公开(公告)号：CN104712884A

公开(公告)日：2015-06-17

申请号：CN201410502560.7

申请日：2014-09-26

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 酒谷茂昭 ,  及川一摩 ,  高田健太郎 ,  小田雅隆 ,  光明寺大道 ,  志村一广

IPC: F16L59/02 ,  G07F9/10

CPC classification number: F16L59/02 ,  G07F9/10

Abstract: 本发明提供一种隔热材料以及使用了该隔热材料的电子设备，用于解决在夹着分隔板对两个库内进行冷却和加温的情况下产生的热传导损失，涉及实现热传导损失少的隔热材料以及使用了该隔热材料的电子设备的间隙隔热材料。通过使用封入了作为二氧化硅的纳米多孔体的气凝胶的隔热材料，提供即使在复杂形状中也能够埋入的隔热材料，从而抑制将来自分隔板周围的空气作为热介质的热移动，实现自动贩卖机、冰箱等电子设备的节能性能的提高。