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公开(公告)号：CN118131020A
公开(公告)日：2024-06-04
申请号：CN202410398464.6
申请日：2024-04-03
Applicant: 上海精密计量测试研究所
IPC: G01R31/28
Abstract: 本发明提供一种预测BGA塑封器件焊球温度循环寿命的方法，包括：选取通过车规级AEC认证的BGA塑封器件，获得温度循环失效器件序数和失效周期；定位BGA焊球失效区域，结合X射线和剖面研磨确定其失效模式；计算特定次数温度循环试验条件下发生失效的器件数量；给出通过车规级AEC认证的BGA塑封器件温度循环本征寿命区间[Bmin，Bmax]；计算通过车规级AEC认证的BGA塑封器件温度循环本征平均寿命区间[Pmin，Pmax]；比较后给出未经AEC认证试验器件是否能满足AEC温度循环试验可靠性的结论。本发明解决了传统方法无法基于有限的实验数据准确预测特定置信度下BGA塑封器件温度循环寿命的问题。
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公开(公告)号：CN117890758A
公开(公告)日：2024-04-16
申请号：CN202311757259.6
申请日：2023-12-20
Applicant: 上海精密计量测试研究所
Abstract: 本发明提供一种FPGA芯片高温筛选测试装置，包括工装socket、温控板、接口板和ATE设备；所述工装socket内设置有热敏电阻、大功率加热电阻和风扇；所述接口板上设置有信号接口；所述温控板通过金手指接插件与接口板进行信号交互，温控板通过接口板和ATE设备在硬件上形成通讯链路；通过所述温控板进行FPGA芯片的温度控制，并将温控效果自动反馈给所述ATE设备，当检测到芯片温度达到测试要求时，机台端自动开始测试。本发明提供的FPGA芯片高温筛选测试装置及其测试方法减少了人工操作，简化了测试流程，节省了占地面积。
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公开(公告)号：CN117877009A
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN202311679408.1
申请日：2023-12-08
Applicant: 上海精密计量测试研究所
IPC: G06V20/62 , G06V30/19 , G06V30/14 , G06V10/764 , G06V10/82 , G06F16/23 , G06F16/25 , G06F3/16 , G06N3/0464 , G06N3/08
Abstract: 本发明提供了一种针对元器件常温测试的测试设备数据自动采集方法，其特征在于，其采用摄像头拍摄测试设备仪表的画面，使用图像识别引擎识别仪表数据，将数据储存至数据库中，并在客户端的系统界面中显示相应数据，同时在每次检测时对检测数据进行判断后语音播报数据是否合格，检测完成后将数据直接上传至管理系统。本发明实现了测试设备仪表数据的实时采集和阈值判断，通过语音播报提升了检测人员的工作效率，最大限度的减少了人工编辑数据的工作量。
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公开(公告)号：CN117870959A
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN202311736902.7
申请日：2023-12-15
Applicant: 上海精密计量测试研究所
Abstract: 本发明提供了一种转位机构性能测试系统大惯量原位校准装置，其特征在于，包括：测试系统实物惯量原位校准装置、力矩测量单元、高精度转速测量单元、上位机；其中，所述力矩测量单元获取转位机构性能测试系统惯量模拟器模拟转动惯量状态下产生的摩擦力矩和输出力矩；所述高精度测角单元获取转位机构性能测试系统惯量模拟器的输入输出端的转速，计算真实传动比的值；所述实物惯量原位校准装置获取实物转动惯量；通过摩擦力矩和输出力矩、真实传动比的值以及实物转动惯量得到转位机构性能测试系统惯量模拟器模拟大量级转动惯量的值。
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公开(公告)号：CN117648902A
公开(公告)日：2024-03-05
申请号：CN202311486006.X
申请日：2023-11-09
Applicant: 上海精密计量测试研究所
IPC: G06F30/398 , G16C60/00 , G06F111/08 , G06F111/10 , G06F119/06 , G06F119/08 , G06F119/14
Abstract: 一种基于SiC‑VDMOSFET器件的单粒子烧毁的仿真方法，其步骤：a、获得所针对建模的SiC‑VDMOSFET器件元胞的结构参数及掺杂参数；b、对三维器件模型合理划分网格；c、采用TCAD中SiC材料专用的物理模型对所建立的三维器件模型先进行电参数校准；d、通过SRIM蒙特卡罗计算所仿真的重离子对象在SiC材料中不同透射深度下的LET值；e、建立三维圆柱状单粒子轰击模型解决了在传统二维单粒子仿真中的第三维度相当于二维形状的延展；f、在TCAD仿真中添加通过源漏界面处晶格温度不超过Ni熔点，作为单粒子烧毁的判据之一；g、沿着离子入射轨迹采集其不同时间下沿着入射深度电场强度以及电流密度的分布曲线，并将同一时刻两者相乘来表征在该时刻下不同位置所承受体积功率密度冲击的强度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117544670A
公开(公告)日：2024-02-09
申请号：CN202311392719.X
申请日：2023-10-25
Applicant: 上海精密计量测试研究所
IPC: H04L67/55 , H04L51/224 , G06Q10/105 , G06F40/284 , G06F16/35
Abstract: 本发明公开了一种面向岗位的标准信息推送方法，第1步：对岗位涉及的标准题录进行预处理。利用中文分词包配套的Python组件作为数据核心内容提炼工具，实现对标准题录中完整词汇的分解操作。拆解标准化对象的范围、主题要素、具体技术特征等词汇。最终，形成若干对应岗位的标准词汇表。第2步：在标准词汇表中，将具有同种类型/属性的词汇有序放置在同一数据簇中。再对其进行分类。第3步：在上述基础上，按照岗位建立起推送岗位与信息之间的匹配关系。首先对待推岗位信息进行提取，分别进行关联性对比。当确定与岗位信息相近的数据簇后，以数据簇内词汇对应的标准信息为推送内容，以此提高信息推送的有效性。
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公开(公告)号：CN117113894A
公开(公告)日：2023-11-24
申请号：CN202311049359.3
申请日：2023-08-18
Applicant: 上海精密计量测试研究所
IPC: G06F30/3308 , G06F30/337 , G06F30/398
Abstract: 本发明的一种电路结构的单粒子效应数值仿真方法，能够在不开展地面辐照试验的情况下，通过数值仿真得到电路结构中的单粒子效应响应情况。该方法主要利用计算机辅助仿真工具对电路结构进行结构和物理建模，并辅助以半导体测试方法提取真实电路结构的电学参数信息，完成对实际物理过程的仿真。首先测量集成电阻的物理尺寸，根据实际尺寸对集成电阻进行结构建模；接着为模型添加物理过程，使数值仿真根据物理模型求解；然后测量集成电阻电阻的实际电阻值，根据实际电阻值为建立的模型进行校准。最后优化模型的数值仿真求解过程，提高数值仿真的精度和速度，不需要对电阻器开展价格昂贵的辐照试验，避免了试验过程中的试验误差，成本低、操作简单。
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公开(公告)号：CN116990650A
公开(公告)日：2023-11-03
申请号：CN202310537408.1
申请日：2023-05-15
Applicant: 上海精密计量测试研究所
IPC: G01R31/26
Abstract: 本发明实施例提供了一种瞬态热阻曲线优化TSV转接板散热性能的结构分析方法包括：制备TSV结构单元中心点间距不同的TSV转接板；测试TSV转接板击穿电压曲线；将二极管芯片封装在TSV转接板上，获得TSV结构单元中心点间距不同的二极管器件；采用瞬态热阻法测试二极管器件微分结构函数曲线，获得TSV结构单元中心点间距与热阻参数关系；根据TSV转接板击穿电压曲线和热阻曲线，确定最佳TSV结构单元中心点间距范围。本发明采用瞬态热阻法将TSV转接板的散热性能从二极管器件的散热性能中孤立出来，结合TSV转接板的绝缘性能，确定了TSV结构单元中心点安全间距范围，解决了传统方法无法从实验角度量化TSV转接板内硅通孔密度对二极管器件散热性能和绝缘性能的影响。
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公开(公告)号：CN116660719A
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN202310537407.7
申请日：2023-05-15
Applicant: 上海精密计量测试研究所
Abstract: 本发明实施例提供了一种基于FLEX测试系统的通用ATE接口子母板测试方法，其特征在于，所述接口子母板包括母板与子板，其中，所述母板基于ATE机台设计，下方采用弹簧针模块或连接器模式与ATE机台资源相连接，上方采用弹簧针模块或连接器方式与子板相连接，所述子板再与芯片连接；物理连接结构标准化设计，不同测试机台设计有不同的母板，所述母板将不同测试机台间相同性质的测试资源标准化集成在与子板的接口上，相同的资源相同的位置，在第一机台上使用资源的子板，则在第二机台上也在相同的接口位置连接到相同的资源，实现了接口子板在不同测试机台以及母板间的复用。
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公开(公告)号：CN111079809B
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN201911238101.1
申请日：2019-12-06
Applicant: 上海精密计量测试研究所
IPC: G06F18/2431 , G06F18/10 , G06F18/214
Abstract: 本发明的电连接器智能统型方法包括：1)获取已有的电连接器业务数据；2)获取已有的电连接器失效数据；3)根据统型要求对电连接器数据进行清洗；4)由清洗后的电连接器数据形成电连接器的训练数据集以及测试数据集；5)利用训练数据集构建电连接器统型决策树；6)对电连接器统型决策树剪枝；7)通过剪枝后的电连接器统型决策树对测试数据集中的数据进行分类；8)依据步骤7)分类结果形成电连接器统型表，比对该电连接器统型表与人工统型结果，若比对结果满足要求，即利用步骤5)构建的电连接器统型决策树进行电连接器智能统型。本发明解决电连接器统型依赖领域专家人工处理的问题。
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