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公开(公告)号：CN221549326U
公开(公告)日：2024-08-16
申请号：CN202323346941.4
申请日：2023-12-08
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所有限公司
Abstract: 本实用新型涉及一种真空熔炼坩埚，属于真空熔炼设备和坩埚领域。该坩埚包括坩埚主体和坩埚盖，坩埚盖与坩埚主体之间通过螺纹密封连接，坩埚盖上设有进气管和出气管，以便坩埚主体内部抽真空和进、出保护性气体；坩埚盖中心设有可升降的陶瓷杆，陶瓷杆下部设有旋转叶片；坩埚主体下部设有一个出料口。该坩埚可满足半导体镀膜用掺杂改性元素锌基合金溅射靶材的真空熔炼及二次加料的需求，使制得靶材具有内部元素掺杂分布均匀、晶粒尺寸小、体积缺陷少等优点，并且利于大批量规模生产。
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