公开(公告)号：CN100370581C

公开(公告)日：2008-02-20

申请号：CN200510060155.5

申请日：2002-03-21

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 妹尾秀男 ,  杉野贵志 ,  山崎修

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/302 ,  H01L23/00 ,  C09J4/00 ,  C09J7/00

CPC classification number: H01L23/3164 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/78 ,  H01L23/293 ,  H01L23/562 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  Y10T428/14 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512

Abstract: 本发明提供一种形成芯片保护膜的片材，能容易地在芯片背面形成非常均匀的保护膜，即使由于机械研磨在芯片背面产生微小划痕，也能消除划痕产生的不良影响。本发明的形成芯片保护膜的片材包括剥离片和在该剥离片的可分离表面形成的保护膜形成层，其中所述保护膜形成层包括热固性组分或能量射线可固化组分以及粘合剂聚合物组分。

公开(公告)号：CN100368827C

公开(公告)日：2008-02-13

申请号：CN200410092911.8

申请日：2004-11-11

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 所司悟 ,  本乡有记 ,  妹尾秀男

IPC: G02B1/10

CPC classification number: B32B27/08 ,  B32B7/12 ,  B32B23/08 ,  B32B27/308 ,  B32B27/32 ,  B32B27/36 ,  B32B27/365 ,  B32B2367/00 ,  B32B2369/00 ,  C08J7/04 ,  C08J2369/00 ,  Y10T428/31507 ,  Y10T428/31551 ,  Y10T428/31565 ,  Y10T428/31583 ,  Y10T428/31587 ,  Y10T428/31591

Abstract: 本发明提供一种用于光学应用的硬质涂布膜，它抑制表面上来自于基质膜表面粗糙度的缺陷形成，显示出优良的抗划伤性和抗龟裂性，抑制基质膜的卷曲。这种用于光学应用的膜包括(A)固化树脂层2，它包括70wt%或更多重均分子量范围为3000或更大、衍生于双官能团聚氨酯丙烯酸酯基低聚物的固化树脂和厚度为5—25微米的低聚物，和(B)硬质涂层3，它包括通过采用电离辐射辐照固化的树脂和厚度为1—15微米，其中层(A)和(B)相继层压在基质膜的一个表面上。

公开(公告)号：CN1101367A

公开(公告)日：1995-04-12

申请号：CN94104848.9

申请日：1994-04-28

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 雨海正纯 ,  妹尾秀男 ,  江部和义

IPC: C09J7/02 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/4951 ,  C08F220/12 ,  C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J133/064 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/293 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2221/68322 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4826 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明公开了一种包括一衬底膜以及形成于其上的一种可辐照熟化的粘合层的供晶片用的粘合片，该粘合片用于半导体器件的制备工艺，所制备的半导体器件具有芯片背面的一部分或全部与模压树脂连接。它能防止外包装裂缝的出现，因而提高了半导体器件的可靠性。

公开(公告)号：CN1908104A

公开(公告)日：2007-02-07

申请号：CN200610109004.9

申请日：2006-07-25

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 又野仁 ,  永元公市 ,  妹尾秀男

IPC: C09J7/02 ,  C09J5/00

Abstract: 本发明提供一种贴合部件以及使用了这样的贴合部件的光学部件的贴合方法，所述贴合部件可以防止在贴合于粘合剂层的两面的剥离片中，只有一个剥离片可以确实地剥离，并且在此时，粘合剂层的一部分缺损，并粘附在最初剥离的剥离片上的现象。所述贴合部件100具有粘合剂层3、和第1剥离片1以及第2剥离片2。粘合剂层3的两面都具有粘接性。第1剥离片1为在第1基体材料11上形成第1剥离剂层12的结构。第2剥离片2为在第2基体材料21上形成第2剥离剂层22的结构。第2剥离片2在垂直于剥离第1剥离片1时的剥离方向的方向的端部附近具有未设置第2剥离剂层22的非剥离区域23。

公开(公告)号：CN1733855A

公开(公告)日：2006-02-15

申请号：CN200510091438.6

申请日：2005-08-10

Applicant: 琳得科株式会社 ,  索尼株式会社

Inventor： 本乡有记 ,  所司悟 ,  妹尾秀男 ,  山崎刚 ,  行本智美

IPC: C09D201/00 ,  C08J7/04 ,  C08J5/18

CPC classification number: G11B7/26 ,  G11B7/24056 ,  G11B7/252 ,  G11B7/2542 ,  G11B7/256

Abstract: 本发明涉及含有电离放射线固化性化合物为主要成分的涂布剂和溶剂的涂层用组合物，把涂层用组合物中的涂布剂的浓度a(重量％)在以下的条件下，0＜a≤60，涂布剂的浓度a与涂层用组合物的表面张力b(达因/厘米)满足以下关系b≤(－a/15)+26的涂层用组合物，涂布在保护膜11的表面上固化形成硬涂层12。这样的硬涂层12即使是在保护膜11的表面上存在凸部或异物的场合，也可遮盖住这些凸部或异物具有高的表面平滑性。

公开(公告)号：CN1168132C

公开(公告)日：2004-09-22

申请号：CN00135078.1

申请日：2000-11-30

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 杉野贵志 ,  妹尾秀男

IPC: H01L21/78 ,  H01L21/304 ,  B24B7/22

CPC classification number: H01L21/6836 ,  H01L21/3043 ,  H01L21/78 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/743 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/743 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10158 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512

Abstract: 一种工艺：在带电路表面和背面的晶片中形成切割深度小于晶片厚度且从电路表面延伸的凹槽；表面保护层粘到电路表面后研磨背面，把晶片分成间隔的芯片；把包括基底和粘合层的切片/模片接合层粘到背面形成接触；剥离表面保护层暴露切片/模片接合层的粘合层；切割该粘合层；把粘有粘合层的芯片从切片/模片接合层的基底上分离；把这样的芯片接合到衬底上。可在极薄的芯片背面形成适量粘合层，避免芯片或封装断裂、开裂，提高生产率。

公开(公告)号：CN1388577A

公开(公告)日：2003-01-01

申请号：CN02119898.5

申请日：2002-05-17

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 山崎修 ,  妹尾秀男 ,  江部和义

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/495 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L23/4093 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2813 ,  Y10T428/2826 ,  Y10T428/287 ,  Y10T428/2891 ,  Y10T428/31721 ,  Y10T428/31786 ,  H01L2924/00

Abstract: 如果将包括基材11和在该基材11上形成并由绝缘粘合剂组成的绝缘粘合剂层12的树脂拉杆1A施用到引线构架的引线22的表面上,并随后进行树脂模塑,其中所述基材11由熔点高于树脂模塑时的温度的耐热性树脂组成,那么该树脂拉杆1A受到一个受热模具3的压制,这样软化树脂拉杆1A的绝缘粘合剂并将它推到引线构架的引线22之间的间隙23中。因此,该树脂拉杆1A可容易形成为有利于引线构架的引线22的形状。

公开(公告)号：CN1340855A

公开(公告)日：2002-03-20

申请号：CN01131269.6

申请日：2001-08-31

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 杉野贵志 ,  妹尾秀男 ,  高桥和弘

IPC: H01L21/78

CPC classification number: H01L21/6836 ,  H01L21/78 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512

Abstract: 本发明第一种制造半导体器件的方法包括下列步骤:提供具有给定厚度的晶片,该晶片具有一个有半导体电路的表面和一个背面;形成切割深度小于晶片厚度的凹槽,凹槽从晶片电路表面延伸;在晶片电路表面上粘合上一层表面保护片;研磨晶片背面来降低晶片的厚度,最终将晶片分成各个芯片,各芯片之间有间隔;在研磨后的晶片背面粘合上一层用于拾取步骤的压敏粘合剂片,用于拾取步骤的压敏粘合剂片包括一片基底和一层叠加在其上的可能量辐射固化的压敏粘合剂层;对可能量辐射固化的压敏粘合剂层进行能量辐照;从晶片的电路表面剥离除去表面保护片。

公开(公告)号：CN100403062C

公开(公告)日：2008-07-16

申请号：CN200410090170.X

申请日：2004-10-29

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 本乡有记 ,  所司悟 ,  加藤一也 ,  妹尾秀男

IPC: G02B1/10 ,  C08K9/06 ,  C09D4/00

CPC classification number: G11B7/2542 ,  C08F292/00 ,  C09D4/00 ,  G11B7/2533 ,  G11B7/2534 ,  G11B7/2538 ,  G11B7/2545 ,  G11B7/256 ,  Y10T428/21 ,  Y10T428/265 ,  Y10T428/2993 ,  Y10T428/31507 ,  Y10T428/31935 ,  Y10T428/31938 ,  C08F220/10

Abstract: 采用一种涂料组合物涂覆基材膜11的一侧，该组合物包含(A)通过将分子中含有至少一个可聚合不饱和基团的有机化合物化学键合到无机氧化物粒子上而生产的反应性粒子，(B)分子中含有至少两个可聚合不饱和基团的有机化合物的单体或低聚物，和(C)具有重均分子量至少为1500并且分子中含有至少一个可聚合不饱和基团的有机化合物，和如需要，(D)含有二甲基硅氧烷骨架的硅氧烷化合物，和通过采用电离辐射辐照而固化该涂料组合物以形成厚度为2-20μm的硬涂层12。这提供了具有足够的表面硬度和受抑制的翘曲的硬涂膜。

公开(公告)号：CN100350597C

公开(公告)日：2007-11-21

申请号：CN02119898.5

申请日：2002-05-17

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 山崎修 ,  妹尾秀男 ,  江部和义

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/495 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L23/4093 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2813 ,  Y10T428/2826 ,  Y10T428/287 ,  Y10T428/2891 ,  Y10T428/31721 ,  Y10T428/31786 ,  H01L2924/00

Abstract: 如果将包括基材(11)和在该基材(11)上形成并由绝缘粘合剂组成的绝缘粘合剂层(12)的树脂拉杆(1A)施用到引线构架的引线(22)的表面上，并随后进行树脂模塑，其中所述基材(11)由熔点高于树脂模塑时的温度的耐热性树脂组成，那么该树脂拉杆(1A)受到一个受热模具(3)的压制，这样软化树脂拉杆(1A)的绝缘粘合剂并将它推到引线构架的引线(22)之间的间隙(23)中。因此，该树脂拉杆(1A)可容易形成为有利于引线构架的引线(22)的形状。