公开(公告)号：CN102891138A

公开(公告)日：2013-01-23

申请号：CN201210150236.4

申请日：2009-11-13

申请人： R·阿迪穆拉 ,  任明镇

发明人： R·阿迪穆拉 ,  任明镇

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L23/498 ,  H01L23/538 ,  H01L25/16 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L23/4985 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/5387 ,  H01L24/50 ,  H01L24/86 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/16 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06579 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/00

摘要： 说明了用于堆叠晶片封装体的多晶片构造块及其制造方法。该多晶片构造块包括具有第一表面和第二表面的弯曲条带，每个表面包括多个电迹线。第一晶片，其通过第一组多个互连耦合到所述弯曲条带的所述第一表面的所述多个电迹线。第二晶片，其通过第二组多个互连耦合到所述弯曲条带的所述第二表面的所述多个电迹线。

公开(公告)号：CN100459122C

公开(公告)日：2009-02-04

申请号：CN03103518.3

申请日：2003-01-28

申请人： 海力士半导体有限公司

发明人： 崔信

IPC分类号： H01L25/00 ,  H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  H01L21/50

CPC分类号： H01L25/065 ,  H01L23/5387 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/4826 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06579 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 本发明公开了一种多芯片封装体及其制造方法。该多芯片封装体包含：一电路基板，包含围绕该多芯片封装体三侧的第一、第二和第三区域；以及，至少两个半导体芯片，置于由上述三个区域的内表面所定义的封装体的内部空间中，该半导体芯片彼此物理结合且彼此电连接。利用该多芯片封装体，不仅可以堆叠相同类型的存储芯片从而增加存储容量，而且还可以将不同类型的存储芯片组合地排列而实现一具有各种功能的系统化封装体。

公开(公告)号：CN100448104C

公开(公告)日：2008-12-31

申请号：CN03827150.8

申请日：2003-09-30

申请人： 国际商业机器公司

发明人： 理查德·P·沃兰特 ,  凯文·S·佩特拉尔卡 ,  乔治·F·沃尔克

IPC分类号： H01R12/00

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/5387 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2221/68372 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/18 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49431 ,  H01L2224/49433 ,  H01L2224/73209 ,  H01L2224/73259 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/82005 ,  H01L2224/9222 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06579 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明描述一种三维封装，其包括多个折叠的集成电路芯片(100、110、120)，其中至少一个芯片提供用于到所述堆叠的附加芯片的电连接的互连路径，且至少一个芯片(130)设置有到衬底(500)、封装或印刷电路板的额外互连布线。此外，本发明还描述了一种提供互连芯片的柔性布置的方法，所述互连芯片被折叠为三维布置，从而当安装到衬底、二级封装或印刷电路板上时消耗更少的空间。

公开(公告)号：CN100401517C

公开(公告)日：2008-07-09

申请号：CN01813021.6

申请日：2001-06-01

申请人： 新藤电子工业株式会社

发明人： 畑田贤造 ,  佐藤浩三

IPC分类号： H01L25/10

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L21/4842 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/4985 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06551 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06579 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1064 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00

摘要： 在依次迭层搭载半导体芯片(电子零件)(12)的多个绝缘基板(101～104)所成的半导体装置中，上述迭层的各绝缘基板之中，以最下层的基板为第一绝缘基板(101)、以其它基板为第二绝缘基板(102～104)时，配设第二导电性配线(112～114)，使得从其第二绝缘基板的周缘突出，使该第二导电性配线朝各该第二绝缘基板的他面侧弯曲，以导通连接该弯曲的第二导电性配线与比该第二绝缘基板还下一层的绝缘基板上的导电性配线。

公开(公告)号：CN101095225A

公开(公告)日：2007-12-26

申请号：CN200580045398.X

申请日：2005-12-29

申请人： 英特尔公司

发明人： P·福格特

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/498 ,  H01L25/065 ,  H01L23/36

CPC分类号： H01L23/3114 ,  H01L21/4839 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/4985 ,  H01L25/105 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06579 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1094 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： 在一些实施例中，一种装置可包括：半导体管芯；附连到管芯的弹性体层；附连到弹性体的带状引线，一部分带状引线通过弹性体暴露以与管芯连接；附连到带状引线的聚合树脂；以及附连到聚合树脂的导热衬底，以使导热衬底能扩散来自半导体管芯的热量。

公开(公告)号：CN101048038A

公开(公告)日：2007-10-03

申请号：CN200610162600.3

申请日：2006-11-30

申请人： 富士通株式会社

发明人： 中山典保

IPC分类号： H05K1/18 ,  H05K1/11 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  H01R12/00

CPC分类号： H05K1/189 ,  H01L23/5385 ,  H01L23/5387 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/16 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06579

摘要： 一种电子单元，包括安装有多个电子元件并通过折叠而形成分层结构的柔性印刷电路板，以及在柔性印刷电路板的两个端面上将各线路部分电连接的接头，上述多个电子元件中至少两个电子元件连接成能通过接头的线路部分而彼此通信。

公开(公告)号：CN1845325A

公开(公告)日：2006-10-11

申请号：CN200610073556.9

申请日：2006-04-10

申请人： 尔必达存储器株式会社

发明人： 片桐光昭 ,  柴本正训 ,  原敦 ,  青木孝一郎 ,  谏田尚哉 ,  菊地修司 ,  谷江尚史

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L23/488

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L24/50 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06551 ,  H01L2225/06579 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3011

摘要： 本发明的层叠型半导体装置具有：底部基板，在端部形成将多个连接端子直线状排列的端子列，并具有将上述多个连接端子及外部端子电连接的布线图形；一个或多个半导体芯片，具有以和上述端子列大致平行的位置关系直线状排列的焊盘列，被层叠在上述底部基板上；和一个或多个内插基板，形成有包括多个布线的布线层，上述多个布线电连接上述焊盘列的焊盘和上述端子列的连接端子，被配置为彼此大致平行且大致等长。

公开(公告)号：CN1420555A

公开(公告)日：2003-05-28

申请号：CN02126233.0

申请日：1997-07-10

申请人： 富士通株式会社

发明人： 深泽则雄 ,  川原登志实 ,  森冈宗知 ,  大泽满洋 ,  松木浩久 ,  小野寺正德 ,  河西纯一 ,  丸山茂幸 ,  竹中正司 ,  新间康弘 ,  佐久间正夫 ,  铃木义美

IPC分类号： H01L23/28 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L21/568 ,  B29C43/18 ,  B29C2043/3444 ,  B29C2043/3628 ,  H01L21/56 ,  H01L21/561 ,  H01L21/563 ,  H01L21/566 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/24 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49572 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L29/0657 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/02371 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0556 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/50 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/85001 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/0652 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06551 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06579 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2225/1005 ,  H01L2225/1064 ,  H01L2225/107 ,  H01L2225/1082 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/15173 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 具备下述工序：树脂密封工序，用于把已形成的配设有突出电极12的多个半导体器件11的衬底16装设到模具20的空腔28内，接着向突出电极12的配设位置供给树脂35密封突出电极12，形成树脂层13；突出电极露出工序，用于使已被树脂层13覆盖的突出电极12的至少顶端部分从树脂层13中露出来；分离工序，用于使衬底16与树脂层13一起切断分离成各个半导体器件。

公开(公告)号：CN1339176A

公开(公告)日：2002-03-06

申请号：CN00803317.X

申请日：2000-09-29

申请人： 精工爱普生株式会社

发明人： 桥元伸晃

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L21/563 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49861 ,  H01L23/5387 ,  H01L24/11 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/742 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/4911 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06579 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/00012

摘要： 本发明的课题是一种半导体装置,它包括在形成多个孔(56)、在一个面上形成布线图形(52)的同时,上述布线图形(52)的一部分在上述孔(56)上通过而形成的至少一个基板(50);有多个电极(12)、载于上述基板(50)的另一面上的至少一个第1半导体芯片(10);有多个电极(12)、载于上述一个面上的至少一个第2半导体芯片(20);以及配置于上述孔(56)内、为了将上述第1半导体芯片(10)的上述电极(12)和上述布线图形(52)进行电连接的导电构件。

公开(公告)号：CN1278365A

公开(公告)日：2000-12-27

申请号：CN98810695.7

申请日：1998-06-23

申请人： 硅光机器公司

发明人： D·科尔宾 ,  E·博加丁

IPC分类号： H01L25/065

CPC分类号： H01L25/50 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/16 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2225/06579 ,  H01L2225/06593 ,  H01L2924/3011

摘要： 一种用于电互连两个集成电路器件的装置和方法包括面对面的安装两个器件。例如把第一器件安装到基底或引线结构。第一器件包括优选地沿一边排列的多重电气/物理安装结构。安装结构提供了电互连和物理安装。第二器件包括相应的多重安装结构,该结构构成了在第一器件上的安装结构的镜象。在第二器件上的安装结构也沿着它的一边排列使得一旦安装结构以面对面关系放在一起,第二器件能悬离第一器件的边。在特定环境下,把虚拟块安装到邻近第一器件的基底上,作为第二器件的支杆或支撑。安装结构能互相充分靠近使用于I/O的表面积最小。另一套电互连结构在与安装结构相对边缘的第二器件的表面上形成。使用传统技术例如载带自动键合来形成这些气互连结构。