公开(公告)号：CN100435275C

公开(公告)日：2008-11-19

申请号：CN200510127056.4

申请日：2002-03-29

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 山崎修 ,  江部和义

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/58 ,  H01L21/60 ,  C09J7/02

CPC classification number: H01L21/6836 ,  C09J7/20 ,  C09J2201/28 ,  C09J2203/326 ,  H01L23/10 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/16152 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T29/53178 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512

Abstract: 提供能够提高带接合剂半导体芯片的成品率，防止使用浪费接合剂的半导体芯片加载用接合带。在带状的基材(11)上，把粘接半导体芯片(2)的接合剂部分(12)以需要粘接的半导体芯片(2)相同的形状或者比需要粘接的半导体芯片(2)大的形状，在所述的基材(11)的长度方向上断续性地形成多个。构成所述的接合剂部分(12)的接合剂是表示阶段性粘接性的。

公开(公告)号：CN1261990C

公开(公告)日：2006-06-28

申请号：CN02124677.7

申请日：2002-03-29

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 山崎修 ,  江部和义

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L21/6835 ,  C09J7/20 ,  C09J2201/28 ,  C09J2203/326 ,  H01L21/561 ,  H01L21/563 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/10 ,  H01L24/11 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/94 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  Y10T156/1052 ,  Y10T156/1062 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2924/00014

Abstract: 提供一种不因下填材料的流动性而产生缺陷的半导体装置、其制造方法、以及有关的为制造该半导体装置而使用的粘接板。将具有基体材料(2)、在基体材料(2)上形成的粘接剂层(3)、埋设在粘接剂层(3)中的导电体(4)的带导电体的粘接板(1)粘贴在半导体晶片上之后，从该带导电体的粘接板(1)的粘接剂层(3)剥离基体材料(2)，接着，将粘接剂层(3)与基板位置重合，通过粘接剂层(3)粘接半导体晶片和基板，生成半导体装置。

公开(公告)号：CN1090220C

公开(公告)日：2002-09-04

申请号：CN94104848.9

申请日：1994-04-28

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 雨海正纯 ,  妹尾秀男 ,  江部和义

IPC: C09J7/02 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/4951 ,  C08F220/12 ,  C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J133/064 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/293 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2221/68322 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4826 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明公开了一种包括一衬底膜以及形成于其上的一种可辐照熟化的粘合层的供晶片用的粘合片，该粘合片用于半导体器件的制备工艺，所制备的半导体器件具有芯片背面的一部分或全部与模压树脂连接，它能防止外包装裂缝的出现，因而提高了半导体器件的可靠性。

公开(公告)号：CN1247382A

公开(公告)日：2000-03-15

申请号：CN99118101.8

申请日：1999-08-18

Applicant: 琳得科株式会社 ,  东芝株式会社

Inventor： 高桥和弘 ,  江部和义 ,  田久真也

IPC: H01L21/304 ,  B24B7/22

CPC classification number: H01L21/6835 ,  B24B37/04 ,  C08L33/06 ,  C09J7/22 ,  C09J7/243 ,  C09J7/38 ,  C09J2201/122 ,  C09J2201/606 ,  C09J2203/326 ,  C09J2423/006 ,  C09J2433/00 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2809

Abstract: 一种在晶片背磨的一个工艺中所使用的用于半导体晶片的表面保护片,此工艺包括:在设有电路的半导体晶片的表面上形成槽,槽的切割深度小于晶片的厚度;以及对晶片的背面进行研磨从而减小晶片的厚度且最终把晶片分割成独立的芯片,该表面保护片包括衬底和叠加在其上的压敏粘合剂层,该压敏粘合剂层的弹性模量在40℃下至少为1.0×105帕。此表面保护片适用于以高产率生产极薄的IC芯片的工艺。

公开(公告)号：CN100368498C

公开(公告)日：2008-02-13

申请号：CN02119984.1

申请日：2002-05-17

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 永元公市 ,  江部和义

IPC: C09J7/02

CPC classification number: H01L21/6836 ,  C08K5/5397 ,  C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J2203/326 ,  C09J2433/00 ,  H01L2221/68327 ,  Y10S438/976 ,  Y10S438/977 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2809 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/2852

Abstract: 本文公开了一种用于在半导体晶片真空加工过程中固定半导体晶片的压敏粘合片，其包括基片和叠加在基片一侧或两侧的紫外光可固化的压敏粘合剂组合物层，该组合物层包含具有作为侧链的紫外光可聚合基团的紫外光可固化的共聚物和磷光聚合引发剂。本发明提供了一种用于半导体晶片加工的压敏粘合片，即使半导体晶片是在真空进行加工的，也不会从压敏粘合片产生气体，从而避免了因蒸发的气体成分导致的晶片变形和由此产生的粘合剂转移。

公开(公告)号：CN100350597C

公开(公告)日：2007-11-21

申请号：CN02119898.5

申请日：2002-05-17

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 山崎修 ,  妹尾秀男 ,  江部和义

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/495 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L23/4093 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2813 ,  Y10T428/2826 ,  Y10T428/287 ,  Y10T428/2891 ,  Y10T428/31721 ,  Y10T428/31786 ,  H01L2924/00

Abstract: 如果将包括基材(11)和在该基材(11)上形成并由绝缘粘合剂组成的绝缘粘合剂层(12)的树脂拉杆(1A)施用到引线构架的引线(22)的表面上，并随后进行树脂模塑，其中所述基材(11)由熔点高于树脂模塑时的温度的耐热性树脂组成，那么该树脂拉杆(1A)受到一个受热模具(3)的压制，这样软化树脂拉杆(1A)的绝缘粘合剂并将它推到引线构架的引线(22)之间的间隙(23)中。因此，该树脂拉杆(1A)可容易形成为有利于引线构架的引线(22)的形状。

公开(公告)号：CN1169898C

公开(公告)日：2004-10-06

申请号：CN98108881.3

申请日：1998-04-10

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 永元公市 ,  近藤健 ,  高桥和弘 ,  田口克久 ,  江部和义

IPC: C09J7/02

CPC classification number: H01L21/6836 ,  B32B27/28 ,  C09J7/29 ,  C09J2201/162 ,  C09J2203/326 ,  C09J2423/003 ,  C09J2433/006 ,  C09J2475/006 ,  H01L21/78 ,  H01L2221/68327 ,  Y10T428/2809 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/2852 ,  Y10T428/31554 ,  Y10T428/31565 ,  Y10T428/31573 ,  Y10T428/31587

Abstract: 一种基质材料的层，具有薄膜层和薄膜层上的阻挡层，以及粘结带也具有基质材料和阻挡层上的粘结层。因此，它们在其表面上没有任何鱼眼或异物，使厚度精度得到改良，而且用粘结层待粘结的材料的污染也得到改良。

公开(公告)号：CN1412755A

公开(公告)日：2003-04-23

申请号：CN02144306.8

申请日：2002-10-09

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 久保田新 ,  小林真盛 ,  江部和义

IPC: G11B7/24

CPC classification number: G11B7/252 ,  G11B7/24 ,  G11B7/2534 ,  G11B7/2542 ,  G11B7/256 ,  G11B7/2585 ,  G11B7/263 ,  Y10T428/31797 ,  Y10T428/31855

Abstract: 光盘制造用片材(1)的印模接受层(11)是由具有能量射线固化性、固化前的贮藏弹性模量为103－106Pa的高分子材料构成的。利用本光盘制造用片材(1)，可以减少在印模上附着物。

公开(公告)号：CN100501912C

公开(公告)日：2009-06-17

申请号：CN200510127057.9

申请日：2002-03-29

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 山崎修 ,  江部和义

IPC: H01L21/00 ,  C09J7/02 ,  B65D73/02 ,  B65D85/86 ,  B65B15/04

CPC classification number: H01L21/6836 ,  C09J7/20 ,  C09J2201/28 ,  C09J2203/326 ,  H01L23/10 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/16152 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T29/53178 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512

Abstract: 提供能够提高带接合剂半导体芯片的成品率，防止使用浪费接合剂的半导体芯片加载用接合带。在带状的基材(11)上，把粘接半导体芯片(2)的接合剂部分(12)以需要粘接的半导体芯片(2)相同的形状或者比需要粘接的半导体芯片(2)大的形状，在所述的基材(11)的长度方向上断续性地形成多个。构成所述的接合剂部分(12)的接合剂是表示阶段性粘接性的。

公开(公告)号：CN1388577A

公开(公告)日：2003-01-01

申请号：CN02119898.5

申请日：2002-05-17

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 山崎修 ,  妹尾秀男 ,  江部和义

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/495 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L23/4093 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2813 ,  Y10T428/2826 ,  Y10T428/287 ,  Y10T428/2891 ,  Y10T428/31721 ,  Y10T428/31786 ,  H01L2924/00

Abstract: 如果将包括基材11和在该基材11上形成并由绝缘粘合剂组成的绝缘粘合剂层12的树脂拉杆1A施用到引线构架的引线22的表面上,并随后进行树脂模塑,其中所述基材11由熔点高于树脂模塑时的温度的耐热性树脂组成,那么该树脂拉杆1A受到一个受热模具3的压制,这样软化树脂拉杆1A的绝缘粘合剂并将它推到引线构架的引线22之间的间隙23中。因此,该树脂拉杆1A可容易形成为有利于引线构架的引线22的形状。