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公开(公告)号:CN1220731C
公开(公告)日:2005-09-28
申请号:CN01133846.6
申请日:2001-12-24
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01L21/76807 , C09D183/04 , C09D183/14 , H01B3/46 , H01L21/02126 , H01L21/02203 , H01L21/02216 , H01L21/02282 , H01L21/02304 , H01L21/02362 , H01L21/3122 , H01L21/31695 , H01L21/76801 , H01L21/76835 , H01L2924/0002 , Y10S428/901 , Y10T428/249953 , Y10T428/249969 , Y10T428/249978 , Y10T428/249979 , Y10T428/2839 , C08L83/00 , H01L2924/00
Abstract: 一种组合物,包含硅氧烷树脂、基本上由硅、碳和氢构成的硅化合物,其中在一分子的主链中形成-X-键的碳与硅原子数之比范围为2∶1~12∶1,其中X是(C)m,其中m是1~3的整数,或者9个或更少碳原子的取代或未取代的芳香族基团,和溶剂,对该组合物进行热处理以形成低介电常数膜。因此,提供了一种具有优异的耐化学品性和优异的耐潮性的低介电常数膜。通过采用该膜可制造出能快速响应的半导体集成电路。
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公开(公告)号:CN1376740A
公开(公告)日:2002-10-30
申请号:CN01133846.6
申请日:2001-12-24
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01L21/76807 , C09D183/04 , C09D183/14 , H01B3/46 , H01L21/02126 , H01L21/02203 , H01L21/02216 , H01L21/02282 , H01L21/02304 , H01L21/02362 , H01L21/3122 , H01L21/31695 , H01L21/76801 , H01L21/76835 , H01L2924/0002 , Y10S428/901 , Y10T428/249953 , Y10T428/249969 , Y10T428/249978 , Y10T428/249979 , Y10T428/2839 , C08L83/00 , H01L2924/00
Abstract: 一种组合物,包含硅氧烷树脂、基本上由硅、碳和氢构成的硅化合物,其中在一分子的主链中形成-X-键的碳与硅原子数之比范围为2∶1~12∶1,其中X是(C)m,其中m是1~3的整数,或者9个或更少碳原子的取代或未取代的芳香族基团和溶剂,对该组合物进行热处理以形成低介电常数膜。因此,提供了一种具有优异的耐化学品性和优异的耐潮性的低介电常数膜。通过采用该膜可制造出能快速响应的半导体集成电路。
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