公开(公告)号：CN1366544A

公开(公告)日：2002-08-28

申请号：CN01800796.1

申请日：2001-03-05

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 樱井功 ,  大类知生 ,  小池洋 ,  丸冈重信 ,  柴野富四

IPC: C09J7/02

CPC classification number: C09J7/29 ,  C09J7/38 ,  C09J2400/163 ,  C09J2400/283 ,  C09J2423/005 ,  C09J2433/00 ,  C09J2433/005 ,  Y10T428/14 ,  Y10T428/1405 ,  Y10T428/1471 ,  Y10T428/1476 ,  Y10T428/2839

Abstract: 本发明公开了一种难以对硬盘驱动器等产生不利影响的压敏粘合剂片材和粘接体。粘接体由具有压敏粘合剂基材和压敏粘合剂层的压敏粘合剂片材、和具有脱离片材基材和脱离剂层的脱离片材构成,且所述脱离片材粘附到压敏粘合剂片材上以使所述脱离剂层接触所述压敏粘合剂层。在粘接体中,压敏粘合剂片材中的硅氧烷化合物的含量不高于500微克/米2。另外,在85℃下30分钟内由压敏粘合剂片材产生的气体的量优选不高于20毫克/米2。另外,包含在该压敏粘合剂片材中的NOx－、Cl－、PO43－、K+、F－、Na+和Ca2+的总量还优选不高于20毫克/米2。

公开(公告)号：CN1185318C

公开(公告)日：2005-01-19

申请号：CN01800796.1

申请日：2001-03-05

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 樱井功 ,  大类知生 ,  小池洋 ,  丸冈重信 ,  柴野富四

IPC: C09J7/02

CPC classification number: C09J7/29 ,  C09J7/38 ,  C09J2400/163 ,  C09J2400/283 ,  C09J2423/005 ,  C09J2433/00 ,  C09J2433/005 ,  Y10T428/14 ,  Y10T428/1405 ,  Y10T428/1471 ,  Y10T428/1476 ,  Y10T428/2839

Abstract: 本发明公开了一种难以对硬盘驱动器等产生不利影响的压敏粘合剂片材和粘接体。粘接体由具有压敏粘合剂基材和压敏粘合剂层的压敏粘合剂片材、和具有脱离片材基材和脱离剂层的脱离片材构成，且所述脱离片材粘附到压敏粘合剂片材上以使所述脱离剂层接触所述压敏粘合剂层。在粘接体中，压敏粘合剂片材中的硅氧烷化合物的含量不高于500微克/米2。另外，在85℃下30分钟内由压敏粘合剂片材产生的气体的量优选不高于20毫克/米2。另外，包含在该压敏粘合剂片材中的NOx-、Cl-、PO43-、K+、F-、Na+和Ca2+的总量还优选不高于20毫克/米2。

公开(公告)号：CN1139103C

公开(公告)日：2004-02-18

申请号：CN98123050.4

申请日：1998-12-01

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 小池洋 ,  田口克久 ,  江部和义

IPC: H01L21/00

CPC classification number: H01L21/67336 ,  H01L21/6835 ,  H01L2221/68313 ,  H01L2924/19041 ,  Y10T428/14 ,  Y10T428/1476 ,  Y10T428/149 ,  Y10T428/1495 ,  Y10T428/2839

Abstract: 一种芯片运输用包覆胶带，其与长度方向上相距一定间隔形成许多芯片容纳部位的载体带是粘结的，将封合芯片容纳部位封合起来，其中所述包覆胶带包含带状基材和叠在带状基材一个表面上的压敏粘合剂部分，以使压敏粘合剂部分不面对芯片容纳部位。它可避免在用聚苯乙烯载体带时由于热收缩比的不同而引起包覆胶带从载体带上分离，还可避免在使用极性相当高的载体带时在载体带上形成粘合剂残余物。

公开(公告)号：CN1218758A

公开(公告)日：1999-06-09

申请号：CN98123050.4

申请日：1998-12-01

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 小池洋 ,  田口克久 ,  江部和义

IPC: B65G49/07

CPC classification number: H01L21/67336 ,  H01L21/6835 ,  H01L2221/68313 ,  H01L2924/19041 ,  Y10T428/14 ,  Y10T428/1476 ,  Y10T428/149 ,  Y10T428/1495 ,  Y10T428/2839

Abstract: 一种芯片运输用包覆胶带,其与长度方向上相距一定间隔形成许多芯片容纳部位的载体带是粘结的,将封合芯片容纳部位封合起来,其中所述包覆胶带包含带状基材和叠在带状基材一个表面上的压敏粘合剂部分,以使压敏粘合剂部分不面对芯片容纳部位。它可避免在用聚苯乙烯载体带时由于热收缩比的不同而引起包覆胶带从载体带上分离,还可避免在使用极性相当高的载体带时在载体带上形成粘合剂残余物。