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公开(公告)号：CN104712884A
公开(公告)日：2015-06-17
申请号：CN201410502560.7
申请日：2014-09-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明提供一种隔热材料以及使用了该隔热材料的电子设备，用于解决在夹着分隔板对两个库内进行冷却和加温的情况下产生的热传导损失，涉及实现热传导损失少的隔热材料以及使用了该隔热材料的电子设备的间隙隔热材料。通过使用封入了作为二氧化硅的纳米多孔体的气凝胶的隔热材料，提供即使在复杂形状中也能够埋入的隔热材料，从而抑制将来自分隔板周围的空气作为热介质的热移动，实现自动贩卖机、冰箱等电子设备的节能性能的提高。
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公开(公告)号：CN104470324A
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201410475422.4
申请日：2014-09-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K7/20
CPC classification number: B32B9/046 , B32B5/18 , B32B7/12 , B32B9/007 , B32B25/02 , B32B25/045 , B32B2307/302 , B32B2307/304 , B32B2457/00 , H01L23/36 , H01L23/373 , H01L2924/0002 , Y10T428/233 , Y10T428/249982 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种复合片。在现有的将导热层和绝热部件层叠而成的复合片中，若将整体减薄，则绝热性能下降。本发明使用复合片(50)，复合片(50)包括配置于高温部的石墨层和配置于低温部的气凝胶层，且利用粘接层将石墨层和气凝胶层固定，粘接层(15)是水系的粘接剂。另外，使用该水系的粘接层(15)在溶剂中使用水、或在原料中使用水的复合片(50)。另外，使用该水系的粘接层(15)在内部具有空隙(20)的复合片(50)。
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公开(公告)号：CN101405752B
公开(公告)日：2012-05-09
申请号：CN200780009890.0
申请日：2007-04-18
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: G06K19/077 , B42D15/10 , H05K1/18
CPC classification number: H05K1/0271 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2924/19105 , H05K3/284 , H05K2201/09036 , H05K2201/09063 , H05K2201/10674 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种存储卡(1)，至少具备：半导体芯片(3)；电路基板(2)，在其主面(21)侧安装有半导体芯片(3)，具有至少在主面(21)或主面的相反侧的面(22)的线状区域所形成的刚性降低部(23)；和覆盖部(71)，在电路基板(2)的主面(21)侧覆盖半导体芯片(3)，电路基板(2)具有通过刚性降低部(23)向主面(21)侧弯曲成凸状的多个凸状区域(201)。
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公开(公告)号：CN101371266B
公开(公告)日：2011-12-14
申请号：CN200780002201.3
申请日：2007-01-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: G06K19/00 , G06K19/077 , B42D15/10
CPC classification number: G06K19/077 , G06K19/07732 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/19105 , H05K1/0275 , H05K3/284 , H05K2201/10151 , H05K2201/10159 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种存储卡(1)，其具有：电路基板；安装在电路基板的主面上的安装部件；覆盖至少电路基板的主面和安装部件的壳体(7)；以及保持在粗糙区域的苦味剂(11)，该粗糙区域设置在壳体(7)或电路基板的露出部。
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公开(公告)号：CN101416567B
公开(公告)日：2011-08-03
申请号：CN200780011882.X
申请日：2007-03-23
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K1/14 , H01R12/52 , H01R13/658
CPC classification number: H05K1/144 , H01R12/7076 , H01R12/7082 , H01R13/6586 , H01R13/6594 , H05K1/0218 , H05K2201/10378 , H05K2201/2018 , Y10T29/49165
Abstract: 一种中继基板(1)，该中继基板(1)是至少连接第1电路基板和第2电路基板的中继基板，其具有如下结构，该结构具备：具有设置于外周的凹陷部(10a)和设置于内周的孔(22)的壳体(10)、连接壳体(10)的上下面的多个连接端子电极(12a、12c)、设置于凹陷部(10a)的屏蔽电极(11)和与屏蔽电极(11)连接的设置于壳体的上下面(10)的局部的接地电极(13)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101416567A
公开(公告)日：2009-04-22
申请号：CN200780011882.X
申请日：2007-03-23
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/144 , H01R12/7076 , H01R12/7082 , H01R13/6586 , H01R13/6594 , H05K1/0218 , H05K2201/10378 , H05K2201/2018 , Y10T29/49165
Abstract: 一种中继基板(1)，该中继基板(1)是至少连接第1电路基板和第2电路基板的中继基板，其具有如下结构，该结构具备：具有设置于外周的凹陷部(10a)和设置于内周的孔(22)的壳体(10)、连接壳体(10)的上下面的多个连接端子电极(12a、12c)、设置于凹陷部(10a)的屏蔽电极(11)和与屏蔽电极(11)连接的设置于壳体的上下面(10)的局部的接地电极(13)。
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公开(公告)号：CN101253824B
公开(公告)日：2010-09-15
申请号：CN200680031925.6
申请日：2006-09-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 在由阳连接器(25)的第一端子与第一电路基板(10)所围绕的区域部设置第一片状基板(15)，在由阴连接器(45)的第二端子与第二电路基板(30)所围绕的区域部设置第二片状基板(35)，通过使阳连接器(25)与阴连接器(45)嵌合，从而由第一片状基板(15)的第一无源元件与第二片状基板(35)的第二无源元件构成滤波电路。
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公开(公告)号：CN101578695A
公开(公告)日：2009-11-11
申请号：CN200780048553.2
申请日：2007-12-25
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L21/563 , H01L23/13 , H01L23/3185 , H01L23/49833 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05655 , H01L2224/16225 , H01L2224/26175 , H01L2224/27013 , H01L2224/27334 , H01L2224/2919 , H01L2224/32057 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/75252 , H01L2224/75315 , H01L2224/75316 , H01L2224/81191 , H01L2224/83051 , H01L2224/83101 , H01L2224/83192 , H01L2224/83194 , H01L2224/83385 , H01L2224/838 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/15787 , H01L2924/1579 , H01L2924/30105 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/3512 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明提供一种半导体元件的安装结构体，通过在与半导体元件的外周端部对置的位置处的基板表面上形成其内侧的一部分配置有密封粘接用树脂的凹部，从而在抑制密封粘接用树脂中的凸缘部分(扩边部分)的配置区域的扩大的同时增大其倾斜角度。由此，减轻了因安装时的加热处理或冷却处理而产生的各构件的热膨胀差和热收缩差所导致的半导体元件周边部分产生的应力负荷，能够避免半导体元件的安装结构体的内部破损。
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公开(公告)号：CN101371266A
公开(公告)日：2009-02-18
申请号：CN200780002201.3
申请日：2007-01-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: G06K19/00 , G06K19/077 , B42D15/10
CPC classification number: G06K19/077 , G06K19/07732 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/19105 , H05K1/0275 , H05K3/284 , H05K2201/10151 , H05K2201/10159 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种存储卡(1)，其具有：电路基板；安装在电路基板的主面上的安装部件；覆盖至少电路基板的主面和安装部件的壳体(7)；以及保持在粗糙区域的苦味剂(11)，该粗糙区域设置在壳体(7)或电路基板的露出部。
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公开(公告)号：CN101253825A
公开(公告)日：2008-08-27
申请号：CN200680032090.6
申请日：2006-09-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/16 , H01L23/66 , H01L27/016 , H01L2924/0002 , H03H7/0115 , H03H7/175 , H05K1/162 , H05K1/165 , H05K3/4614 , H05K2201/0317 , H05K2201/086 , H05K2201/09763 , H05K2203/1189 , Y10T29/49155 , H01L2924/00
Abstract: 本发明包括下述构成：具备：在至少一方的主面形成有第1薄膜电子部件(2、3)，在该主面或另一方的面上形成有与外部电路连接用的外部连接端子的第1片状基板(1)；在至少一方的主面形成有第2薄膜电子部件(6)的第2片状基板(5)；使第1薄膜电子部件(2、3)和第2薄膜电子部件(6)相向，粘接固定第1片状基板(1)和第2片状基板(5)的绝缘性粘接树脂层(9)；以及将第1薄膜电子部件(2、3)和第2薄膜电子部件(6)的预先设定的电极端子之间电连接的层间连接导体(7)。
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