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公开(公告)号：CN102035442B
公开(公告)日：2013-07-10
申请号：CN201010250613.2
申请日：2010-08-10
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H05K5/0034 , H05K3/202 , H05K2201/0969 , H05K2201/10409 , H05K2201/10598 , Y10T29/49002
Abstract: 本发明提供一种变速机控制装置和一种机电一体型电子控制装置，其可以内置于小型的机械产品中，且布线自由度高、小型化、高散热、高可靠性。该机电一体型电子控制装置具有把控制信号产生部件与被上述控制信号产生部件的控制信号控制的被控制部件连接的矩形布线材料，并设置在导电性框体内，其中至少上述布线材料具有固定穴，包含固定穴的表面被绝缘覆盖，上述固定穴能够保持绝缘性且机械地固定在导电性框体上。
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公开(公告)号：CN103069935A
公开(公告)日：2013-04-24
申请号：CN201180036516.6
申请日：2011-07-25
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H01L23/49568 , B60L1/003 , B60L3/003 , B60L7/14 , B60L11/123 , B60L11/14 , B60L15/007 , B60L2210/40 , B60L2220/14 , B60L2240/12 , B60L2240/36 , B60L2240/525 , H01L21/56 , H01L21/565 , H01L23/473 , H01L23/49575 , H01L24/06 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L25/072 , H01L2224/06181 , H01L2224/291 , H01L2224/32245 , H01L2224/33 , H01L2224/37011 , H01L2224/4007 , H01L2224/40137 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73215 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/83815 , H01L2224/8385 , H01L2224/84801 , H01L2224/8485 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/1203 , H01L2924/12042 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/15151 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/30107 , H02M7/003 , H05K7/20927 , Y02T10/6217 , Y02T10/645 , Y02T10/7077 , Y02T10/7241 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 电极引线框（7、8）的散热面（7b、8b）隔着绝缘片（10）与散热部件（301）热接触，使功率半导体元件（5）的热散发到散热部件（厚壁部301）。散热面（7b、8b）的露出区域和与该露出区域邻接的模塑部件（密封部件13）的表面（13b），形成任一方突出的凹凸台阶。形成于该凹凸台阶的凸侧的面与凹侧的面之间的台阶侧面，由与凸侧的面之间的角度和与凹侧的面之间的角度分别为钝角的倾斜面（7a、13a）构成。
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公开(公告)号：CN102549744A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201080044348.0
申请日：2010-08-24
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H02M7/003 , H01L23/473 , H01L23/49562 , H01L23/49575 , H01L24/34 , H01L25/072 , H01L2224/33 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/8384 , H01L2224/84801 , H01L2224/8484 , H01L2924/00014 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/30107 , H01L2924/3025 , H05K7/1432 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/37099
Abstract: 本发明提供一种半导体装置，其中，具备：具有开口部的箱体；收容在箱体内的半导体元件；第一导体板，其收容在箱体内，并配置于半导体元件的一面侧；第二导体板，其收容在箱体内，并配置于半导体元件的另一面侧；正极汇流条，其用于与第一导体板电连接并供给直流电力；负极汇流条，其用于与第二导体板电连接并供给直流电力；第一树脂件，其用于闭塞箱体的开口部；第二树脂件，其用于密封半导体元件、第一导体板及所述第二导体板，并由与第一树脂件不同的材料构成。
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公开(公告)号：CN107078100B
公开(公告)日：2019-04-23
申请号：CN201580056800.8
申请日：2015-10-15
Applicant: 日立汽车系统株式会社
Abstract: 电子设备具备：电子零件结构体，其具备具有半导体元件及导热性支撑部件的电路体、能够导热地设于电路体的一面的散热板、介于散热板与导热性支撑部件之间安装的导热性的绝缘部件、输入用端子、输出用端子以及接地用端子；密封树脂，其形成为将输入用端子、输出用端子以及接地用端子的每一个的一部分及散热板的一面露出，覆盖电子零件结构体的周围；主体导体层，其形成为与输入用端子及输出用端子绝缘，且形成为覆盖密封树脂和散热板的一面的向冷却介质浸渍的浸渍区域的整个面；以及接地用导体层，其覆盖接地用端子的至少一部分，且与主体导体层电连接。
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公开(公告)号：CN107210272A
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201680007773.X
申请日：2016-01-08
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: H01L23/29 , H01L23/28 , H01L23/31 , H01L23/473
Abstract: 本发明能够实现电子装置的防水效果的提高。本发明的一种电子装置(300A)，其包括电子部件(315、320)和密封上述电子部件的环氧树脂部(348)，且配置在冷却上述电子部件的制冷剂(121)中，环氧树脂部(348)在表面或内部中形成具有三维交联构造的第一层(602)。第一层(602)以用该第一层的上述三维交联构造中的平均自由体积的立方根计算出的长度小于构成上述制冷剂的分子的最长边的长度的方式形成。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107078100A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201580056800.8
申请日：2015-10-15
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H01L23/367 , H01L21/4825 , H01L21/4882 , H01L21/56 , H01L23/3107 , H01L23/3142 , H01L23/49517 , H01L23/49541 , H01L23/49562 , H01L23/49568 , H01L23/49582 , H01L23/62 , H01L24/27 , H01L24/32 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L2224/27462 , H01L2224/27464 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
Abstract: 电子设备具备：电子零件结构体，其具备具有半导体元件及导热性支撑部件的电路体、能够导热地设于电路体的一面的散热板、介于散热板与导热性支撑部件之间安装的导热性的绝缘部件、输入用端子、输出用端子以及接地用端子；密封树脂，其形成为将输入用端子、输出用端子以及接地用端子的每一个的一部分及散热板的一面露出，覆盖电子零件结构体的周围；主体导体层，其形成为与输入用端子及输出用端子绝缘，且形成为覆盖密封树脂和散热板的一面的向冷却介质浸渍的浸渍区域的整个面；以及接地用导体层，其覆盖接地用端子的至少一部分，且与主体导体层电连接。
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公开(公告)号：CN106688093A
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201580048448.3
申请日：2015-06-08
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L23/367 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC classification number: H01L25/072 , H01L23/367 , H01L23/3677 , H01L23/3735 , H01L23/49575 , H01L23/5385 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L25/18 , H01L2224/04034 , H01L2224/04042 , H01L2224/05554 , H01L2224/32225 , H01L2224/33 , H01L2224/37599 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2224/4911 , H01L2224/49171 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/1203 , H01L2924/13055 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H02M7/003 , H02M7/537 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/37099 , H01L2224/45099
Abstract: 本发明的目的在于提供一种以较薄的绝缘层耐受高电压的功率组件。本发明的功率组件包括：用于构成逆变器电路的上臂侧的第一功率半导体元件(328)和下臂侧的第二功率半导体元件(330)；传输直流电流的第一导体部(315)；传输交流电流的第二导体部(320)；导电性的散热部(307)；隔着绝缘层(900)配置在第一导体部(315)与散热部(307)之间的第一中间导体层(911)；和隔着绝缘层(900)配置在第二导体部(320)与散热部(307)之间的第二中间导体层(910)，第二中间导体层(910)以与第一中间导体层(911)分离的方式构成，第二中间导体层(910)形成对第一导体部(320)与散热部(307)之间的电压进行分担的电容电路。
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公开(公告)号：CN103283022B
公开(公告)日：2016-08-31
申请号：CN201180062431.5
申请日：2011-12-07
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H05K7/20509 , H01L23/36 , H01L23/3677 , H01L23/4334 , H01L23/473 , H01L25/072 , H01L25/115 , H01L25/16 , H01L25/18 , H01L2224/32245 , H01L2224/40137 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H02M7/003 , H05K7/209 , H05K7/20927 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的电力变换装置具有绝缘性部件，该绝缘部件以下述方式制造：在接合于功率半导体元件的导体板的散热面与对该功率半导体的热量进行散热的散热板之间设置的树脂制的绝缘性部件的厚度di（mm），在令相对介电常数为εr、随着功率半导体元件的开关而在导体板与散热板之间产生的浪涌电压为Vt（V）时，满足下式：di>（1.36×10－8×Vt2+3.4×10－5×Vt－0.015）×εr。功率半导体的导体板、绝缘性部件和散热板通过热压接而接合。
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公开(公告)号：CN105849899A
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201580003225.5
申请日：2015-02-04
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H01L23/3672 , H01L21/2885 , H01L21/565 , H01L23/295 , H01L23/3107 , H01L23/3135 , H01L23/3735 , H01L23/3737 , H01L23/4334 , H01L23/473 , H01L23/49513 , H01L23/49541 , H01L23/49568 , H01L23/49586 , H01L23/564 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L2224/32245 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48106 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01024 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0105 , H01L2924/13055 , H01L2924/17724 , H01L2924/17747 , H01L2924/181 , H05K5/065 , H05K7/20927 , H01L2924/00 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/85399 , H01L2224/05599
Abstract: 防水型电子设备具备：电子部件构造体，其具备包括半导体元件的电子部件、以能够进行热传导的方式设于电子部件的散热部件、以及以使散热部件的一面露出的方式对电子部件的周围进行覆盖的绝缘件；以及防水膜，其至少形成于电子部件构造体的浸渍于制冷剂的浸渍区域的整个面。
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公开(公告)号：CN103081104B
公开(公告)日：2016-05-18
申请号：CN201180041186.X
申请日：2011-09-05
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H01L23/34 , H01L21/4825 , H01L23/36 , H01L23/4334 , H01L23/473 , H01L23/492 , H01L23/49524 , H01L23/49575 , H01L24/29 , H01L24/33 , H01L24/35 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/83 , H01L24/84 , H01L25/072 , H01L25/18 , H01L2224/29111 , H01L2224/32245 , H01L2224/32503 , H01L2224/33 , H01L2224/33181 , H01L2224/3521 , H01L2224/37013 , H01L2224/37124 , H01L2224/37147 , H01L2224/37639 , H01L2224/37644 , H01L2224/37655 , H01L2224/40137 , H01L2224/48091 , H01L2224/4847 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/84801 , H01L2924/00014 , H01L2924/1203 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/30107 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2924/1306 , H01L2924/1305 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029
Abstract: 本发明提供一种功率半导体模块，具备：在一个主面上形成有多个控制电极的功率半导体元件；与功率半导体元件的一个主面介由第一焊锡材料接合的第一导体板；和与功率半导体元件的另一个主面介由第二焊锡材料接合的第二导体板。在第一导体板形成有从该第一导体板的基部突出且在上表面具有第一突出面的第一突出部。在第一导体板的第一突出面形成有具有与功率半导体元件的一个主面相对的第二突出面的第二突出部。第一焊锡材料设置在功率半导体元件和第一导体板之间，且避开多个控制电极。在从功率半导体元件的一个主面的垂直方向投影时，第二突出部以第二突出面的规定边的投影部与形成于第一导体板的基部和第一突出部间的台阶部的投影部重叠的方式形成。功率半导体元件的多个控制电极沿着第二突出面的规定边形成。
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