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公开(公告)号:CN1291069C
公开(公告)日:2006-12-20
申请号:CN03140656.4
申请日:2003-05-31
申请人: 香港科技大学
CPC分类号: H01L24/03 , H01L24/11 , H01L2224/0347 , H01L2224/03912 , H01L2224/03914 , H01L2224/0401 , H01L2224/05147 , H01L2224/1147 , H01L2224/11849 , H01L2224/119 , H01L2224/11901 , H01L2224/131 , H01L2224/29111 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01025 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01076 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/05042 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/30107 , H01L2924/3651 , H01L2224/13099
摘要: 本发明提供了一系列新工艺用以通过电镀方法,制备可用于半导体封装,具有微细间距、良好可靠性的焊球。本发明所采用的新工艺技术可适用于不同组分的电镀铅-锡合金焊料、无铅的锡基焊料(如:铜-锡、锡-铜-银、锡-银、锡-铋合金)等。其工艺能够满足焊球边间距50微米以上,焊球直径在50至300微米的需求。在本发明中,通过采用凸点回流控制层,避免了工艺过程中焊料的损失,从而能够制备微细间距和高可靠性焊球。通过对关键工艺和电镀金属层的控制,以调整电镀层微观结构,本发明能够制备用于倒装焊封装的高可靠性焊球。本发明同时应用特殊设计涂覆光胶构件和光刻工艺,以满足微细间距电镀凸点的工艺制备要求。
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公开(公告)号:CN1553480A
公开(公告)日:2004-12-08
申请号:CN03142416.3
申请日:2003-06-03
申请人: 香港科技大学
IPC分类号: H01L21/28 , H01L21/768 , H01L21/60
CPC分类号: H01L24/11 , H01L24/13 , H01L2224/05001 , H01L2224/05022 , H01L2224/05571 , H01L2224/05644 , H01L2224/13099 , H01L2224/131 , H01L2924/0001 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2224/05099
摘要: 本发明提出一种用于铅/锡及无铅焊料的小间距倒装焊凸点模板印刷制备技术,即制备可用于半导体封装的焊球的技术,包括以下步骤:采用镍-钒合金和浮脱工艺制备凸点下金属层和回流引导金属层;根据焊球尺寸和工艺要求,设计制备印刷模板;使用印刷机印制焊膏在晶片上;根据焊膏材料要求,在一定温度下回流形成焊球。这样提高了模板印刷技术制备焊球的工艺控制性,减小了焊球间距,提供了用于不同尺寸和材料的,具有可靠性的倒装焊焊球。
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公开(公告)号:CN1552951A
公开(公告)日:2004-12-08
申请号:CN03140656.4
申请日:2003-05-31
申请人: 香港科技大学
CPC分类号: H01L24/03 , H01L24/11 , H01L2224/0347 , H01L2224/03912 , H01L2224/03914 , H01L2224/0401 , H01L2224/05147 , H01L2224/1147 , H01L2224/11849 , H01L2224/119 , H01L2224/11901 , H01L2224/131 , H01L2224/29111 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01025 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01076 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/05042 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/30107 , H01L2924/3651 , H01L2224/13099
摘要: 本发明提供了一系列新工艺用以通过电镀方法,制备可用于半导体封装,具有微细间距、良好可靠性的焊球。本发明所采用的新工艺技术可适用于不同组分的电镀铅-锡合金焊料、无铅的锡基焊料(如:铜-锡、锡-铜-银、锡-银、锡-铋合金)等。其工艺能够满足焊球边间距50微米以上,焊球直径在50至300微米的需求。在本发明中,通过采用凸点回流控制层,避免了工艺过程中焊料的损失,从而能够制备微细间距和高可靠性焊球。通过对关键工艺和电镀金属层的控制,以调整电镀层微观结构,本发明能够制备用于倒装焊封装的高可靠性焊球。本发明同时应用特殊设计涂覆光胶构件和光刻工艺,以满足微细间距电镀凸点的工艺制备要求。
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公开(公告)号:CN1284207C
公开(公告)日:2006-11-08
申请号:CN03142416.3
申请日:2003-06-03
申请人: 香港科技大学
IPC分类号: H01L21/28 , H01L21/768 , H01L21/60
CPC分类号: H01L24/11 , H01L24/13 , H01L2224/05001 , H01L2224/05022 , H01L2224/05571 , H01L2224/05644 , H01L2224/13099 , H01L2224/131 , H01L2924/0001 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2224/05099
摘要: 本发明提出一种用于半导体封装的焊球的制备方法,包括以下步骤:a.采用镍-钒合金和浮脱工艺,在晶片上制备凸点下金属层和分别在凸点下金属层的相对侧处连接的长方形回流引导金属层;b.采用制备直径在75微米至350微米的焊球的印刷模板,所述印刷模板具有比凸点下金属层和回流引导层大的矩形开孔;c.使用印刷机,通过印刷模板在已经制备了凸点下金属层和回流引导金属层的晶片上印制焊膏;d.根据焊膏材料要求,在一定温度下熔化和回流焊膏来形成焊球。这样提高了模板印刷技术制备焊球的工艺控制性,减小了焊球间距,提供了用于不同尺寸和材料的,具有可靠性的倒装焊焊球。
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