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公开(公告)号：CN100466213C
公开(公告)日：2009-03-04
申请号：CN200580017069.4
申请日：2005-05-26
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/56 , C08J7/04 , C08L101/00
CPC classification number: H01L21/56 , H01L21/568 , H01L24/45 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/07811 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , Y10T428/31504 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供了密封经倒装式接合的器件时不产生气穴，或者密封经引线接合的器件时不引起引线的变形或者断线的半导体密封用树脂片以及使用该树脂片的半导体装置的制造方法。本发明涉及的半导体密封用树脂片由支撑片以及在该支撑片上可剥离地层叠的密封树脂层形成，该密封树脂层具有热固化性，热固化前的密封树脂层的弹性模量为1.0×103～1.0×104Pa，热固化前的密封树脂层在120℃下的熔融粘度为100～200Pa·秒，将热固化前的密封树脂层维持在120℃时，熔融粘度到达最小值的时间在60秒以下。
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公开(公告)号：CN100435275C
公开(公告)日：2008-11-19
申请号：CN200510127056.4
申请日：2002-03-29
Applicant: 琳得科株式会社
CPC classification number: H01L21/6836 , C09J7/20 , C09J2201/28 , C09J2203/326 , H01L23/10 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L24/97 , H01L2221/68327 , H01L2221/68359 , H01L2224/2919 , H01L2224/83192 , H01L2224/8385 , H01L2224/97 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/12041 , H01L2924/16152 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2924/3512
Abstract: 提供能够提高带接合剂半导体芯片的成品率，防止使用浪费接合剂的半导体芯片加载用接合带。在带状的基材(11)上，把粘接半导体芯片(2)的接合剂部分(12)以需要粘接的半导体芯片(2)相同的形状或者比需要粘接的半导体芯片(2)大的形状，在所述的基材(11)的长度方向上断续性地形成多个。构成所述的接合剂部分(12)的接合剂是表示阶段性粘接性的。
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公开(公告)号：CN1261990C
公开(公告)日：2006-06-28
申请号：CN02124677.7
申请日：2002-03-29
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L21/6835 , C09J7/20 , C09J2201/28 , C09J2203/326 , H01L21/561 , H01L21/563 , H01L21/6836 , H01L23/10 , H01L24/11 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/94 , H01L24/97 , H01L2221/68327 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/056 , H01L2224/11003 , H01L2224/13099 , H01L2224/16225 , H01L2224/274 , H01L2224/29111 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/32225 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/81801 , H01L2224/83191 , H01L2224/8385 , H01L2224/83851 , H01L2224/97 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , Y10T156/1052 , Y10T156/1062 , H01L2224/73203 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2224/13111 , H01L2924/00012 , H01L2224/2919 , H01L2924/00014
Abstract: 提供一种不因下填材料的流动性而产生缺陷的半导体装置、其制造方法、以及有关的为制造该半导体装置而使用的粘接板。将具有基体材料(2)、在基体材料(2)上形成的粘接剂层(3)、埋设在粘接剂层(3)中的导电体(4)的带导电体的粘接板(1)粘贴在半导体晶片上之后，从该带导电体的粘接板(1)的粘接剂层(3)剥离基体材料(2)，接着，将粘接剂层(3)与基板位置重合，通过粘接剂层(3)粘接半导体晶片和基板，生成半导体装置。
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公开(公告)号：CN1375866A
公开(公告)日：2002-10-23
申请号：CN02107957.9
申请日：2002-03-21
Applicant: 琳得科株式会社
CPC classification number: H01L23/3164 , H01L21/6836 , H01L21/78 , H01L23/293 , H01L23/562 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2221/68327 , H01L2224/274 , H01L2224/2919 , H01L2224/83191 , H01L2224/83855 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01025 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , Y10T428/14 , H01L2924/0635 , H01L2924/00 , H01L2924/3512
Abstract: 本发明提供一种形成芯片保护膜的片材,能容易地在芯片背面形成非常均匀的保护膜,即使由于机械研磨在芯片背面产生微小划痕,也能消除划痕产生的不良影响。本发明的形成芯片保护膜的片材包括隔离片和在该隔离片的可分离表面形成的保护膜形成层,其中所述保护膜形成层包括热固性组分或能量射线可固化组分以及粘合剂聚合物组分。
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公开(公告)号：CN101517720A
公开(公告)日：2009-08-26
申请号：CN200780034235.0
申请日：2007-08-07
Applicant: 琳得科株式会社
CPC classification number: H01L21/6836 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/31 , H01L24/48 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L25/0657 , H01L2221/68327 , H01L2221/68377 , H01L2221/68381 , H01L2224/16 , H01L2224/27436 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/29191 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/81801 , H01L2224/83191 , H01L2224/83855 , H01L2224/85 , H01L2224/92247 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01077 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/10253 , H01L2924/181 , H01L2924/0715 , H01L2924/0675 , H01L2924/069 , H01L2924/066 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00012 , H01L2224/0401 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/45099
Abstract: 本发明的半导体器件的制造方法是对层叠有芯片和未固化的接合剂层的布线基板进行加热，使所述未固化的接合剂层固化来制造半导体器件的方法，其特征在于，包括如下的静压加压工序：在所述固化前，通过比常压高0.05MPa以上的静压对所述层叠有芯片和未固化的接合剂层的布线基板进行加压。上述半导体器件的制造方法可以在不受基板设计的影响的情况下简便地消除空洞，且这时也不会发生接合剂的上溢。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100370581C
公开(公告)日：2008-02-20
申请号：CN200510060155.5
申请日：2002-03-21
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/00 , H01L21/302 , H01L23/00 , C09J4/00 , C09J7/00
CPC classification number: H01L23/3164 , H01L21/6836 , H01L21/78 , H01L23/293 , H01L23/562 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2221/68327 , H01L2224/274 , H01L2224/2919 , H01L2224/83191 , H01L2224/83855 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01025 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , Y10T428/14 , H01L2924/0635 , H01L2924/00 , H01L2924/3512
Abstract: 本发明提供一种形成芯片保护膜的片材，能容易地在芯片背面形成非常均匀的保护膜，即使由于机械研磨在芯片背面产生微小划痕，也能消除划痕产生的不良影响。本发明的形成芯片保护膜的片材包括剥离片和在该剥离片的可分离表面形成的保护膜形成层，其中所述保护膜形成层包括热固性组分或能量射线可固化组分以及粘合剂聚合物组分。
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公开(公告)号：CN101095215A
公开(公告)日：2007-12-26
申请号：CN200580014869.0
申请日：2005-05-12
IPC: H01L21/301 , C09J7/02 , C09J163/00 , H01L21/52
CPC classification number: C08G59/08 , C08G59/3209 , C08G59/44 , C08G59/686 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J2203/326 , H01L21/67132 , H01L21/6836 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/45 , H01L24/83 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2221/68327 , H01L2224/274 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2224/83191 , H01L2224/83855 , H01L2224/92247 , H01L2225/06575 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/10253 , H01L2924/181 , Y02P20/582 , Y10T428/14 , Y10T428/28 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/3512
Abstract: 本发明的目的在于减低所谓的层叠型半导体装置在层叠时产生的对接合线的损伤，同时消除因粘接各半导体芯片的粘接剂层的厚度精度不佳而导致的半导体装置的高度的不均、从基板到最上层的半导体芯片的表面的高度的不均、以及最上层的半导体芯片的倾斜等。为了实现上述目的，本发明的切割·芯片接合兼用粘接片的特征在于，由基材和可剥离地层叠于该基材上的粘接剂层构成，该粘接剂层具备常温压敏粘接性和热固性，热固化前的粘接剂层的弹性模量为1.0×103～1.0×104Pa，热固化前的粘接剂层的120℃下的熔融粘度为100～200Pa·秒，使热固化前的粘接剂层保持在120℃的温度下时，其熔融粘度达到最小值的时间在60秒以下。
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公开(公告)号：CN1799948A
公开(公告)日：2006-07-12
申请号：CN200510127057.9
申请日：2002-03-29
Applicant: 琳得科株式会社
CPC classification number: H01L21/6836 , C09J7/20 , C09J2201/28 , C09J2203/326 , H01L23/10 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L24/97 , H01L2221/68327 , H01L2221/68359 , H01L2224/2919 , H01L2224/83192 , H01L2224/8385 , H01L2224/97 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/12041 , H01L2924/16152 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2924/3512
Abstract: 提供能够提高带接合剂半导体芯片的成品率，防止使用浪费接合剂的半导体芯片加载用接合带。在带状的基材(11)上，把粘接半导体芯片(2)的接合剂部分(12)以需要粘接的半导体芯片(2)相同的形状或者比需要粘接的半导体芯片(2)大的形状，在所述的基材(11)的长度方向上断续性地形成多个。构成所述的接合剂部分(12)的接合剂是表示阶段性粘接性的。
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公开(公告)号：CN1797704A
公开(公告)日：2006-07-05
申请号：CN200510127056.4
申请日：2002-03-29
Applicant: 琳得科株式会社
CPC classification number: H01L21/6836 , C09J7/20 , C09J2201/28 , C09J2203/326 , H01L23/10 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L24/97 , H01L2221/68327 , H01L2221/68359 , H01L2224/2919 , H01L2224/83192 , H01L2224/8385 , H01L2224/97 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/12041 , H01L2924/16152 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2924/3512
Abstract: 提供能够提高带接合剂半导体芯片的成品率，防止使用浪费接合剂的半导体芯片加载用接合带。在带状的基材(11)上，把粘接半导体芯片(2)的接合剂部分(12)以需要粘接的半导体芯片(2)相同的形状或者比需要粘接的半导体芯片(2)大的形状，在所述的基材(11)的长度方向上断续性地形成多个。构成所述的接合剂部分(12)的接合剂是表示阶段性粘接性的。
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公开(公告)号：CN1388566A
公开(公告)日：2003-01-01
申请号：CN02141344.4
申请日：2002-03-29
Applicant: 琳得科株式会社
CPC classification number: H01L21/6836 , C09J7/20 , C09J2201/28 , C09J2203/326 , H01L23/10 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L24/97 , H01L2221/68327 , H01L2221/68359 , H01L2224/2919 , H01L2224/83192 , H01L2224/8385 , H01L2224/97 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/12041 , H01L2924/16152 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2924/3512
Abstract: 提供能够提高带接合剂半导体芯片的成品率,防止使用浪费接合剂的半导体芯片加载用接合带。在带状的基材(11)上,把粘接半导体芯片(2)的接合剂部分(12)以需要粘接的半导体芯片(2)大致同一的形状或者比需要粘接的半导体芯片(2)稍微大一点的形状,在所述的基材(11)的纵向断续性地形成数个。构成所述的接合剂部分(12)的接合剂是表示阶段性接合性的。
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