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公开(公告)号：CN106457755A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201580018055.8
申请日：2015-03-27
Applicant: 琳得科株式会社
CPC classification number: C08J7/042 , B05D1/42 , B05D3/12 , B05D3/148 , B05D5/00 , B05D7/04 , B05D7/24 , B05D7/588 , B32B7/02 , B32B27/283 , B32B2307/7242 , C08J7/045 , C08J7/047 , C08J2367/02 , C08J2433/14 , C08J2435/02 , C08J2475/04 , C08J2483/04 , C08J2483/16 , H01B1/04 , H01J37/32412 , H01L51/0024 , H01L51/5253
Abstract: 本发明提供长尺寸的阻气性层合体及其制造方法，所述长尺寸的阻气性层合体的特征在于：其是在基材的一侧层合功能层、并在基材的另一侧依次层合平滑化层和阻气层而形成的，其中，与基材侧相反一侧的功能层的面和与基材侧相反一侧的平滑化层的面的静摩擦系数为0.35～0.80。根据本发明，提供在卷绕成辊筒状时或者从辊筒导出时的操作性优异的长尺寸的阻气性层合体及其制造方法。
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公开(公告)号：CN105073406A
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：CN201480019464.5
申请日：2014-03-28
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: B32B9/00
CPC classification number: C23C14/0676 , B32B7/00 , B32B7/02 , B32B7/10 , B32B9/00 , B32B9/04 , B32B19/00 , B32B19/04 , B32B27/00 , B32B27/06 , B32B27/14 , B32B27/16 , B32B27/18 , B32B27/28 , B32B2250/00 , B32B2264/00 , B32B2264/10 , B32B2264/102 , B32B2264/104 , B32B2307/546 , B32B2307/7242 , B32B2307/7244 , B32B2307/7246 , B32B2307/7248 , B32B2307/732 , B32B2457/00 , B32B2457/20 , G02F2001/133311 , H05K5/0017 , H05K5/069
Abstract: 本发明为阻气性层压体、由该阻气性层压体构成的电子器件用部件和具备所述电子器件用部件的电子器件，所述层压体具有基材和阻气性单元，其特征在于，所述阻气性单元含有至少2层无机层，在所述至少2层无机层中，至少1层为氮氧化硅层；所述氮氧化硅层具有：厚度为25nm以上，随着相对于层中的厚度方向向基材侧接近，氧元素的存在率减少，氮元素的存在率增加的倾斜组成区域；所述倾斜组成区域的厚度相对于氮氧化硅层整体的厚度的比例为0.15以上。根据本发明，提供具有极高的阻气性和耐弯曲性的阻气性层压体、由该阻气性层压体构成的电子器件用部件和具备所述电子器件用部件的电子器件。
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公开(公告)号：CN102811853A
公开(公告)日：2012-12-05
申请号：CN201180014405.5
申请日：2011-03-25
Applicant: 琳得科株式会社
CPC classification number: C23C14/48 , C08J7/047 , C08J7/123 , C08J2367/02 , C08J2369/00 , C08J2483/14 , C23C14/562 , Y10T428/31663
Abstract: 本发明提供透明导电性膜，其中，在基材的至少一面具有气体阻隔层和透明导电膜，所述气体阻隔层至少由含有氧原子、氮原子以及硅原子的材料构成，相对于氧原子、氮原子以及硅原子的总存在量，所述气体阻隔层的表层部中的氧原子的存在比例为60～75%，氮原子的存在比例为0～10%，硅原子的存在比例为25～35%，并且，所述气体阻隔层的表层部中的膜密度为2.4～4.0g/cm3。
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公开(公告)号：CN1908104B
公开(公告)日：2011-12-07
申请号：CN200610109004.9
申请日：2006-07-25
Applicant: 琳得科株式会社
Abstract: 本发明提供一种贴合部件以及使用了这样的贴合部件的光学部件的贴合方法，所述贴合部件可以防止在贴合于粘合剂层的两面的剥离片中，只有一个剥离片可以确实地剥离，并且在此时，粘合剂层的一部分缺损，并粘附在最初剥离的剥离片上的现象。所述贴合部件100具有粘合剂层3、和第1剥离片1以及第2剥离片2。粘合剂层3的两面都具有粘接性。第1剥离片1为在第1基体材料11上形成第1剥离剂层12的结构。第2剥离片2为在第2基体材料21上形成第2剥离剂层22的结构。第2剥离片2在垂直于剥离第1剥离片1时的剥离方向的方向的端部附近具有未设置第2剥离剂层22的非剥离区域23。
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公开(公告)号：CN1862330B
公开(公告)日：2011-10-12
申请号：CN200610004735.7
申请日：2006-01-27
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: G02F1/1333 , G02F1/1335 , G02B5/30
CPC classification number: G02B5/305 , C08L33/06 , C08L2666/04 , C09J133/08 , C09J2201/606 , G02B5/3041 , G02F1/133528 , Y10T428/10 , Y10T428/2861 , Y10T428/2878
Abstract: 本专利公开一种起偏振片用压敏胶，它在23℃的储能弹性模量(G′)为至少0.3MPa；一种带压敏胶的起偏振片；一种生产上述起偏振片的方法，该方法包含将起偏振片粘结在防粘片的防粘层上形成的粘性粘合材料层上，然后用活性能束从防粘片侧辐照；一种包含起偏振片和相位差片的光学膜；以及一种生产上述光学膜的方法。压敏胶和带压敏胶起偏振片的特征在于，它们能以高耐久性粘结起偏振片与相位差片，以及所得液晶显示单元在高温条件下不易漏光。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101033380B
公开(公告)日：2011-03-30
申请号：CN200710000582.3
申请日：2007-01-12
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J133/00 , G02B5/30 , G02F1/1335
CPC classification number: G02B5/3083 , B32B37/12 , B32B2307/42 , C09D4/06 , C09J7/00 , C09J7/10 , C09J7/385 , C09J2433/00 , G02B5/3033 , G02B7/00 , G02F1/133528 , G02F1/13363 , G02F2202/28 , Y10T428/14 , Y10T428/2852 , Y10T428/2891 , C08F220/26
Abstract: 提供了可以将起偏振片以良好粘合持久性粘合至液晶晶元上的起偏振片用压敏粘合剂，其特征在于，由此获得的液晶显示器即使在高温和高湿的环境中都不易发生漏光并且可以除去起偏振片。所述用于起偏振片的压敏粘合剂通过用活性能量束照射压敏粘合材料而制得，并且存储弹性模数(G’)在23℃下为0.3兆帕或者更高，该压敏粘合材料含有：(A)重均分子量为1000000或者更高的、含有具有羟基的单体的丙烯酸基聚合物，所述具有羟基的单体在单体组分中的比例为10质量％或者更低；(B)重均分子量为1000000或者更高的、含有具有羧基的单体的丙烯酸基聚合物，所述具有羧基的单体在单体组分的比例为10质量％或者更低；(C)可活性能量束固化的化合物，其中组分(A)与组分(B)的质量比为100∶1-100∶50。
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公开(公告)号：CN1679157A
公开(公告)日：2005-10-05
申请号：CN03820410.X
申请日：2003-08-21
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/68 , H01L21/304 , C09J7/02
CPC classification number: H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834
Abstract: 本发明的半导体晶片的保护结构通过将外径大于半导体晶片(5)的保护片(13)层压在该半导体晶片的电路面上而制得。本发明提供了当晶片研磨至极薄后，在搬运等情况下，能防止在研磨中乃至搬运中出现的晶片破损现象的半导体晶片的保护结构、半导体晶片的保护方法及所用的层压保护片。此外，本发明还提供了在进行粘合薄膜的粘贴、切除时能减少晶片破损的半导体晶片的加工方法。
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公开(公告)号：CN103262175B
公开(公告)日：2017-03-29
申请号：CN201180049693.8
申请日：2011-10-13
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01B1/08 , H01L31/0224 , H01L31/0392 , H01L31/18
CPC classification number: H01B1/08 , C23C14/48 , G02F2201/12 , G02F2201/501 , G02F2203/01 , H01B5/14 , H01L31/022466 , H01L31/022483 , H01L31/0392 , H01L31/1884 , H01L51/5253 , Y02E10/50 , Y10T428/31663
Abstract: 本发明是透明导电性膜等，所述透明导电性膜是具有基材层、阻气层和透明导电体层的透明导电性膜，阻气层由包含硅Si原子、氧O原子和碳C原子的材料构成，该阻气层的表层部中的硅Si原子、氧O原子和碳C原子的含量是，相对于硅Si原子、氧O原子和碳C原子的合计100原子%，硅Si原子：18.0～28.0%，氧O原子：48.0～66.0%，碳C原子：10.0～28.0%，并且，透明导电性膜在40℃90%RH气氛下的水蒸气透过率为6.0g/m2/天以下，波长550nm时的可见光透过率为90%以上。根据本发明，可提供具有优异的阻气性和透明性，即使在高温高湿度环境下，薄层电阻值的变化也少，保持低值，导电性优异的透明导电性膜等。
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公开(公告)号：CN104203560B
公开(公告)日：2015-12-30
申请号：CN201380017203.5
申请日：2013-03-28
Applicant: 琳得科株式会社
CPC classification number: C09D5/00 , B05D3/12 , B32B27/08 , B32B2307/7244 , C08J7/042 , C08J7/045 , C08J7/18 , C08J2367/02 , C08J2433/08 , C08J2433/10 , C08J2433/12 , C08J2483/04 , C08J2483/16 , C23C14/48 , C23C14/5886 , Y10T428/24355
Abstract: 本发明涉及在基材的至少一个面上依次层合底涂层和阻气层而成的阻气性层合体，其特征在于：所述底涂层在90℃下的弹性模量为1.6GPa以上，且层合体一个面的表面与另一个面的表面的静摩擦系数为0.35-0.8。还涉及该阻气性层合体的制造方法、包含上述阻气性层合体的电子装置用构件以及电子装置。根据本发明，提供制造方法、包含所述阻气性层合体的电子装置用构件以及电子装置。
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公开(公告)号：CN104203560A
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN201380017203.5
申请日：2013-03-28
Applicant: 琳得科株式会社
CPC classification number: C09D5/00 , B05D3/12 , B32B27/08 , B32B2307/7244 , C08J7/042 , C08J7/045 , C08J7/18 , C08J2367/02 , C08J2433/08 , C08J2433/10 , C08J2433/12 , C08J2483/04 , C08J2483/16 , C23C14/48 , C23C14/5886 , Y10T428/24355
Abstract: 本发明涉及在基材的至少一个面上依次层合底涂层和阻气层而成的阻气性层合体，其特征在于：所述底涂层在90℃下的弹性模量为1.6GPa以上，且层合体一个面的表面与另一个面的表面的静摩擦系数为0.35-0.8。还涉及该阻气性层合体的制造方法、包含上述阻气性层合体的电子装置用构件以及电子装置。根据本发明，提供制造方法、包含所述阻气性层合体的电子装置用构件以及电子装置。
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