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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1206899C
公开(公告)日：2005-06-15
申请号：CN02142897.2
申请日：2002-09-23
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L21/67144 , B23K3/087 , B23K2101/40 , H01L24/75 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H05K3/3494 , H05K2203/0165 , H05K2203/082 , H05K2203/1581 , H01L2924/00
Abstract: 对于少量、多品种的电路板，本发明提供一种能够以比现有的要高的生产效率进行生产的电子元件焊接装置及方法、电路板、及电子元件安装装置。包括载置部件(110)和加热装置(120)，使上述电路板与和1块电路板(5)大致相同大小构成的载置部件接触，由上述加热装置进行加热。由此可以降低小型电路板所产生的损失，并且可以分别进行与各种电路板对应的加热。因此，对于少量、多品种的电路板，能够以比现有的要高的生产效率进行生产。
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公开(公告)号：CN1411333A
公开(公告)日：2003-04-16
申请号：CN02142897.2
申请日：2002-09-23
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L21/67144 , B23K3/087 , B23K2101/40 , H01L24/75 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H05K3/3494 , H05K2203/0165 , H05K2203/082 , H05K2203/1581 , H01L2924/00
Abstract: 对于少量、多品种的电路板，本发明提供一种能够以比现有的要高的生产效率进行生产的电子元件焊接装置及方法、电路板、及电子元件安装装置。包括载置部件(110)和加热装置(120)，使上述电路板与和1块电路板(5)大致相同大小构成的载置部件接触，由上述加热装置进行加热。由此可以降低小型电路板所产生的损失，并且可以分别进行与各种电路板对应的加热。因此，对于少量、多品种的电路板，能够以比现有的要高的生产效率进行生产。
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公开(公告)号：CN1578600B
公开(公告)日：2010-12-15
申请号：CN200410069896.5
申请日：2004-07-15
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B23K3/087 , B23K2101/40 , H01L24/75 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/12042 , H05K3/3494 , H05K2201/10727 , H05K2203/0195 , H05K2203/1121 , H05K2203/1581 , H05K2203/304 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/53178 , Y10T29/53191 , Y10T29/53261 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种部件接合装置，将具有向基板的电极接合的接合部和其耐热温度比相互接合上述基板的电极和上述接合部用的接合材料熔点低的弱耐热部的部件通过在上述基板的电极和上述接合部之间夹着上述接合材料，而接合到上述基板时，加热与载置部件接触的上述基板，从而边加热上述接合材料，边使冷却部件接触上述弱耐热部或其附近，使经上述基板传递到上述弱耐热部的热量由上述冷却部件传递而减少，防止上述弱耐热部的热损伤的产生，同时进行上述接合材料的熔融。
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公开(公告)号：CN1942281A
公开(公告)日：2007-04-04
申请号：CN200580011996.5
申请日：2005-04-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B23K1/203 , B23K2101/40 , H01L21/4864 , H01L21/6835 , H01L23/3142 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/11003 , H01L2224/1134 , H01L2224/1181 , H01L2224/1184 , H01L2224/13019 , H01L2224/13144 , H01L2224/749 , H01L2224/75 , H01L2224/75301 , H01L2224/75753 , H01L2224/81009 , H01L2224/81011 , H01L2224/81012 , H01L2224/81013 , H01L2224/81191 , H01L2224/81395 , H01L2224/81801 , H01L2224/8182 , H01L2224/81894 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01021 , H01L2924/01025 , H01L2924/01033 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H05K3/328 , H05K3/3489 , H05K3/383 , H05K2201/0373 , H05K2201/10674 , H05K2203/0307 , Y10S438/974 , Y10T156/1023 , Y10T156/14 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明实现一种接合方法及其装置，在利用初始清洗工序(S1)将被接合物(1b、2a)的表面进行清洗、除去氧化物及吸附物等妨碍接合物质(G)之后，利用表面粗糙度控制工序(S3)在一方的接合面(1b)上形成规定粗糙度的凹凸，并利用表面处理工序(S5)除去附着在接合面(1b、2a)上的再吸附物(F)，将形成了凹凸的接合面(1b)与另一方的接合面(2a)压紧，进行接合，通过这样能够在大气压条件下进行常温金属接合。
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公开(公告)号：CN1578600A
公开(公告)日：2005-02-09
申请号：CN200410069896.5
申请日：2004-07-15
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B23K3/087 , B23K2101/40 , H01L24/75 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/12042 , H05K3/3494 , H05K2201/10727 , H05K2203/0195 , H05K2203/1121 , H05K2203/1581 , H05K2203/304 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/53178 , Y10T29/53191 , Y10T29/53261 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种部件接合装置，将具有向基板的电极接合的接合部和其耐热温度比相互接合上述基板的电极和上述接合部用的接合材料熔点低的弱耐热部的部件通过在上述基板的电极和上述接合部之间夹着上述接合材料，而接合到上述基板时，加热与载置部件接触的上述基板，从而边加热上述接合材料，边使冷却部件接触上述弱耐热部或其附近，使经上述基板传递到上述弱耐热部的热量由上述冷却部件传递而减少，防止上述弱耐热部的热损伤的产生，同时进行上述接合材料的熔融。
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