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公开(公告)号：CN1239657C
公开(公告)日：2006-02-01
申请号：CN01111646.3
申请日：2001-02-15
申请人： 索尼化学株式会社
发明人： 熊仓博之
IPC分类号： C09J9/02
CPC分类号： H01L24/83 , C09J9/02 , H01L24/29 , H01L2224/2919 , H01L2224/8319 , H01L2224/838 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01025 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/00
摘要： 在用液状或糊状的连接材料，将裸IC芯片等电子元件向配线电路基板安装时，在连接材料中不残留气泡，因此，不会导致老化试验后的电阻升高。例如，通过配合例如硅树脂系表面活性剂或氟树脂系表面活性剂，将含有热固型树脂的连接材料表面张力(25℃)调整为25～40mN/m。
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公开(公告)号：CN1707793A
公开(公告)日：2005-12-14
申请号：CN200510078021.6
申请日：2005-06-10
申请人： 株式会社东芝
发明人： 大黑达也
CPC分类号： H01L25/16 , H01F2017/008 , H01L21/6835 , H01L23/552 , H01L23/645 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/83 , H01L25/0657 , H01L2221/6835 , H01L2221/68368 , H01L2224/29198 , H01L2224/32145 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/8385 , H01L2225/0651 , H01L2225/06527 , H01L2225/06572 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/0102 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01038 , H01L2924/0104 , H01L2924/01041 , H01L2924/01042 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01056 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01105 , H01L2924/0132 , H01L2924/0133 , H01L2924/07802 , H01L2924/13091 , H01L2924/15153 , H01L2924/15165 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19103 , H01L2924/19104 , H01L2924/30107 , H01L2924/3025 , H01L2924/01025 , H01L2924/01028 , H01L2924/01051 , H01L2924/01026 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599
摘要： 一种半导体器件，包括：具有电感线圈的第1芯片，和所述第1芯片重叠、具有导电层的第2芯片，以及设置于所述第1及第2芯片之间的磁屏蔽层。
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公开(公告)号：CN1229766C
公开(公告)日：2005-11-30
申请号：CN01814309.1
申请日：2001-07-18
申请人： 索尼株式会社
IPC分类号： G09F9/33 , G09F9/00 , G09F9/30 , G02F1/1362 , H01L27/04 , H01L27/12 , H01L27/15 , H01L29/78 , H01L33/00
CPC分类号： H01L33/24 , G02F2001/13613 , H01L21/2007 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L24/16 , H01L24/24 , H01L24/81 , H01L24/82 , H01L25/0753 , H01L27/12 , H01L27/1214 , H01L27/1266 , H01L27/156 , H01L33/0079 , H01L33/0095 , H01L2221/6835 , H01L2221/68354 , H01L2221/68359 , H01L2221/68368 , H01L2224/04105 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2224/16245 , H01L2224/18 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73267 , H01L2224/81001 , H01L2224/81136 , H01L2224/92244 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01025 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/014 , H01L2924/10329 , H01L2924/12036 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H01L2924/3025 , H01L2924/3512 , Y10S438/982 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
摘要： 本发明给出一种图像显示装置，它能提高诸如分辨率、图像质量和发光效率这样的特性，便于大尺寸屏幕的形成，并降低制造成本；还给出了制造图像显示装置的方法。图像显示装置包括许多用以响应特定图像信号而显示图像的发光器件的列阵，该图像显示装置的特征在于每个发光器件的占据面积处在一个大于等于25μm2小于等于10000μm2的范围内，发光器件装配在布线板上。在器件的装配中，例如，执行两步放大转移。两步放大转移过程包括：第一转移步骤，将排列在第一衬底上的器件转移到临时支持部件上，器件之间的间距大于器件排列在第一衬底上时的间距，器件支持在临时支持部件上；第二转移步骤，将支持在临时支持部件上的器件转移到第二底板上，器件之间的间距大于器件支持在临时支持部件上时的间距。进一步，以这样的方式将发光器件装配到布线板上：发光器件的通过晶体生长而形成的晶体生长层的姿态与晶体生长时该晶体生长层的姿态在沿底板主平面法线的方向上相倒转。
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公开(公告)号：CN1680504A
公开(公告)日：2005-10-12
申请号：CN200510069745.4
申请日：2005-04-01
申请人： 国家淀粉及化学投资控股公司
发明人： H·金
CPC分类号： H01L21/6836 , C09J7/20 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2221/68327 , H01L2224/274 , H01L2224/2919 , H01L2224/83191 , H01L2224/8385 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01025 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01056 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/10253 , H01L2924/351 , Y10T428/28 , H01L2924/00
摘要： 一种置于半导体硅晶片和切片支撑带之间的切片粘合膜，该切片粘合膜包括：胶粘层1，其与切片带接触，胶粘层2，其与半导体硅晶片接触，其中胶粘层2对硅晶片的粘性比胶粘层1对切片带的粘性至少高出0.1N/cm。
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公开(公告)号：CN1217406C
公开(公告)日：2005-08-31
申请号：CN02107957.9
申请日：2002-03-21
申请人： 琳得科株式会社
CPC分类号： H01L23/3164 , H01L21/6836 , H01L21/78 , H01L23/293 , H01L23/562 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2221/68327 , H01L2224/274 , H01L2224/2919 , H01L2224/83191 , H01L2224/83855 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01025 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , Y10T428/14 , H01L2924/0635 , H01L2924/00 , H01L2924/3512
摘要： 本发明提供一种形成芯片保护膜的片材，能容易地在芯片背面形成非常均匀的保护膜，即使由于机械研磨在芯片背面产生微小划痕，也能消除划痕产生的不良影响。本发明的形成芯片保护膜的片材包括剥离片和在该剥离片的可分离表面形成的保护膜形成层，其中所述保护膜形成层包括热固性组分或能量射线可固化组分以及粘合剂聚合物组分。
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公开(公告)号：CN1574309A
公开(公告)日：2005-02-02
申请号：CN200410059787.5
申请日：2004-06-23
申请人： 富士通株式会社
发明人： 西村隆雄
CPC分类号： H01L25/105 , H01L24/73 , H01L25/0657 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2225/06558 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2924/01025 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/16152 , H01L2924/1627 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H01L2924/3511 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00011 , H01L2924/00
摘要： 一种堆栈型半导体装置，包括：一第一接线基底，其上安装一半导体元器件；一第二接线基底，通过电连接于第一接线基底的多个电极接线端，堆叠于第一接线基底上；以及一导体支撑部，设置于半导体元器件周围，并且连接于第一和第二接线基底中设置的地线层。
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公开(公告)号：CN1552951A
公开(公告)日：2004-12-08
申请号：CN03140656.4
申请日：2003-05-31
申请人： 香港科技大学
CPC分类号： H01L24/03 , H01L24/11 , H01L2224/0347 , H01L2224/03912 , H01L2224/03914 , H01L2224/0401 , H01L2224/05147 , H01L2224/1147 , H01L2224/11849 , H01L2224/119 , H01L2224/11901 , H01L2224/131 , H01L2224/29111 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01025 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01076 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/05042 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/30107 , H01L2924/3651 , H01L2224/13099
摘要： 本发明提供了一系列新工艺用以通过电镀方法，制备可用于半导体封装，具有微细间距、良好可靠性的焊球。本发明所采用的新工艺技术可适用于不同组分的电镀铅－锡合金焊料、无铅的锡基焊料(如：铜－锡、锡－铜－银、锡－银、锡－铋合金)等。其工艺能够满足焊球边间距50微米以上，焊球直径在50至300微米的需求。在本发明中，通过采用凸点回流控制层，避免了工艺过程中焊料的损失，从而能够制备微细间距和高可靠性焊球。通过对关键工艺和电镀金属层的控制，以调整电镀层微观结构，本发明能够制备用于倒装焊封装的高可靠性焊球。本发明同时应用特殊设计涂覆光胶构件和光刻工艺，以满足微细间距电镀凸点的工艺制备要求。
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公开(公告)号：CN1157105C
公开(公告)日：2004-07-07
申请号：CN98122591.8
申请日：1998-11-25
申请人： 松下电器产业株式会社
CPC分类号： H05K1/187 , G06F17/3089 , H01L21/56 , H01L23/145 , H01L23/3121 , H01L25/0652 , H01L25/105 , H01L25/16 , H01L2224/16 , H01L2224/45144 , H01L2225/1035 , H01L2225/1058 , H01L2924/01019 , H01L2924/01025 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/19041 , H01L2924/3025 , H04L69/329 , H05K1/188 , H05K3/20 , H05K3/4069 , H05K3/4617 , H05K3/4652 , H05K3/4658 , H05K2201/0209 , H05K2201/10378 , Y10S428/901 , Y10T156/109 , Y10T428/24893 , Y10T428/24917 , H01L2924/00
摘要： 提供一种采用由含有无机填充物和热固性树脂的混合物构成的电绝缘性衬底能以高密度进行电路器件安装且可靠性高的内装电路器件组件及其制造方法。内装电路器件组件包括：电绝缘性衬底401、在电绝缘性衬底401的主表面和内部形成的配线图案402a、402b、402c和402d、与配线图案连接的电路器件403、及与配线图案402a、402b、402c和402d电气连接的内通路404。电绝缘性衬底401，由含有70重量%～95重量%的无机填充物和热固性树脂的混合物构成。
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公开(公告)号：CN1494110A
公开(公告)日：2004-05-05
申请号：CN03159855.2
申请日：2003-09-26
申请人： 精工爱普生株式会社
发明人： 木村睦
CPC分类号： H01L27/12 , G02F1/1345 , G02F1/13624 , G02F2001/13613 , H01L24/81 , H01L24/95 , H01L2221/68322 , H01L2221/68354 , H01L2221/68363 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2224/81001 , H01L2924/00014 , H01L2924/01025 , H01L2924/01057 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/04941 , H01L2924/12041 , H01L2224/05599
摘要： 一种电光装置的制造方法，用于制造具有排列了多个包含多个颜色像素的基本像素(101)的显示区域的电光装置的制造方法，其中包括：在第一基板上，与基本像素的排列对应，形成用于驱动构成各色像素的多个电光元件的布线(20、30)的基板布线形成步骤；在第二基板上，把用于驱动成为基本像素的多个颜色像素的多个电光元件的驱动电路对各基本像素可复制地芯片化、形成，取得多个基本像素驱动芯片(34)的基本像素驱动芯片形成步骤；把各基本像素驱动芯片(34)从第二基板向所述第一基板复制，把驱动电路连接在布线(20、30)的与基本像素(101)对应的各区域中的基本像素驱动芯片复制步骤。由此可提高电光显示装置的制造成品率。
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公开(公告)号：CN1470068A
公开(公告)日：2004-01-21
申请号：CN01817367.5
申请日：2001-01-25
申请人： 3M创新有限公司
IPC分类号： H01L23/485 , H01L21/56
CPC分类号： H01L24/10 , H01L21/563 , H01L24/13 , H01L24/29 , H01L2224/1184 , H01L2224/13 , H01L2224/13099 , H01L2224/16225 , H01L2224/274 , H01L2224/2784 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/73104 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/81101 , H01L2224/83101 , H01L2224/83191 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01025 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01057 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/1579 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00012 , H01L2224/13111 , H01L2224/0401
摘要： 本发明涉及用来将集成电路芯片连接到电路基片上的方法。所述方法包括直接将胶粘剂预先施加在集成电路芯片的凸块面上的步骤。所述方法也包括如下步骤：除去焊料凸块顶部的胶粘剂一些部分以暴露其接触表面；将已涂覆有胶粘剂的集成电路芯片的凸块面压在电路基片上，使凸块提供集成电路芯片和电路基片之间的导电性连接。使用溶剂协助擦拭作用除去焊料凸块顶部的胶粘剂。芯片上预涂的胶粘剂形成集成电路芯片和电路基片之间的结合。
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