公开(公告)号：CN1787187A

公开(公告)日：2006-06-14

申请号：CN200510126871.9

申请日：2005-11-24

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 中田义弘 ,  尾崎史朗 ,  矢野映

IPC: H01L21/31 ,  H01L21/768

CPC classification number: H01L23/5329 ,  H01L21/02118 ,  H01L21/02126 ,  H01L21/02203 ,  H01L21/02211 ,  H01L21/02216 ,  H01L21/02274 ,  H01L21/02282 ,  H01L21/02304 ,  H01L21/0234 ,  H01L21/02348 ,  H01L21/02362 ,  H01L21/3105 ,  H01L21/31058 ,  H01L21/31695 ,  H01L21/76807 ,  H01L21/7682 ,  H01L21/76825 ,  H01L21/76826 ,  H01L21/76829 ,  H01L21/76834 ,  H01L23/53238 ,  H01L23/53295 ,  H01L29/78 ,  H01L2221/1047 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种半导体器件制造方法，包括：在半导体衬底10上方形成第一多孔绝缘膜38的步骤；形成第二绝缘膜40的步骤，该第二绝缘膜的密度比该第一多孔绝缘膜38的密度更大；以及利用存在的该第二绝缘膜40将电子束、UV射线或者等离子体施加至该第一多孔绝缘膜38以固化该第一多孔绝缘膜38的步骤。由于将电子束等通过更致密的第二绝缘膜40施加至该第一多孔绝缘膜38，从而能够无损坏地固化该第一多孔绝缘膜38。由于能够保持该第一多孔绝缘膜38不被损坏，因而能够防止吸水性和密度增加，进而能够防止介电常数变大。从而，本发明能够提供包括低介电常数和高机械强度绝缘膜的半导体器件。

公开(公告)号：CN1220731C

公开(公告)日：2005-09-28

申请号：CN01133846.6

申请日：2001-12-24

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 中田义弘 ,  铃木克己 ,  杉浦严 ,  矢野映

IPC: C08L83/06 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L21/76807 ,  C09D183/04 ,  C09D183/14 ,  H01B3/46 ,  H01L21/02126 ,  H01L21/02203 ,  H01L21/02216 ,  H01L21/02282 ,  H01L21/02304 ,  H01L21/02362 ,  H01L21/3122 ,  H01L21/31695 ,  H01L21/76801 ,  H01L21/76835 ,  H01L2924/0002 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/249953 ,  Y10T428/249969 ,  Y10T428/249978 ,  Y10T428/249979 ,  Y10T428/2839 ,  C08L83/00 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种组合物，包含硅氧烷树脂、基本上由硅、碳和氢构成的硅化合物，其中在一分子的主链中形成-X-键的碳与硅原子数之比范围为2∶1～12∶1，其中X是(C)m，其中m是1～3的整数，或者9个或更少碳原子的取代或未取代的芳香族基团，和溶剂，对该组合物进行热处理以形成低介电常数膜。因此，提供了一种具有优异的耐化学品性和优异的耐潮性的低介电常数膜。通过采用该膜可制造出能快速响应的半导体集成电路。

公开(公告)号：CN101689412B

公开(公告)日：2015-10-14

申请号：CN200880023571.X

申请日：2008-05-15

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 小林靖志 ,  中田义弘 ,  尾崎史朗

IPC: C08L83/16 ,  H01B3/46 ,  H05K3/46 ,  H01L23/12 ,  H01L21/312

CPC classification number: H01L21/3121 ,  C08G77/60 ,  C09D183/16 ,  H01B3/46 ,  H01L21/02123 ,  H01L21/02211 ,  H01L21/02282 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/76807 ,  H01L21/76829 ,  H01L24/02 ,  H01L24/03 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/02319 ,  H01L2224/02333 ,  H01L2224/02381 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H05K3/4676 ,  H01L2224/11 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够适合用于形成低介电常数且高强度的绝缘膜材料、能降低布线间的寄生电容的多层布线基板及其制造方法，和高速且可靠性高的半导体装置及其制造方法。本发明的绝缘膜材料的特征在于，至少含有具有由下述结构式(1)表示的结构的聚碳硅烷化合物，其中，在前述结构式(1)中，R1在n个重复单元中相互相同或者不同，表示碳原子数为1～4的烃和芳香族烃中的任一种；R2在n个重复单元中相互相同或者不同，表示碳原子数为1～4的烃和芳香族烃中的任一种；n表示5～5000的整数，结构式(1)。

公开(公告)号：CN104064590A

公开(公告)日：2014-09-24

申请号：CN201410066965.0

申请日：2014-02-26

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 今纯一 ,  中田义弘 ,  牧山刚三

IPC: H01L29/423 ,  H01L21/28

CPC classification number: H01L23/5329 ,  H01L21/02126 ,  H01L21/02216 ,  H01L21/02282 ,  H01L21/0272 ,  H01L21/0331 ,  H01L21/28587 ,  H01L23/5222 ,  H01L29/2003 ,  H01L29/42316 ,  H01L29/66462 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种具有包括衬底、形成在衬底的主平面的一部分之上的第一绝缘膜、形成在第一绝缘膜的表面之上的导电部分、以及第二绝缘膜的结构的半导体器件，其中第二绝缘膜覆盖衬底的主平面、第一绝缘膜和导电部分，并且第二绝缘膜的耐湿性高于第一绝缘膜的耐湿性。第一绝缘膜置于衬底与导电部分之间以防止寄生电容的产生。第一绝缘膜用耐湿性高于第一绝缘膜的耐湿性的第二绝缘膜覆盖。第二绝缘膜防止第一绝缘膜吸收水分。

公开(公告)号：CN101649053B

公开(公告)日：2013-07-10

申请号：CN200810129731.0

申请日：2008-08-11

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 尾崎史朗 ,  中田义弘 ,  矢野映

IPC: C08G77/60 ,  C08G77/62 ,  C08L83/16 ,  H01L21/31 ,  H01L21/768

CPC classification number: C08G77/62 ,  C08G77/60 ,  H01L21/02126 ,  H01L21/022 ,  H01L21/02203 ,  H01L21/02282 ,  H01L21/02304 ,  H01L21/02348 ,  H01L21/02362 ,  H01L21/3121 ,  H01L21/3125 ,  H01L21/31695 ,  H01L21/76807 ,  H01L21/76825 ,  H01L21/76829 ,  H01L21/76832 ,  H01L21/76834 ,  H01L21/76835

Abstract: 本发明提供了一种硅化合物、多层布线装置及其制造方法。在基板表面形成的多孔绝缘膜前体层；然后在其上形成的特定的硅化合物层；需要时，将该硅化合物层预固化；通过硅化合物层或预固化层将所述多孔绝缘膜前体在UV下曝光。

公开(公告)号：CN102969299A

公开(公告)日：2013-03-13

申请号：CN201210258784.9

申请日：2012-07-24

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 神吉刚司 ,  须田章一 ,  中田义弘

IPC: H01L23/522 ,  H01L21/768

CPC classification number: H01L23/5389 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/19 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T428/12993 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T428/24463 ,  Y10T428/31515 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供了一种布线结构及其制造方法以及电子设备及其制造方法。该布线结构包括：形成在衬底之上的绝缘膜；形成在绝缘膜上的多个布线；以及诱导层，所述诱导层被形成在所述多个布线之间的区域中的绝缘膜上，布线的构成原子在诱导层中扩散。

公开(公告)号：CN101647106B

公开(公告)日：2011-10-05

申请号：CN200780052178.9

申请日：2007-03-15

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 今田忠纮 ,  中田义弘

IPC: H01L21/312 ,  H01L21/3205 ,  C09D183/00 ,  C09K3/18

CPC classification number: C09D183/04 ,  C08G77/045 ,  C08G77/26 ,  C08G77/28 ,  C08G77/30 ,  H01L21/02126 ,  H01L21/02129 ,  H01L21/02216 ,  H01L21/02282 ,  H01L21/3122 ,  H01L21/76807 ,  H01L21/76826 ,  H01L21/76831 ,  H01L23/53238 ,  H01L23/5329 ,  H01L23/53295 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/10253 ,  C08L83/00 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48

Abstract: 根据本发明，能够得到漏电量少、且EM(电迁移)耐性和TDDB(经时介电击穿)耐性高的布线层，由此能够提供耗电量小、可靠性高的半导体装置的制造技术。本发明的表面疏水化膜是与绝缘膜接触的表面疏水化膜，其在接触时具有比绝缘膜更高的疏水性，并且其相反侧表面还与布线接触并包含选自由硫原子、磷原子和氮原子组成的组中的至少一种原子。

公开(公告)号：CN101960582A

公开(公告)日：2011-01-26

申请号：CN200880127868.0

申请日：2008-03-24

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 尾崎史朗 ,  中田义弘 ,  今田忠纮 ,  小林靖志

IPC: H01L21/768 ,  H01L23/522

CPC classification number: H01L23/5329 ,  H01L21/02167 ,  H01L21/022 ,  H01L21/02203 ,  H01L21/02304 ,  H01L21/02348 ,  H01L21/3121 ,  H01L21/76801 ,  H01L21/76807 ,  H01L21/76825 ,  H01L21/76829 ,  H01L23/53238 ,  H01L23/53295 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/31663 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的在于提供能够提高绝缘膜相互之间的粘附性，从而可提高半导体装置的多层布线形成工艺中的成品率和可靠性的布线基板、半导体装置以及半导体装置的制造方法。本发明涉及一种布线基板，其特征在于，包括由硅化合物构成的第一绝缘膜、形成于改第一绝缘膜上的粘附强化层以及形成于该粘附强化层上且由硅化合物构成的第二绝缘膜，上述第一绝缘膜和上述第二绝缘膜是通过由具有下述通式(1)所表示的结构的构成成分进行结合，在通式(1)中，X＝2Y，X表示1以上的整数。Si-CXHY-Si……通式(1)。

公开(公告)号：CN101689412A

公开(公告)日：2010-03-31

申请号：CN200880023571.X

申请日：2008-05-15

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 小林靖志 ,  中田义弘 ,  尾崎史朗

IPC: H01B3/30 ,  C08L83/16 ,  H05K3/46 ,  H01L23/12 ,  H01L21/312

CPC classification number: H01L21/3121 ,  C08G77/60 ,  C09D183/16 ,  H01B3/46 ,  H01L21/02123 ,  H01L21/02211 ,  H01L21/02282 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/76807 ,  H01L21/76829 ,  H01L24/02 ,  H01L24/03 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/02319 ,  H01L2224/02333 ,  H01L2224/02381 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H05K3/4676 ,  H01L2224/11 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够适合用于形成低介电常数且高强度的绝缘膜的绝缘膜材料、能降低布线间的寄生电容的多层布线基板及其制造方法，和高速且可靠性高的半导体装置及其制造方法。本发明的绝缘膜材料的特征在于，至少含有具有由下述结构式(1)表示的结构的聚碳硅烷化合物，其中，在前述结构式(1)中，R1在n个重复单元中相互相同或者不同，表示碳原子数为1～4的烃和芳香族烃中的任一种；R2在n个重复单元中相互相同或者不同，表示碳原子数为1～4的烃和芳香族烃中的任一种；n表示5～5000的整数。

公开(公告)号：CN100398583C

公开(公告)日：2008-07-02

申请号：CN200380102613.6

申请日：2003-10-27

Applicant: 触媒化成工业株式会社 ,  富士通株式会社

Inventor： 中岛昭 ,  江上美纪 ,  小松通郎 ,  中田义弘 ,  矢野映 ,  铃木克己

IPC: C08G77/08 ,  C09D183/04 ,  C09D183/02 ,  C09D5/25 ,  H01L21/31 ,  C01B33/12

CPC classification number: H01L21/02126 ,  C08G77/08 ,  C09D183/04 ,  H01L21/02216 ,  H01L21/02282 ,  H01L21/3122 ,  H01L21/316

Abstract: 本发明提供一种用于形成具有2.5或2.5以下较小的介电常数、杨氏模量为6.0GPa或6.0GPa以上、且疏水性优良的低介电常数无定形二氧化硅类被膜的涂布液及其配制方法。该涂布液为含有以如下方法获得的硅化合物的溶液：将原硅酸四烷基酯(TAOS)及特定烷氧基硅烷(AS)在氢氧化四烷基铵(TAAOH)的存在下水解而得到硅化合物；或使原硅酸四烷基酯(TAOS)在氢氧化四烷基铵(TAAOH)的存在下水解或部分水解后，与特定烷氧基硅烷(AS)或其水解产物或部分水解产物混合，再根据需要使其部分或全部水解而得到硅化合物。另外，该涂布液是将上述成分按特定比例混合，并在特定的操作条件下进行配制的。