-
公开(公告)号:CN102391715A
公开(公告)日:2012-03-28
申请号:CN201110193471.5
申请日:2011-07-12
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: C09D11/02
Abstract: 本发明提供即使在喷出待机时间中,也很难造成喷墨头的喷嘴堵塞且燃烧的可能性低的喷墨用墨组合物。该喷墨用墨组合物包括π电子共轭类的功能性有机材料以及含有用下述通式(1)(m表示0~3的整数,n表示1~8的整数,但是m和n合计为4~8)表示的醚类溶剂的有机溶剂。
-
公开(公告)号:CN102804443B
公开(公告)日:2015-03-25
申请号:CN201080025537.3
申请日:2010-06-10
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: C09K19/2007 , C09D11/36 , C09D11/50 , H01L51/0004 , H01L51/0038 , H01L51/0039 , H01L51/5012
Abstract: 一种有机EL薄膜用墨液组合物,其为用于形成有机EL薄膜的墨液组合物,包括:有机EL材料,带隙为3.5eV以上的液晶性化合物,以及由有机化合物构成的溶剂。另外,优选所述液晶性化合物不含-CN基、-OH基以及-F基的官能团。此外,优选所述液晶性化合物的分子的偶极矩为4.0debye以下。
-
公开(公告)号:CN104712884A
公开(公告)日:2015-06-17
申请号:CN201410502560.7
申请日:2014-09-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明提供一种隔热材料以及使用了该隔热材料的电子设备,用于解决在夹着分隔板对两个库内进行冷却和加温的情况下产生的热传导损失,涉及实现热传导损失少的隔热材料以及使用了该隔热材料的电子设备的间隙隔热材料。通过使用封入了作为二氧化硅的纳米多孔体的气凝胶的隔热材料,提供即使在复杂形状中也能够埋入的隔热材料,从而抑制将来自分隔板周围的空气作为热介质的热移动,实现自动贩卖机、冰箱等电子设备的节能性能的提高。
-
公开(公告)号:CN104470324A
公开(公告)日:2015-03-25
申请号:CN201410475422.4
申请日:2014-09-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K7/20
CPC classification number: B32B9/046 , B32B5/18 , B32B7/12 , B32B9/007 , B32B25/02 , B32B25/045 , B32B2307/302 , B32B2307/304 , B32B2457/00 , H01L23/36 , H01L23/373 , H01L2924/0002 , Y10T428/233 , Y10T428/249982 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种复合片。在现有的将导热层和绝热部件层叠而成的复合片中,若将整体减薄,则绝热性能下降。本发明使用复合片(50),复合片(50)包括配置于高温部的石墨层和配置于低温部的气凝胶层,且利用粘接层将石墨层和气凝胶层固定,粘接层(15)是水系的粘接剂。另外,使用该水系的粘接层(15)在溶剂中使用水、或在原料中使用水的复合片(50)。另外,使用该水系的粘接层(15)在内部具有空隙(20)的复合片(50)。
-
公开(公告)号:CN102391715B
公开(公告)日:2014-04-02
申请号:CN201110193471.5
申请日:2011-07-12
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: C09D11/30
Abstract: 本发明提供即使在喷出待机时间中,也很难造成喷墨头的喷嘴堵塞且燃烧的可能性低的喷墨用墨组合物。该喷墨用墨组合物包括π电子共轭类的功能性有机材料以及含有用下述通式(1)(m表示0~3的整数,n表示1~8的整数,但是m和n合计为4~8)表示的醚类溶剂的有机溶剂。
-
公开(公告)号:CN102804443A
公开(公告)日:2012-11-28
申请号:CN201080025537.3
申请日:2010-06-10
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: C09K19/2007 , C09D11/36 , C09D11/50 , H01L51/0004 , H01L51/0038 , H01L51/0039 , H01L51/5012
Abstract: 一种有机EL薄膜用墨液组合物,其为用于形成有机EL薄膜的墨液组合物,包括:有机EL材料,带隙为3.5eV以上的液晶性化合物,以及由有机化合物构成的溶剂。另外,优选所述液晶性化合物不含-CN基、-OH基以及-F基的官能团。此外,优选所述液晶性化合物的分子的偶极矩为4.0debye以下。
-
公开(公告)号:CN204578941U
公开(公告)日:2015-08-19
申请号:CN201420535026.1
申请日:2014-09-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K7/20
CPC classification number: B32B9/046 , B32B5/18 , B32B7/12 , B32B9/007 , B32B25/02 , B32B25/045 , B32B2307/302 , B32B2307/304 , B32B2457/00 , H01L23/36 , H01L23/373 , H01L2924/0002 , Y10T428/233 , Y10T428/249982 , H01L2924/00
Abstract: 本实用新型提供一种复合片及包含该复合片的安装结构体和电子设备。在现有的将导热层和绝热部件层叠而成的复合片中,若将整体减薄,则绝热性能下降。本实用新型使用复合片(50),复合片(50)包括配置于高温部的石墨层和配置于低温部的气凝胶层,且利用粘接层将石墨层和气凝胶层固定,粘接层(15)是水系的粘接剂。另外,使用该水系的粘接层(15)在溶剂中使用水、或在原料中使用水的复合片(50)。另外,使用该水系的粘接层(15)在内部具有空隙(20)的复合片(50)。
-
-
-
-
-
-