公开(公告)号：CN104470324A

公开(公告)日：2015-03-25

申请号：CN201410475422.4

申请日：2014-09-17

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 酒谷茂昭 ,  及川一摩 ,  高田健太郎 ,  久武阳一 ,  光明寺大道

IPC: H05K7/20

CPC classification number: B32B9/046 ,  B32B5/18 ,  B32B7/12 ,  B32B9/007 ,  B32B25/02 ,  B32B25/045 ,  B32B2307/302 ,  B32B2307/304 ,  B32B2457/00 ,  H01L23/36 ,  H01L23/373 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/233 ,  Y10T428/249982 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种复合片。在现有的将导热层和绝热部件层叠而成的复合片中，若将整体减薄，则绝热性能下降。本发明使用复合片(50)，复合片(50)包括配置于高温部的石墨层和配置于低温部的气凝胶层，且利用粘接层将石墨层和气凝胶层固定，粘接层(15)是水系的粘接剂。另外，使用该水系的粘接层(15)在溶剂中使用水、或在原料中使用水的复合片(50)。另外，使用该水系的粘接层(15)在内部具有空隙(20)的复合片(50)。

公开(公告)号：CN204578941U

公开(公告)日：2015-08-19

申请号：CN201420535026.1

申请日：2014-09-17

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 酒谷茂昭 ,  及川一摩 ,  高田健太郎 ,  久武阳一 ,  光明寺大道

IPC: H05K7/20

CPC classification number: B32B9/046 ,  B32B5/18 ,  B32B7/12 ,  B32B9/007 ,  B32B25/02 ,  B32B25/045 ,  B32B2307/302 ,  B32B2307/304 ,  B32B2457/00 ,  H01L23/36 ,  H01L23/373 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/233 ,  Y10T428/249982 ,  H01L2924/00

Abstract: 本实用新型提供一种复合片及包含该复合片的安装结构体和电子设备。在现有的将导热层和绝热部件层叠而成的复合片中，若将整体减薄，则绝热性能下降。本实用新型使用复合片(50)，复合片(50)包括配置于高温部的石墨层和配置于低温部的气凝胶层，且利用粘接层将石墨层和气凝胶层固定，粘接层(15)是水系的粘接剂。另外，使用该水系的粘接层(15)在溶剂中使用水、或在原料中使用水的复合片(50)。另外，使用该水系的粘接层(15)在内部具有空隙(20)的复合片(50)。