公开(公告)号：CN107210272B

公开(公告)日：2020-03-27

申请号：CN201680007773.X

申请日：2016-01-08

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 天羽美奈 ,  露野圆丈 ,  德山健 ,  佐藤俊也

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/28 ,  H01L23/31 ,  H01L23/473

Abstract: 本发明能够实现电子装置的防水效果的提高。本发明的一种电子装置(300A)，其包括电子部件(315、320)和密封上述电子部件的环氧树脂部(348)，且配置在冷却上述电子部件的制冷剂(121)中，环氧树脂部(348)在表面或内部中形成具有三维交联构造的第一层(602)。第一层(602)以用该第一层的上述三维交联构造中的平均自由体积的立方根计算出的长度小于构成上述制冷剂的分子的最长边的长度的方式形成。

公开(公告)号：CN105849899B

公开(公告)日：2019-03-12

申请号：CN201580003225.5

申请日：2015-02-04

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 天明浩之 ,  天羽美奈 ,  露野圆丈 ,  井出英一 ,  德山健 ,  佐藤俊也 ,  石井利昭 ,  直江和明

IPC: H01L23/473 ,  H01L23/28 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L23/48 ,  H05K7/20

Abstract: 防水型电子设备具备：电子部件构造体，其具备包括半导体元件的电子部件、以能够进行热传导的方式设于电子部件的散热部件、以及以使散热部件的一面露出的方式对电子部件的周围进行覆盖的绝缘件；以及防水膜，其至少形成于电子部件构造体的浸渍于制冷剂的浸渍区域的整个面。

公开(公告)号：CN107078100B

公开(公告)日：2019-04-23

申请号：CN201580056800.8

申请日：2015-10-15

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 天明浩之 ,  天羽美奈 ,  露野圆丈 ,  德山健 ,  石井利昭 ,  佐藤俊也

IPC: H01L23/00 ,  H01L23/28 ,  H01L23/29 ,  H01L23/44 ,  H01L23/62 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

Abstract: 电子设备具备：电子零件结构体，其具备具有半导体元件及导热性支撑部件的电路体、能够导热地设于电路体的一面的散热板、介于散热板与导热性支撑部件之间安装的导热性的绝缘部件、输入用端子、输出用端子以及接地用端子；密封树脂，其形成为将输入用端子、输出用端子以及接地用端子的每一个的一部分及散热板的一面露出，覆盖电子零件结构体的周围；主体导体层，其形成为与输入用端子及输出用端子绝缘，且形成为覆盖密封树脂和散热板的一面的向冷却介质浸渍的浸渍区域的整个面；以及接地用导体层，其覆盖接地用端子的至少一部分，且与主体导体层电连接。

公开(公告)号：CN107210272A

公开(公告)日：2017-09-26

申请号：CN201680007773.X

申请日：2016-01-08

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 天羽美奈 ,  露野圆丈 ,  德山健 ,  佐藤俊也

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/28 ,  H01L23/31 ,  H01L23/473

Abstract: 本发明能够实现电子装置的防水效果的提高。本发明的一种电子装置(300A)，其包括电子部件(315、320)和密封上述电子部件的环氧树脂部(348)，且配置在冷却上述电子部件的制冷剂(121)中，环氧树脂部(348)在表面或内部中形成具有三维交联构造的第一层(602)。第一层(602)以用该第一层的上述三维交联构造中的平均自由体积的立方根计算出的长度小于构成上述制冷剂的分子的最长边的长度的方式形成。

公开(公告)号：CN107078100A

公开(公告)日：2017-08-18

申请号：CN201580056800.8

申请日：2015-10-15

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 天明浩之 ,  天羽美奈 ,  露野圆丈 ,  德山健 ,  石井利昭 ,  佐藤俊也

IPC: H01L23/00 ,  H01L23/28 ,  H01L23/29 ,  H01L23/44 ,  H01L23/62 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/367 ,  H01L21/4825 ,  H01L21/4882 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/49517 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49568 ,  H01L23/49582 ,  H01L23/62 ,  H01L24/27 ,  H01L24/32 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/27462 ,  H01L2224/27464 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: 电子设备具备：电子零件结构体，其具备具有半导体元件及导热性支撑部件的电路体、能够导热地设于电路体的一面的散热板、介于散热板与导热性支撑部件之间安装的导热性的绝缘部件、输入用端子、输出用端子以及接地用端子；密封树脂，其形成为将输入用端子、输出用端子以及接地用端子的每一个的一部分及散热板的一面露出，覆盖电子零件结构体的周围；主体导体层，其形成为与输入用端子及输出用端子绝缘，且形成为覆盖密封树脂和散热板的一面的向冷却介质浸渍的浸渍区域的整个面；以及接地用导体层，其覆盖接地用端子的至少一部分，且与主体导体层电连接。

公开(公告)号：CN105849899A

公开(公告)日：2016-08-10

申请号：CN201580003225.5

申请日：2015-02-04

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 天明浩之 ,  天羽美奈 ,  露野圆丈 ,  井出英一 ,  德山健 ,  佐藤俊也 ,  石井利昭 ,  直江和明

IPC: H01L23/473 ,  H01L23/28 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L23/48 ,  H05K7/20

CPC classification number: H01L23/3672 ,  H01L21/2885 ,  H01L21/565 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/473 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49568 ,  H01L23/49586 ,  H01L23/564 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/17724 ,  H01L2924/17747 ,  H01L2924/181 ,  H05K5/065 ,  H05K7/20927 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

Abstract: 防水型电子设备具备：电子部件构造体，其具备包括半导体元件的电子部件、以能够进行热传导的方式设于电子部件的散热部件、以及以使散热部件的一面露出的方式对电子部件的周围进行覆盖的绝缘件；以及防水膜，其至少形成于电子部件构造体的浸渍于制冷剂的浸渍区域的整个面。