公开(公告)号：CN1449234A

公开(公告)日：2003-10-15

申请号：CN03107731.5

申请日：2003-03-31

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 笹冈达雄 ,  铃木直树 ,  米泽隆弘 ,  堀江聪

IPC: H05K3/26

CPC classification number: H01L21/6838 ,  H01L21/6831 ,  H05K3/3489 ,  H05K3/381 ,  Y10S414/135 ,  Y10S414/139

Abstract: 提供一种将膜基板稳妥地放置到静电吸附式操作台上的膜基板处理装置。在该膜基板处理装置中，其将膜基板放置到静电吸附式操作台上的第1吸附部上设有吸附垫和将膜基板的端部区域朝操作台挤压的挤压部件。由此，可稳稳地将膜基板吸附于操作台上，在减压气氛下稳妥地对膜基板进行处理。

公开(公告)号：CN103228394A

公开(公告)日：2013-07-31

申请号：CN201280003849.3

申请日：2012-08-08

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 南尾匡纪 ,  笹冈达雄

IPC: B23K20/00 ,  H01L23/50 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L21/4842 ,  B23K20/023 ,  B23K20/16 ,  B23K20/227 ,  B23K20/233 ,  B23K35/002 ,  B23K35/004 ,  B23K35/007 ,  B23K2101/18 ,  B23K2101/42 ,  B23K2103/04 ,  B23K2103/10 ,  B23K2103/12 ,  H01L21/4825 ,  H01L21/4835 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/495 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种接合体、功率半导体装置及它们的制造方法。首先，在第1金属板(101)中的接合部形成区域之上布置包含氧化膜去除剂的水溶液(103)。接下来，在配置了水溶液(103)的状态下，将第2金属板(102)载置于第1金属板(101)之上。然后，从上下方向对第1金属板(101)和第2金属板(102)彼此的接合部形成区域施加载荷，从而将第1金属板(101)和第2金属板(102)相互接合来形成接合部(110)，并制造接合体。

公开(公告)号：CN101361182B

公开(公告)日：2011-09-14

申请号：CN200780001700.0

申请日：2007-11-27

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 笹冈达雄 ,  菅谷康博 ,  川本英司 ,  本城和彦 ,  朝日俊行 ,  佐佐木智江 ,  铃木宏明

IPC: H01L23/12 ,  H01L25/00 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/186 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/50 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/063 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 无源部件内置式内插板具备：两面布线基板(1)，其在两面具备布线层(8)；无源部件(2)，其安装在位于两面布线基板(1)的一面上的布线层(8)上；第二绝缘层(3)，其层压在两面布线基板(1)的安装有无源部件(2)的上述一面上，并由织物或无纺布或无机填料以及热固树脂构成；第一绝缘层(4)，其层压在两面布线基板(1)的未安装无源部件2的另一面上，并由织物或无纺布或无机填料以及热固树脂构成；第一布线层及第二布线层(5、6)，其形成在第一绝缘层及第二绝缘层(3、4)上；通孔(7)，其电连接在两面布线基板(1)上具备的布线层8与第一布线层及第二布线层(5、6)，第一布线层(5)形成为能够安装半导体元件(9)。

公开(公告)号：CN101361182A

公开(公告)日：2009-02-04

申请号：CN200780001700.0

申请日：2007-11-27

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 笹冈达雄 ,  菅谷康博 ,  川本英司 ,  本城和彦 ,  朝日俊行 ,  佐佐木智江 ,  铃木宏明

IPC: H01L23/12 ,  H01L25/00 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/186 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/50 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/063 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 无源部件内置式内插板具备：两面布线基板(1)，其在两面具备布线层(8)；无源部件(2)，其安装在位于两面布线基板(1)的一面上的布线层(8)上；第二绝缘层(3)，其层压在两面布线基板(1)的安装有无源部件(2)的上述一面上，并由织物或无纺布或无机填料以及热固树脂构成；第一绝缘层(4)，其层压在两面布线基板(1)的未安装无源部件(2)的另一面上，并由织物或无纺布或无机填料以及热固树脂构成；第一布线层及第二布线层(5、6)，其形成在第一绝缘层及第二绝缘层(3、4)上；通孔(7)，其电连接在两面布线基板(1)上具备的布线层(8)与第一布线层及第二布线层(5、6)，第一布线层(5)形成为能够安装半导体元件(9)。

公开(公告)号：CN1942281A

公开(公告)日：2007-04-04

申请号：CN200580011996.5

申请日：2005-04-06

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 笹冈达雄 ,  堀江聪 ,  青仓勇 ,  八木能彦 ,  深田和岐

IPC: B23K20/24 ,  H01L21/60 ,  H05K3/32

CPC classification number: B23K1/203 ,  B23K2101/40 ,  H01L21/4864 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3142 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/1181 ,  H01L2224/1184 ,  H01L2224/13019 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/749 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75301 ,  H01L2224/75753 ,  H01L2224/81009 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/81012 ,  H01L2224/81013 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81395 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/8182 ,  H01L2224/81894 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H05K3/328 ,  H05K3/3489 ,  H05K3/383 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0307 ,  Y10S438/974 ,  Y10T156/1023 ,  Y10T156/14 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明实现一种接合方法及其装置，在利用初始清洗工序(S1)将被接合物(1b、2a)的表面进行清洗、除去氧化物及吸附物等妨碍接合物质(G)之后，利用表面粗糙度控制工序(S3)在一方的接合面(1b)上形成规定粗糙度的凹凸，并利用表面处理工序(S5)除去附着在接合面(1b、2a)上的再吸附物(F)，将形成了凹凸的接合面(1b)与另一方的接合面(2a)压紧，进行接合，通过这样能够在大气压条件下进行常温金属接合。

公开(公告)号：CN1411920A

公开(公告)日：2003-04-23

申请号：CN02147241.6

申请日：2002-10-18

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 笹冈达雄 ,  铃木直树 ,  小林研

IPC: B08B11/00 ,  H01L21/306

CPC classification number: H01J37/32733 ,  H01J37/32082 ,  H01J37/32706 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/85013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099

Abstract: 本发明提供了一种可提高生产能力、有效地防止薄膜污染、容易进行薄膜管理的负压等离子体处理装置及方法。该方法是将薄膜基板(2)从等离子体处理装置主体(10)外搬入等离子体处理装置主体内的基板搬入位置(B)；将处于基板搬入位置的薄膜基板搬入处理室(8)内；一边让处理室排气一边导入反应气体，在负压下外加高频电以产生等离子体，进行从薄膜基板除去有机物的等离子体处理；从处理室取出经所述等离子体处理的薄膜基板，使之位于等离子体处理装置主体内的基板搬出位置(C)，将之搬出于等离子体处理装置主体外。

公开(公告)号：CN102549741B

公开(公告)日：2014-11-05

申请号：CN201180003759.X

申请日：2011-07-21

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 南尾匡纪 ,  笹冈达雄

IPC: H01L23/34 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L23/3107 ,  H01L21/4878 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49503 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01033

Abstract: 本发明公开了一种半导体装置及其制造方法。该半导体装置包括：具有通孔(15)的板部件(13)、隔着绝缘性部件(17)固定在通孔上且包括从板部件的上表面突出的突出部的金属柱(16)、固定在突出部上的半导体元件(12)、与半导体元件电连接的引线架(11)、以及覆盖半导体元件(12)且覆盖板部件、金属柱以及引线架的至少一部分的外包装体(14)。板部件的下表面(13b)从外包装体露出。

公开(公告)号：CN102986025A

公开(公告)日：2013-03-20

申请号：CN201280001873.3

申请日：2012-03-26

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 南尾匡纪 ,  笹冈达雄

IPC: H01L23/36 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L23/49558 ,  H01L21/565 ,  H01L21/566 ,  H01L23/29 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49568 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49586 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明提供一种密封型半导体装置及其制造方法。该密封型半导体装置具备第1导电路径形成板(1)、与第1导电路径形成板接合的第2导电路径形成板(5)、与第1导电路径形成板粘接的功率元件(12)、隔着绝缘性散热片(13)被保持于第1导电路径形成板的散热板(14)、和对第1导电路径形成板及第2导电路径形成板进行密封的密封树脂体(9)。在第1导电路径形成板的与绝缘性散热片接触的区域中形成了贯通孔(3)或引线的间隙(1b)。在贯通孔或引线的间隙中压入了绝缘性散热片。

公开(公告)号：CN1703138B

公开(公告)日：2010-12-08

申请号：CN200510073982.8

申请日：2005-05-27

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 东和司 ,  笹冈达雄 ,  石谷伸治

IPC: H05K3/26 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/328 ,  B23K20/10 ,  B23K2101/40 ,  H01L2224/75 ,  H05K3/3489 ,  H05K2203/0285

Abstract: 本发明提供一种接合装置及接合方法。该接合装置具备保持电子部件的吸附管嘴、将电路基板与所述电子部件相面对地保持的基板台架、以及可以配置在定位状态的所述电子部件和所述电路基板之间的照射位置的准分子紫外线灯。在此种接合装置中，在利用所述准分子紫外线灯同时向所述电子部件的金突起及所述电路基板的基板电极照射紫外线而进行了两金属部分的清洗处理后，在使两金属部分相互接触的状态下赋予超声波振动，进行两金属部分的金属接合。

公开(公告)号：CN101138088B

公开(公告)日：2010-10-06

申请号：CN200680007333.0

申请日：2006-03-07

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 永井耕一 ,  山本实 ,  高野健 ,  笹冈达雄 ,  清水一路

IPC: H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L23/5385 ,  H01L23/5387 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/0652 ,  H01L2225/06551 ,  H01L2225/06579 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 将单面或双面安装裸片(1)的多块薄膜衬底(2)在离开裸片(1)的安装区的位置以结合部(3)结合成叠层状态后，利用结合部(8)上的结合，装配到母板(4)，从而达到进一步薄型化、高叠层化、大容量化。