公开(公告)号：CN1171173C

公开(公告)日：2004-10-13

申请号：CN00101063.8

申请日：2000-01-14

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 中田安一 ,  田口克久 ,  市川章

IPC: G06K19/00

CPC classification number: G06K19/07745 ,  G06K19/07749 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/281 ,  H05K3/284 ,  H01L2924/00

Abstract: 公开了一种制备非接触性数据载体的工艺，包含这些步骤：(1)形成一种层压片，其含有基体膜、置于此基体膜一侧表面上的非接触性数据载体元件、为覆盖整个非接触性数据载体元件而形成的光固化树脂组合物层以及覆盖光固化树脂组合物层的透明膜，此透明膜可从因光固化树脂组合物的固化而形成的固化树脂层上剥离；(2)利用能固化光固化树脂组合物的光透过位于所述光固化树脂组合物层之上的透明膜照射此光固化树脂组合物，从而固化光固化树脂组合物以形成包埋有整个非接触性数据载体元件的所述固化树脂层；(3)从固化树脂层上剥离透明膜；并(4)将盖膜层压到固化树脂层上。

公开(公告)号：CN1208752A

公开(公告)日：1999-02-24

申请号：CN98108881.3

申请日：1998-04-10

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 永元公市 ,  近藤健 ,  高桥和弘 ,  田口克久 ,  江部和义

IPC: C09J7/02

CPC classification number: H01L21/6836 ,  B32B27/28 ,  C09J7/29 ,  C09J2201/162 ,  C09J2203/326 ,  C09J2423/003 ,  C09J2433/006 ,  C09J2475/006 ,  H01L21/78 ,  H01L2221/68327 ,  Y10T428/2809 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/2852 ,  Y10T428/31554 ,  Y10T428/31565 ,  Y10T428/31573 ,  Y10T428/31587

Abstract: 一种基质材料的层,具有薄膜层和薄膜层上的阻挡层,以及粘结带也具有基质材料和阻挡层上的粘结层。因此,它们在其表面上没有任何鱼眼或异物,使厚度精度得到改良,而且用粘结层待粘结的材料的污染也得到改良。

公开(公告)号：CN1169898C

公开(公告)日：2004-10-06

申请号：CN98108881.3

申请日：1998-04-10

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 永元公市 ,  近藤健 ,  高桥和弘 ,  田口克久 ,  江部和义

IPC: C09J7/02

CPC classification number: H01L21/6836 ,  B32B27/28 ,  C09J7/29 ,  C09J2201/162 ,  C09J2203/326 ,  C09J2423/003 ,  C09J2433/006 ,  C09J2475/006 ,  H01L21/78 ,  H01L2221/68327 ,  Y10T428/2809 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/2852 ,  Y10T428/31554 ,  Y10T428/31565 ,  Y10T428/31573 ,  Y10T428/31587

Abstract: 一种基质材料的层，具有薄膜层和薄膜层上的阻挡层，以及粘结带也具有基质材料和阻挡层上的粘结层。因此，它们在其表面上没有任何鱼眼或异物，使厚度精度得到改良，而且用粘结层待粘结的材料的污染也得到改良。

公开(公告)号：CN1210126A

公开(公告)日：1999-03-10

申请号：CN98118523.1

申请日：1998-08-28

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 加藤挥一郎 ,  近藤健 ,  田口克久 ,  高桥和弘

IPC: C09J7/02

CPC classification number: H01L21/6836 ,  C08F220/28 ,  C09J4/06 ,  H01L2221/68327 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2809 ,  Y10T428/2852 ,  Y10T428/2891 ,  C08F265/04

Abstract: 一种能量射束可固化的亲水性压敏粘合剂组合物,它包括亲水性压敏粘合剂(A)和能量射束可聚合的化合物(B),以及可根据需要任选加入的光聚合引发剂(C)。该压敏粘合剂组合物适用于晶片表面的保护片,即使剥离该压敏粘合剂片后压敏粘合剂残留在晶片表面,也能通过水清洗容易地除去任何残留的压敏粘合剂。

公开(公告)号：CN1139103C

公开(公告)日：2004-02-18

申请号：CN98123050.4

申请日：1998-12-01

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 小池洋 ,  田口克久 ,  江部和义

IPC: H01L21/00

CPC classification number: H01L21/67336 ,  H01L21/6835 ,  H01L2221/68313 ,  H01L2924/19041 ,  Y10T428/14 ,  Y10T428/1476 ,  Y10T428/149 ,  Y10T428/1495 ,  Y10T428/2839

Abstract: 一种芯片运输用包覆胶带，其与长度方向上相距一定间隔形成许多芯片容纳部位的载体带是粘结的，将封合芯片容纳部位封合起来，其中所述包覆胶带包含带状基材和叠在带状基材一个表面上的压敏粘合剂部分，以使压敏粘合剂部分不面对芯片容纳部位。它可避免在用聚苯乙烯载体带时由于热收缩比的不同而引起包覆胶带从载体带上分离，还可避免在使用极性相当高的载体带时在载体带上形成粘合剂残余物。

公开(公告)号：CN1313632A

公开(公告)日：2001-09-19

申请号：CN01101657.4

申请日：2001-01-19

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 中田安一 ,  田口克久 ,  高原彻

IPC: H01L21/56

CPC classification number: G06K19/07728 ,  G06K19/077 ,  H01L21/56 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T29/49126 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种制造具有保护层的IC芯片的方法。该方法包括:在加压下,以包含基材和涂布在基材一个面上的可固化树脂层的粘胶片中的可固化树脂层与IC芯片表面相接触的方法,使粘胶片粘固在IC芯片至少一个面上;然后使可固化树脂固化。这是一种可用简单的操作步骤在薄层IC电路上的IC芯片(如在IC卡中)上形成具有精确形状的均匀保护层,从而有效地防止IC芯片发生龟裂的方法。

公开(公告)号：CN1218758A

公开(公告)日：1999-06-09

申请号：CN98123050.4

申请日：1998-12-01

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 小池洋 ,  田口克久 ,  江部和义

IPC: B65G49/07

CPC classification number: H01L21/67336 ,  H01L21/6835 ,  H01L2221/68313 ,  H01L2924/19041 ,  Y10T428/14 ,  Y10T428/1476 ,  Y10T428/149 ,  Y10T428/1495 ,  Y10T428/2839

Abstract: 一种芯片运输用包覆胶带,其与长度方向上相距一定间隔形成许多芯片容纳部位的载体带是粘结的,将封合芯片容纳部位封合起来,其中所述包覆胶带包含带状基材和叠在带状基材一个表面上的压敏粘合剂部分,以使压敏粘合剂部分不面对芯片容纳部位。它可避免在用聚苯乙烯载体带时由于热收缩比的不同而引起包覆胶带从载体带上分离,还可避免在使用极性相当高的载体带时在载体带上形成粘合剂残余物。

公开(公告)号：CN1225013C

公开(公告)日：2005-10-26

申请号：CN01101657.4

申请日：2001-01-19

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 中田安一 ,  田口克久 ,  高原彻

IPC: H01L21/56 ,  B24D15/10 ,  G06K19/07

CPC classification number: G06K19/07728 ,  G06K19/077 ,  H01L21/56 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T29/49126 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种制造具有保护层的IC芯片的方法。该方法包括：在加压下，以包含基材和涂布在基材一个面上的可固化树脂层的粘胶片中的可固化树脂层与IC芯片表面相接触的方法，使粘胶片粘固在IC芯片至少一个面上；然后使可固化树脂固化。这是一种可用简单的操作步骤在薄层IC电路上的IC芯片(如在IC卡中)上形成具有精确形状的均匀保护层，从而有效地防止IC芯片发生龟裂的方法。

公开(公告)号：CN1653485A

公开(公告)日：2005-08-10

申请号：CN03811016.4

申请日：2003-05-14

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 山阴正辉 ,  田口克久 ,  长谷川智幸 ,  高原徹

IPC: G06K19/077 ,  G06K19/073 ,  B42D15/10 ,  G09F3/00 ,  G09F3/03

CPC classification number: G06K19/0739 ,  G06K19/07749

Abstract: 本发明提供一种IC标签，该IC标签包括：在基板的表面上层叠的第一粘接剂层、在第一粘接剂层的表面上形成的电子电路和连接到电子电路的两端的IC芯片、和覆盖电子电路和IC芯片的第二粘接剂层。该IC标签还在与电子电路的两端对应并位于基板和第一粘接剂层之间的界面上的位置上形成剥离剂层。当将贴在物品上的IC标签剥去时，可以确保破坏内置的电子电路。

公开(公告)号：CN1178185C

公开(公告)日：2004-12-01

申请号：CN00801884.7

申请日：2000-08-30

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 市川章 ,  田口克久

IPC: G09F3/02 ,  G09F3/10 ,  G06K19/00

CPC classification number: G06K19/027 ,  G06K19/077 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/0776 ,  G09F3/02 ,  G09F3/10

Abstract: 本发明涉及一种粘着标签，其特征在于按照顺序层压下述部件而组成：电路基板；以及，电子部件，该电子部件设置在该电路基板的一侧表面上；以及，被粘着体贴附用粘合剂层，该被粘着体贴附用粘合剂层设置在该电子部件上。本发明的粘着标签尽管很薄，但由构成非接触数据载体要素的电子部件形成的凹凸结构并未被反映到标签表面上。