公开(公告)号：CN1101367A

公开(公告)日：1995-04-12

申请号：CN94104848.9

申请日：1994-04-28

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 雨海正纯 ,  妹尾秀男 ,  江部和义

IPC: C09J7/02 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/4951 ,  C08F220/12 ,  C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J133/064 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/293 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2221/68322 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4826 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明公开了一种包括一衬底膜以及形成于其上的一种可辐照熟化的粘合层的供晶片用的粘合片，该粘合片用于半导体器件的制备工艺，所制备的半导体器件具有芯片背面的一部分或全部与模压树脂连接。它能防止外包装裂缝的出现，因而提高了半导体器件的可靠性。

公开(公告)号：CN1090220C

公开(公告)日：2002-09-04

申请号：CN94104848.9

申请日：1994-04-28

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 雨海正纯 ,  妹尾秀男 ,  江部和义

IPC: C09J7/02 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/4951 ,  C08F220/12 ,  C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J133/064 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/293 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2221/68322 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4826 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明公开了一种包括一衬底膜以及形成于其上的一种可辐照熟化的粘合层的供晶片用的粘合片，该粘合片用于半导体器件的制备工艺，所制备的半导体器件具有芯片背面的一部分或全部与模压树脂连接，它能防止外包装裂缝的出现，因而提高了半导体器件的可靠性。