公开(公告)号：CN1278365A

公开(公告)日：2000-12-27

申请号：CN98810695.7

申请日：1998-06-23

申请人： 硅光机器公司

发明人： D·科尔宾 ,  E·博加丁

IPC分类号： H01L25/065

CPC分类号： H01L25/50 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/16 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2225/06579 ,  H01L2225/06593 ,  H01L2924/3011

摘要： 一种用于电互连两个集成电路器件的装置和方法包括面对面的安装两个器件。例如把第一器件安装到基底或引线结构。第一器件包括优选地沿一边排列的多重电气/物理安装结构。安装结构提供了电互连和物理安装。第二器件包括相应的多重安装结构,该结构构成了在第一器件上的安装结构的镜象。在第二器件上的安装结构也沿着它的一边排列使得一旦安装结构以面对面关系放在一起,第二器件能悬离第一器件的边。在特定环境下,把虚拟块安装到邻近第一器件的基底上,作为第二器件的支杆或支撑。安装结构能互相充分靠近使用于I/O的表面积最小。另一套电互连结构在与安装结构相对边缘的第二器件的表面上形成。使用传统技术例如载带自动键合来形成这些气互连结构。